特許ウォッチ

公開番号2024138933
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-10-09
出願番号2023049664
出願日2023-03-27
発明の名称電子機器
出願人三菱電機株式会社
代理人弁理士法人ぱるも特許事務所
主分類H05K 7/14 20060101AFI20241002BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】本願は、組み立て工数を削減しつつ、十分な放熱経路を確保することが可能な電子機器を提供するものである。
【解決手段】電子部品(41)が実装された第1基板(40)と、基板挿入開口部(21)が設けられるとともに両側壁に第1基板(40)をスライドさせて挿入させるスライド溝(22)が形成され、基板挿入開口部(21)からスライド溝(22)に第1基板(40)が挿入されて収納されるケース(20)と、ケース(20)と連結され、ケース(20)の基板挿入開口部(21)を閉塞するカバー(30)とを備えた電子機器であって、ケース(20)には、第1基板(40)の位置決めをするケース側位置決め部(24)を設け、カバー(30)には、第1基板(40)の位置決めをするカバー側位置決め部(32)を設けたものである。
【選択図】図3
特許請求の範囲【請求項１】
電子部品が実装された基板と、基板挿入開口部が設けられるとともに両側壁に上記基板をスライドさせて挿入させるスライド溝が形成され、上記基板挿入開口部から上記スライド溝に上記基板が挿入されて収納されるケースと、上記ケースと連結され、上記ケースの上記基板挿入開口部を閉塞するカバーとを備えた電子機器であって、
上記ケースには、上記基板の厚み方向を位置決めする部位と上記基板の厚みに垂直な方向を位置決めする部位とを有するケース側位置決め部を設け、
上記カバーには、上記基板の厚み方向を位置決めする部位と上記基板の厚みに垂直な方向を位置決めする部位とを有するカバー側位置決め部を設けたことを特徴とする電子機器。
続きを表示（約 1,100 文字）【請求項２】
上記ケース側位置決め部は上記ケースの一方側の側壁奥部に設けられ、上記カバー側位置決め部は上記ケース側位置決め部の対角線上に位置する上記カバーに設けられたことを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
上記電子部品は上記ケース側位置決め部と上記カバー側位置決め部とを結ぶ線上に配置されることを特徴とする請求項２に記載の電子機器。
【請求項４】
上記ケース側位置決め部は上記ケース側の上記スライド溝の隙間が他の部位よりも小さい隙間となる傾斜部を有し、上記カバー側位置決め部は上記カバーの内面に配置され、上記ケース側に突出し、上記基板を介して相対する第１挟持片と第２挟持片とにより構成され、上記第１挟持片の突出端部の下面側平面部から上記カバーの内面に向かって上記第１基板側に傾斜する傾斜部を有するとともに上記第２挟持片の突出端部の上面側平面部から上記カバーの内面に向かって上記第１基板側に傾斜する傾斜部を有することを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の電子機器。
【請求項５】
上記ケース側位置決め部は上記ケースの奥壁の両端側にそれぞれ突設され、上記基板を弾力により挟持する挟持体により構成され、上記カバー側位置決め部は上記カバーの内面の中央部に配置され、上記基板を弾力により挟持する挟持体により構成されることを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【請求項６】
上記電子部品は、一方側の上記ケース側位置決め部と他方側の上記ケース側位置決め部とを結ぶ線、一方側の上記ケース側位置決め部と上記カバー側位置決め部とを結ぶ線および他方側の上記ケース側位置決め部と上記カバー側位置決め部とを結ぶ線の範囲内に配置されることを特徴とする請求項２に記載の電子機器。
【請求項７】
上記ケースには少なくとも上記電子部品の位置に突設された凸部を有することを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の電子機器。
【請求項８】
上記凸部に上記ケースの表面に貫通する貫通孔を設け、上記貫通孔と上記凸部と上記電子部品との間に放熱材が充填されることを特徴とする請求項７に記載の電子機器。
【請求項９】
