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公開番号2024137257
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-10-07
出願番号2023048707
出願日2023-03-24
発明の名称アイソレータ
出願人株式会社東芝,東芝デバイス&ストレージ株式会社
代理人弁理士法人鈴榮特許綜合事務所
主分類H01L 25/16 20230101AFI20240927BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】製造工程の複雑化及びサイズの増加を抑制するアイソレータを提供する。
【解決手段】アイソレータパッケージは、絶縁層(第1基板)414、絶縁層414の上面に接する絶縁層415、絶縁層414の下面に接する絶縁層413、絶縁層415同層に含まれるコイルCU及びコイルCUと対向するように設けられ、絶縁層413と同層に含まれるコイルCLと、を含むアイソレータモジュール40と、アイソレータモジュール40の下方に設けられ、コイルCLの下面に電気的に接続される導体部BPと、半導体チップと、を備え、コイルCLと、半導体チップの上面とは、導体部BP及び導電性のパッドPLbを介して、電気的に接続される。
【選択図】図6
特許請求の範囲【請求項１】
第１基板、前記第１基板の上面に接する第１絶縁層、前記第１基板の下面に接する第２絶縁層、前記第１絶縁層と同層に含まれる第１コイル、及び前記第１コイルと対向するように設けられ、前記第２絶縁層と同層に含まれる第２コイル、を含むアイソレータモジュールと、
前記アイソレータモジュールの下方に設けられ、前記第２コイルの下面に電気的に接続される第１導体部と、
第１チップと、
を備え、
前記第２コイルと、前記第１チップの上面とは、前記第１導体部を介して、電気的に接続される、
アイソレータ。
続きを表示（約 850 文字）【請求項２】
前記第１チップは、前記第１導体部の下方に設けられ、
前記第１導体部は、前記第１チップの上面に接する、
請求項１記載のアイソレータ。
【請求項３】
前記第１導体部の下方に設けられる第１配線、
をさらに備え、
前記第１導体部は、前記第１配線の上面に接する、
請求項１記載のアイソレータ。
【請求項４】
前記第１チップと、前記第１配線とは、ワイヤを介して電気的に接続される、
請求項３記載のアイソレータ。
【請求項５】
第２チップをさらに備え、
前記第１コイルと、前記第２チップとは、ワイヤを介して電気的に接続される、
請求項１記載のアイソレータ。
【請求項６】
前記第２コイルの一端において、前記第２コイルの下面に接する第１パッド、
をさらに備え、
前記第１導体部は、前記第１パッドの下面に接する、
請求項１記載のアイソレータ。
【請求項７】
前記第１パッドと同層に含まれ、前記第２コイルと電気的に絶縁されるダミーパッド、
をさらに備える、
請求項６記載のアイソレータ。
【請求項８】
前記第１絶縁層内において、前記第１コイルと離間して設けられる第３コイルと、
前記第２絶縁層内において、前記第３コイルと対向するように、前記第２コイルと離間して設けられる第４コイルと、
前記アイソレータモジュールの下方に設けられ、前記第４コイルの下面に電気的に接続される第２導体部と、
を備え、
前記第４コイルと、前記第１チップの上面とは、前記第２導体部を介して、電気的に接続される、
請求項１記載のアイソレータ。
【請求項９】
前記第１導体部は、バンプ、又は半田付けにより形成されたものである、
請求項１記載のアイソレータ。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、アイソレータに関する。
続きを表示（約 1,800 文字）【背景技術】
【０００２】
送信側回路と受信側回路との間を絶縁した状態で、送信側回路から受信側回路へ信号を伝送するアイソレータが知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開平８－２２２４３８号公報
特開平１０－０７４６２６号公報
特開２０１０－０２８５４２号公報
米国特許出願公開第２０１５／００６９５７２号明細書
特願２０２２－０４８５１８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
製造工程の複雑化、及びサイズの増加を抑制する。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
実施形態に係るアイソレータは、第１基板、上記第１基板の上面に接する第１絶縁層、上記第１基板の下面に接する第２絶縁層、上記第１絶縁層と同層に含まれる第１コイル、及び上記第１コイルと対向するように設けられ、上記第２絶縁層と同層に含まれる第２コイル、を含むアイソレータモジュールと、上記アイソレータモジュールの下方に設けられ、上記第２コイルの下面に電気的に接続される第１導体部と、第１チップと、を備え、上記第２コイルと、上記第１チップの上面とは、上記第１導体部を介して、電気的に接続される。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
実施形態に係るアイソレータの平面レイアウトの一例を示す平面図。
実施形態に係るアイソレータの断面構造の一例を示す、図１のＩＩ－ＩＩ線に沿った断面図。
実施形態に係るアイソレータモジュールの構造の一例を示す斜視図。
実施形態に係るアイソレータモジュールの１次回路の構造の一例を示す斜視図。
実施形態に係るアイソレータモジュールの２次回路の構造の一例を示す斜視図。
実施形態に係るアイソレータモジュールの断面構造の一例を示す、図３のＶＩ－ＶＩ線に沿った断面図。
第１変形例に係るアイソレータの平面レイアウトの一例を示す平面図。
第１変形例に係るアイソレータの断面構造の一例を示す、図７のＶＩＩＩ－ＶＩＩＩ線に沿った断面図。
第２変形例に係るアイソレータの平面レイアウトの一例を示す平面図。
第２変形例に係るアイソレータの断面構造の一例を示す、図９のＸ－Ｘ線に沿った断面図。
第３変形例に係るアイソレータの平面レイアウトの一例を示す平面図。
第３変形例に係るアイソレータモジュールの構造の一例を示す斜視図。
第３変形例に係るアイソレータモジュールの１次回路の構造の一例を示す斜視図。
第３変形例に係るアイソレータモジュールの２次回路の構造の一例を示す斜視図。
第４変形例に係るアイソレータモジュールの構造の一例を示す斜視図。
第４変形例に係るアイソレータモジュールの１次回路の構造の一例を示す斜視図。
第４変形例に係るアイソレータモジュールの２次回路の構造の一例を示す斜視図。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
以下に、実施形態について図面を参照して説明する。図面の寸法及び比率は、必ずしも現実のものと同一とは限らない。
【０００８】
なお、以下の説明において、略同一の機能及び構成を有する構成要素については、同一符号を付す。同様の構成を有する要素同士を特に区別する場合、同一符号の末尾に、互いに異なる文字又は数字を付加する場合がある。
【０００９】
１．実施形態
実施形態に係るアイソレータについて説明する。
【００１０】
図１は、実施形態に係るアイソレータの平面レイアウトの一例を示す平面図である。図２は、実施形態に係るアイソレータの断面構造の一例を示す、図１のＩＩ－ＩＩ線に沿った断面図である。図１及び図２に示されるように、アイソレータパッケージ１は、デジタル・アイソレータを含むパッケージである。アイソレータパッケージ１は、フレーム１０、半導体チップ２０及び３０、アイソレータモジュール４０、並びに絶縁部材５０を備える。なお、図１では、絶縁部材５０が省略して示される。
（【００１１】以降は省略されています）

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