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公開番号2024145454
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-10-15
出願番号2023057813
出願日2023-03-31
発明の名称銀被覆樹脂粒子、銀被覆樹脂粒子の製造方法
出願人三菱マテリアル電子化成株式会社
代理人個人,個人,個人,個人
主分類C23C 18/44 20060101AFI20241004BHJP(金属質材料への被覆;金属質材料による材料への被覆;化学的表面処理;金属質材料の拡散処理;真空蒸着,スパッタリング,イオン注入法,または化学蒸着による被覆一般;金属質材料の防食または鉱皮の抑制一般)
要約【課題】導電性材料として用いた際に高い導電性を実現するとともに、低コストで容易に形成することができる銀被覆樹脂粒子、銀被覆樹脂粒子の製造方法を提供する。
【解決手段】樹脂からなるコア粒子と、前記コア粒子の表面を覆う、銀を含む被覆層と、
少なくとも一部が前記被覆層の表面から突出し、前記被覆層に散在するように形成された銀粒子からなる複数の突出粒子と、を有し、前記突出粒子の最大直径は、前記コア粒子の直径に対して1/20以上、1/8以下の範囲であり、かつ、前記突出粒子は、1つの前記コア粒子に対して20個以上形成されていることを特徴とする。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
樹脂からなるコア粒子と、
前記コア粒子の表面を覆う、銀を含む被覆層と、
少なくとも一部が前記被覆層の表面から突出し、前記被覆層に散在するように形成された銀粒子からなる複数の突出粒子と、を有し、
前記突出粒子の最大直径は、前記コア粒子の最大直径に対して１／２０以上、１／８以下の範囲であり、かつ、前記突出粒子は、１つの前記コア粒子に対して２０個以上形成されていることを特徴とする銀被覆樹脂粒子。
続きを表示（約 570 文字）【請求項２】
前記突出粒子の最外部と、前記被覆層の表面との間の平均突出高さが、前記コア粒子の最大直径に対して１／２０以上、１／１０以下の範囲であることを特徴とする請求項１に記載の銀被覆樹脂粒子。
【請求項３】
前記コア粒子の平均粒子径は、１．０μｍ以上、３０μｍ以下の範囲であることを特徴とする請求項１または２に記載の銀被覆樹脂粒子。
【請求項４】
前記コア粒子は、シリコーン樹脂、アクリル樹脂、スチレン樹脂、ウレタン樹脂のうち、少なくとも１つを含むことを特徴とする請求項１または２に記載の銀被覆樹脂粒子。
【請求項５】
請求項１または２に記載の銀被覆樹脂粒子の製造方法であって、
前記コア粒子を５質量％以上、１０質量％以下の範囲で水に分散させてなるコア粒子スラリーを１０℃以上、３０℃以下の範囲に調温し、前記コア粒子スラリーに銀塩と銀錯体化剤の混合溶液、ｐＨ調整液、および還元剤水溶液を同時に滴下することによって、前記コア粒子に前記被覆層および前記突出粒子を形成する工程を備え、
前記コア粒子スラリーに対して、前記混合溶液、前記ｐＨ調整液、および前記還元剤水溶液を滴下する時間は、滴下開始から１０分以上、４０分以下の範囲であることを特徴とする銀被覆樹脂粒子の製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、銀被覆樹脂粒子、および銀被覆樹脂粒子の製造方法に関する。
続きを表示（約 1,300 文字）【背景技術】
【０００２】
例えば、鉛はんだ又は非鉛はんだを代替する導電性材料として、樹脂粒子に銀を被覆した銀被覆樹脂粒子と樹脂とを混合した導電性ペーストや導電性フィルム等の導電性接着剤が知られている。導電性接着剤は、例えば、太陽電池パネル、液晶ディスプレイ、タッチパネル等の電子機器を構成する電極や電気配線等の形成材料として用いられている。
【０００３】
このような導電性材料に用いられる銀被覆樹脂粒子として、例えば、特許文献１には、前処理として樹脂粒子にスズを用いて触媒化処理を行い、この前処理を施した樹脂粒子に対して、銀の無電解めっきを施すことにより、樹脂粒子と銀被覆層との密着性を高めた銀被覆樹脂粒子が開示されている。
【０００４】
また、特許文献２には、コア粒子としての樹脂粒子の表面に銀被覆層が形成された銀被覆樹脂粒子において、コア粒子の表面に、微細銀粒子からなるベース層と、このベース層から突出して形成された銀粒子からなる複数の硬質突出部とを有している銀被覆樹脂粒子が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特開２０１５－１９９９７０号公報
特開２０２０－０５６０８８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献１に開示された銀被覆樹脂粒子は、外形形状が真球状であり、粒子表面が平滑であるため、粒子同士の接触点が少なく、かつ転動しやすい。このため、導電性材料として用いた際に電気的な接点が安定せず、導電性のバラつきが大きくなりやすいという課題があった。
【０００７】
また、特許文献２に開示された銀被覆樹脂粒子は、開示されているサイズ範囲ではベース層に対する硬質突出部の突出量が大きすぎるために、導電性材料として用いた際に導電性の向上効果が限定的であるといった課題があった。
【０００８】
本発明は、前述した事情に鑑みてなされたものであって、導電性材料として用いた際に高い導電性を実現するとともに、低コストで容易に形成することができる銀被覆樹脂粒子、銀被覆樹脂粒子の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するために、本発明の態様１の銀被覆樹脂粒子は、樹脂からなるコア粒子と、前記コア粒子の表面を覆う、銀を含む被覆層と、少なくとも一部が前記被覆層の表面から突出し、前記被覆層に散在するように形成された銀粒子からなる複数の突出粒子と、を有し、前記突出粒子の最大直径は、前記コア粒子の最大直径に対して１／２０以上、１／８以下の範囲であり、かつ、前記突出粒子は、１つの前記コア粒子に対して２０個以上形成されていることを特徴とする。
【００１０】
本発明の態様２は、態様１の銀被覆樹脂粒子において、前記突出粒子の最外部と、前記被覆層の表面との間の平均突出高さが、前記コア粒子の最大直径に対して１／２０以上、１／１０以下の範囲であることを特徴とする。
（【００１１】以降は省略されています）

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