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公開番号2024137257
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-10-07
出願番号2023048707
出願日2023-03-24
発明の名称アイソレータ
出願人株式会社東芝,東芝デバイス&ストレージ株式会社
代理人弁理士法人鈴榮特許綜合事務所
主分類H01L 25/16 20230101AFI20240927BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】製造工程の複雑化及びサイズの増加を抑制するアイソレータを提供する。
【解決手段】アイソレータパッケージは、絶縁層(第1基板)414、絶縁層414の上面に接する絶縁層415、絶縁層414の下面に接する絶縁層413、絶縁層415同層に含まれるコイルCU及びコイルCUと対向するように設けられ、絶縁層413と同層に含まれるコイルCLと、を含むアイソレータモジュール40と、アイソレータモジュール40の下方に設けられ、コイルCLの下面に電気的に接続される導体部BPと、半導体チップと、を備え、コイルCLと、半導体チップの上面とは、導体部BP及び導電性のパッドPLbを介して、電気的に接続される。
【選択図】図6
特許請求の範囲【請求項1】
第1基板、前記第1基板の上面に接する第1絶縁層、前記第1基板の下面に接する第2絶縁層、前記第1絶縁層と同層に含まれる第1コイル、及び前記第1コイルと対向するように設けられ、前記第2絶縁層と同層に含まれる第2コイル、を含むアイソレータモジュールと、
前記アイソレータモジュールの下方に設けられ、前記第2コイルの下面に電気的に接続される第1導体部と、
第1チップと、
を備え、
前記第2コイルと、前記第1チップの上面とは、前記第1導体部を介して、電気的に接続される、
アイソレータ。
続きを表示(約 850 文字)【請求項2】
前記第1チップは、前記第1導体部の下方に設けられ、
前記第1導体部は、前記第1チップの上面に接する、
請求項1記載のアイソレータ。
【請求項3】
前記第1導体部の下方に設けられる第1配線、
をさらに備え、
前記第1導体部は、前記第1配線の上面に接する、
請求項1記載のアイソレータ。
【請求項4】
前記第1チップと、前記第1配線とは、ワイヤを介して電気的に接続される、
請求項3記載のアイソレータ。
【請求項5】
第2チップをさらに備え、
前記第1コイルと、前記第2チップとは、ワイヤを介して電気的に接続される、
請求項1記載のアイソレータ。
【請求項6】
前記第2コイルの一端において、前記第2コイルの下面に接する第1パッド、
をさらに備え、
前記第1導体部は、前記第1パッドの下面に接する、
請求項1記載のアイソレータ。
【請求項7】
前記第1パッドと同層に含まれ、前記第2コイルと電気的に絶縁されるダミーパッド、
をさらに備える、
請求項6記載のアイソレータ。
【請求項8】
前記第1絶縁層内において、前記第1コイルと離間して設けられる第3コイルと、
前記第2絶縁層内において、前記第3コイルと対向するように、前記第2コイルと離間して設けられる第4コイルと、
前記アイソレータモジュールの下方に設けられ、前記第4コイルの下面に電気的に接続される第2導体部と、
を備え、
前記第4コイルと、前記第1チップの上面とは、前記第2導体部を介して、電気的に接続される、
請求項1記載のアイソレータ。
【請求項9】
前記第1導体部は、バンプ、又は半田付けにより形成されたものである、
請求項1記載のアイソレータ。

発明の詳細な説明【技術分野】
【0001】
本発明の実施形態は、アイソレータに関する。
続きを表示(約 1,800 文字)【背景技術】
【0002】
送信側回路と受信側回路との間を絶縁した状態で、送信側回路から受信側回路へ信号を伝送するアイソレータが知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
特開平8-222438号公報
特開平10-074626号公報
特開2010-028542号公報
米国特許出願公開第2015/0069572号明細書
特願2022-048518号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
製造工程の複雑化、及びサイズの増加を抑制する。
【課題を解決するための手段】
【0005】
実施形態に係るアイソレータは、第1基板、上記第1基板の上面に接する第1絶縁層、上記第1基板の下面に接する第2絶縁層、上記第1絶縁層と同層に含まれる第1コイル、及び上記第1コイルと対向するように設けられ、上記第2絶縁層と同層に含まれる第2コイル、を含むアイソレータモジュールと、上記アイソレータモジュールの下方に設けられ、上記第2コイルの下面に電気的に接続される第1導体部と、第1チップと、を備え、上記第2コイルと、上記第1チップの上面とは、上記第1導体部を介して、電気的に接続される。
【図面の簡単な説明】
【0006】
実施形態に係るアイソレータの平面レイアウトの一例を示す平面図。
実施形態に係るアイソレータの断面構造の一例を示す、図1のII-II線に沿った断面図。
実施形態に係るアイソレータモジュールの構造の一例を示す斜視図。
実施形態に係るアイソレータモジュールの1次回路の構造の一例を示す斜視図。
実施形態に係るアイソレータモジュールの2次回路の構造の一例を示す斜視図。
実施形態に係るアイソレータモジュールの断面構造の一例を示す、図3のVI-VI線に沿った断面図。
第1変形例に係るアイソレータの平面レイアウトの一例を示す平面図。
第1変形例に係るアイソレータの断面構造の一例を示す、図7のVIII-VIII線に沿った断面図。
第2変形例に係るアイソレータの平面レイアウトの一例を示す平面図。
第2変形例に係るアイソレータの断面構造の一例を示す、図9のX-X線に沿った断面図。
第3変形例に係るアイソレータの平面レイアウトの一例を示す平面図。
第3変形例に係るアイソレータモジュールの構造の一例を示す斜視図。
第3変形例に係るアイソレータモジュールの1次回路の構造の一例を示す斜視図。
第3変形例に係るアイソレータモジュールの2次回路の構造の一例を示す斜視図。
第4変形例に係るアイソレータモジュールの構造の一例を示す斜視図。
第4変形例に係るアイソレータモジュールの1次回路の構造の一例を示す斜視図。
第4変形例に係るアイソレータモジュールの2次回路の構造の一例を示す斜視図。
【発明を実施するための形態】
【0007】
以下に、実施形態について図面を参照して説明する。図面の寸法及び比率は、必ずしも現実のものと同一とは限らない。
【0008】
なお、以下の説明において、略同一の機能及び構成を有する構成要素については、同一符号を付す。同様の構成を有する要素同士を特に区別する場合、同一符号の末尾に、互いに異なる文字又は数字を付加する場合がある。
【0009】
1. 実施形態
実施形態に係るアイソレータについて説明する。
【0010】
図1は、実施形態に係るアイソレータの平面レイアウトの一例を示す平面図である。図2は、実施形態に係るアイソレータの断面構造の一例を示す、図1のII-II線に沿った断面図である。図1及び図2に示されるように、アイソレータパッケージ1は、デジタル・アイソレータを含むパッケージである。アイソレータパッケージ1は、フレーム10、半導体チップ20及び30、アイソレータモジュール40、並びに絶縁部材50を備える。なお、図1では、絶縁部材50が省略して示される。
(【0011】以降は省略されています)

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