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公開番号2024141307
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-10-10
出願番号2023052884
出願日2023-03-29
発明の名称研磨パッド
出願人バンドー化学株式会社
代理人弁理士法人サンクレスト国際特許事務所
主分類B24D 11/00 20060101AFI20241003BHJP(研削;研磨)
要約【課題】所定の圧力下の研磨加工において、優れた研磨レートを有する研磨パッドを提供する。
【解決手段】研磨パッドは、基材と、砥粒及びバインダを含み、上記基材に積層される研磨層と、を有し、ガラスと上記研磨層とが、20gf/cm²の圧力で接触している状態において、上記ガラスまたは上記研磨層が、上記ガラスと上記研磨層との接触面上で、等速直線運動した際に、上記等速直線運動の開始0.2秒後から1.0秒後までの0.8秒間の動摩擦係数の平均値が1.0以上である。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
基材と、
砥粒及びバインダを含み、前記基材に積層される研磨層と、
を有し、
ガラスと前記研磨層とが、２０ｇｆ／ｃｍ
２
の圧力で接触している状態において、前記ガラスまたは前記研磨層が、前記ガラスと前記研磨層との接触面上で、等速直線運動した際に、前記等速直線運動の開始０．２秒後から１．０秒後までの０．８秒間の動摩擦係数の平均値が１．０以上である、
研磨パッド。
続きを表示（約 420 文字）【請求項２】
前記砥粒のメジアン径が２０μｍ以上６００μｍ以下である、請求項１に記載の研磨パッド。
【請求項３】
前記研磨層に含まれる砥粒の含有量が、０．０５体積％以上２０．０体積％未満である、請求項１に記載の研磨パッド。
【請求項４】
前記砥粒がダイヤモンド砥粒である、請求項１～３のいずれか一項に記載に記載の研磨パッド。
【請求項５】
前記研磨層が、さらに充填剤を含む、請求項１～３のいずれか一項に記載に記載の研磨パッド。
【請求項６】
前記充填剤が無機酸化物であり、前記バインダが樹脂である、請求項５に記載に記載の研磨パッド。
【請求項７】
前記研磨層が、複数の研磨部から構成される、請求項１～３のいずれか一項に記載に記載の研磨パッド。
【請求項８】
ガラスの研磨加工に用いられる、請求項１～３のいずれか一項に記載に記載の研磨パッド。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、研磨パッドに関する。
続きを表示（約 1,300 文字）【背景技術】
【０００２】
ガラス、半導体、セラミック、及び電子部品基盤等の研磨加工を行うための研磨装置に取付ける研磨材に用いられる、研磨パッドが知られている。例えば、特許文献１には、半導体の研磨加工を行うための研磨パッドとして、２０ｇｆ／ｃｍ
２
の圧力下において、シリコン酸化膜に対する動摩擦係数μ
０
が０．１～０．４であり、シリコン窒化膜に対する動摩擦係数μ
Ｎ
が０．５～０．７である研磨パッドが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
国際公開番号第２０２１－０６５６１９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
生産リードタイムを短縮するため、研磨装置による研磨加工では、短時間での大きな加工量、すなわち高い研磨レートが求められる場合がある。そのため、研磨加工では、より高い研磨レートを実現するための研磨パッドの開発が望まれている。
【０００５】
研磨レートを向上させるため、研磨対象物と研磨パッドの接触面における圧力を高め、研磨加工を行うことが考えられる。しかし、高圧力下で研磨加工を行うと、研磨パッドの摩耗量が増加し、研磨材の交換頻度が高まる。その結果、研磨材の交換に伴う内段取りの増加により、逆に、生産リードタイムが長くなる恐れがある。また、研磨材の交換頻度の増加は、生産コストの増加にもつながる。
【０００６】
そこで、本発明は、所定の圧力下において、優れた研磨レートを有する研磨パッドを提供することを目的とする。すなわち、同一の圧力下における研磨加工において、本発明の研磨パッドは、従来の研磨パッドに比べ、高い研磨レートを実現することが可能となる。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
（１）本発明の研磨パッドは、基材と、砥粒及びバインダを含み、上記基材に積層される研磨層と、を有し、ガラスと上記研磨層とが、２０ｇｆ／ｃｍ
２
の圧力で接触している状態において、上記ガラスまたは上記研磨層が、上記ガラスと上記研磨層との接触面上で、等速直線運動した際に、上記等速直線運動の開始０．２秒後から１．０秒後までの０．８秒間の動摩擦係数の平均値が１．０以上である。
上記（１）に記載の研磨パッドによれば、所定の圧力下の研磨加工において、優れた研磨レートを実現することが可能となる。
【０００８】
（２）上記砥粒のメジアン径が２０μｍ以上６００μｍ以下である、（１）に記載の研磨パッド。
【０００９】
（３）上記研磨層に含まれる砥粒の含有量が、０．０５体積％以上２０．０体積％未満である、（１）又は（２）に記載の研磨パッド。
【００１０】
（４）上記砥粒がダイヤモンド砥粒である、（１）～（３）のいずれか一つに記載の研磨パッド。
（【００１１】以降は省略されています）

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