上記ケースには上記電子部品の直下の位置に突設された凸部を有することを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の電子機器。
【請求項１０】
上記ケースに設けられた凸部は、上記基板の挿入方向に沿って上記ケースの奥壁側の高さが上記カバー側の高さよりも高いことを特徴とする請求項８に記載の電子機器。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本願は電子機器に関するものである。
続きを表示（約 1,700 文字）【背景技術】
【０００２】
従来の電子機器の一般的な構成は、電子基板がケースおよびカバーからなる筐体に内蔵された構成であり、電子基板が筐体内に配置される際には、電子基板と筐体との間をネジで固定することが多い。
【０００３】
また、電子基板に実装された電子部品から発生する熱は電子機器の筐体等の外気に触れる面部へ逃がすよう、電子部品と筐体との間を熱伝導率の良い材料を用いて接触させる構造がとられることが多い。
【０００４】
例えば、特許文献１では、あらかじめ熱伝導率の良い金属部材へ電子基板をネジで固定した電子基板を筐体内に挿入した後、さらに電子基板と筐体をネジで固定し、電子基板と筐体との間は金属部材を接触させて放熱経路を確保する構成である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特許第４７７０９３３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上述した従来の特許文献１に記載の電子機器は、第１基板と第２基板とを固定するフレームとの間、フレームとケースとの間、放熱ブロックとケースとの間をネジで固定する構成となっており、組み立て工数が多くなるという課題がある。
【０００７】
また、電気回路ユニットとケースとの間にＴＩＭ（Thermal Interface Material）など電子部品で発生した熱を筐体へ伝える経路の熱抵抗を小さくする部材を使用できる構成になっていないという課題がある。
【０００８】
本願は、上記のような課題を解決するための技術を開示するものであり、組み立て工数を削減しつつ、十分な放熱経路を確保することが可能な電子機器を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本願に開示される電子機器は、電子部品が実装された基板と、基板挿入開口部が設けられるとともに両側壁に上記基板をスライドさせて挿入させるスライド溝が形成され、上記基板挿入開口部から上記スライド溝に上記基板が挿入されて収納されるケースと、上記ケースと連結され、上記ケースの上記基板挿入開口部を閉塞するカバーとを備えた電子機器であって、上記ケースには、上記基板の厚み方向を位置決めする部位と上記基板の厚みに垂直な方向を位置決めする部位とを有するケース側位置決め部を設け、上記カバーには、上記基板の厚み方向を位置決めする部位と上記基板の厚みに垂直な方向を位置決めする部位とを有するカバー側位置決め部を設けたものである。
【００１０】
また、本願に開示される電子機器は、電子部品が実装された第１基板と、電子部品が実装された第２基板と、基板挿入開口部と取り付け用開口部とが設けられるとともに両側壁に上記第１基板をスライドさせて挿入させる第１スライド溝と上記第２基板をスライドさせて挿入させる第２スライド溝とが形成され、上記基板挿入開口部から上記第１スライド溝に上記第１基板が挿入されて収納され、上記基板挿入開口部から上記第２スライド溝に上記第２基板が挿入されて収納されるケースと、上記ケースと連結され、上記ケースの上記基板挿入開口部を閉塞するカバーとを備えた電子機器であって、上記ケースには、上記第１基板の厚み方向を位置決めする部位と上記第１基板の厚みに垂直な方向を位置決めする部位とを有するケース側第１位置決め部と、上記第２基板の厚み方向を位置決めする部位と上記第２基板の厚みに垂直な方向を位置決めする部位とを有するケース側第２位置決め部とを設け、上記カバーには、上記第１基板の厚み方向を位置決めする部位と上記第１基板の厚みに垂直な方向を位置決めする部位とを有するカバー側第１位置決め部と、上記第２基板の厚み方向を位置決めする部位と上記第２基板の厚みに垂直な方向を位置決めする部位とを有するカバー側第２位置決め部とを設け、上記第１基板と上記第２基板との間には、上記第１基板と上記第２基板とを接続する中継部材が設けられたものである。
【発明の効果】
（【００１１】以降は省略されています）

関連特許