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公開番号2024129618
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-09-27
出願番号2023038943
出願日2023-03-13
発明の名称半導体装置およびそれを備えた電子機器
出願人ローム株式会社
代理人弁理士法人 佐野特許事務所
主分類G06F 21/75 20130101AFI20240919BHJP(計算;計数)
要約【課題】読み出されたデータの種別を特定しにくくする半導体装置及び電子機器を提供する。
【解決手段】信号伝達装置において、コントローラチップである半導体装置(200y)は、第1不揮発性メモリ(409)と、ロジック回路(403)と、を備える。ロジック回路(403)は、読み出し命令に応じて第1不揮発性メモリ(409)からデータを読み出す。ロジック回路(403)は、第1不揮発性メモリ(409)に記憶されているデータの少なくとも一部を、格納アドレス(SA)が特定されない状態で読み出す。
【選択図】図13
特許請求の範囲【請求項1】
第1不揮発性メモリと、
読み出し命令に応じて前記第1不揮発性メモリからデータを読み出し可能なように構成されているロジック回路と、
を備え、
前記ロジック回路は、前記第1不揮発性メモリに記憶されているデータの少なくとも一部を、格納アドレスが特定されない状態で読み出し可能なように構成されている半導体装置。
続きを表示(約 740 文字)【請求項2】
前記ロジック回路は、前記第1不揮発性メモリに記憶されているデータを、前記格納アドレスを削除した状態で読み出し可能なように構成されている請求項1に記載の半導体装置。
【請求項3】
相互間を絶縁しつつ信号伝達を行うように構成された第1チップ及び第2チップを備え、
前記第1不揮発性メモリは、前記第1チップに含まれ、
前記ロジック回路は、前記第1チップまたは前記第2チップのいずれかに含まれる請求項1に記載の半導体装置。
【請求項4】
前記第2チップは、第2不揮発性メモリを有し、
前記第1不揮発性メモリ及び前記第2不揮発性メモリのうち、一方に格納されるデータは他方にも格納される請求項3に記載の半導体装置。
【請求項5】
前記第1チップは、前記第1不揮発性メモリに記憶されたデータを読み出して格納可能な第1レジスタを有し、
前記第2チップは、前記第2不揮発性メモリに記憶されたデータを読み出して格納可能な第2レジスタを有し、
前記第1チップは、前記第2レジスタに格納されたデータを読み出して前記第1レジスタに格納したデータと比較して一致/不一致を判定可能である請求項4に記載の半導体装置。
【請求項6】
前記第1チップおよび前記第2チップに電気的に接続され、前記第1チップと前記第2チップとを絶縁素子を介して通信可能なように接続する第3チップを備える請求項3に記載の半導体装置。
【請求項7】
パワートランジスタと、
前記パワートランジスタのゲートを駆動する請求項1から6のいずれかに記載の半導体装置と、
を備える電子機器。

発明の詳細な説明【技術分野】
【0001】
本開示は、半導体装置およびそれを備えた電子機器に関する。
続きを表示(約 1,700 文字)【背景技術】
【0002】
従来、入出力間を絶縁しつつパルス信号を伝達する信号伝達装置は、様々なアプリケーション(電源装置またはモータ駆動装置など)に用いられている。
【0003】
なお、上記に関連する従来技術の一例としては、特許文献1を挙げることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
特開2017-188903号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
しかしながら、従来の信号伝達装置は、データの読み出しに関して、検討の余地があった。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本明細書中に開示されている半導体装置は、第1不揮発性メモリと、ロジック回路と、を備える。ロジック回路は、読み出し命令に応じて第1不揮発性メモリからデータを読み出し可能なように構成されている。ロジック回路は、第1不揮発性メモリに記憶されているデータの少なくとも一部を、格納アドレスが特定されない状態で読み出し可能なように構成されている。
【0007】
本明細書中に開示されている電子機器は、パワートランジスタと、パワートランジスタのゲートを駆動する上記構成の半導体装置と、を備える。
【発明の効果】
【0008】
本明細書中に開示されている半導体装置によれば、読み出されたデータの種別を特定しにくくすることが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【0009】
図1は、信号伝達装置の基本構成を示す図である。
図2は、トランスチップの基本構造を示す図である。
図3は、2チャンネル型のトランスチップとして用いられる半導体装置の斜視図である。
図4は、図3に示す半導体装置の平面図である。
図5は、図3の半導体装置において低電位コイルが形成された層を示す平面図である。
図6は、図3の半導体装置において高電位コイルが形成された層を示す平面図である。
図7は、図6に示すVIII-VIII線に沿う断面図である。
図8は、図7に示す領域XIIIの拡大図(分離構造)を示す図である。
図9は、トランスチップのレイアウト例を模式的に示す図である。
図10は、比較例の信号伝達装置に係るコントローラチップと外部およびドライバチップとの間での信号の経路を示す概略図である。
図11は、比較例の信号伝達装置に係るコントローラチップおよびドライバチップの構成を示すブロック図である。
図12は、本開示の信号伝達装置に係るコントローラチップ210yと外部およびドライバチップ220との間での信号の経路を示す概略図である。
図13は、本開示の信号伝達装置に係るコントローラチップ210yおよびドライバチップ220の構成を示すブロック図である。
図14は、不揮発性メモリ407、409に記憶されたデータBを示す概略図である。
図15は、データ読み出しモードによって外部へ出力されたデータBを示した概略図である。
図16は、データ読み出しモードの制御フローを示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【0010】
<信号伝達装置(基本構成)>
図1は、信号伝達装置の基本構成を示す図である。本構成例の信号伝達装置200は、一次回路系200p(VCC1-GND1系)と二次回路系200s(VCC2-GND2系)との間を絶縁しつつ、一次回路系200pから二次回路系200sにパルス信号を伝達し、二次回路系200sに設けられたスイッチ素子(不図示)のゲートを駆動する半導体集積回路装置(いわゆる絶縁ゲートドライバIC)である。例えば、信号伝達装置200は、コントローラチップ210と、ドライバチップ220と、トランスチップ230と、を単一のパッケージに封止して成る。
(【0011】以降は省略されています)

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