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公開番号2024127179
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-09-20
出願番号2023036157
出願日2023-03-09
発明の名称ラベル連続体の製造方法
出願人TOPPANホールディングス株式会社
代理人個人,個人
主分類G09F 3/00 20060101AFI20240912BHJP(教育;暗号方法;表示;広告;シール)
要約【課題】長尺状の剥離紙上にRFIDラベルが所定のピッチで貼着されてなるラベル連続体においてRFIDラベルの薄型化を実現する。
【解決手段】剥離紙2上の領域のうち、隣り合う2つの仮ラベル3の不要部11の貼着領域どうしをつなぎ、かつ、RFIDラベル10の貼着領域と重ならない領域に接合ラベル4を貼着する工程と、接合ラベル4が貼着された剥離紙2上に複数の仮ラベル3を所定のピッチP1で貼着する工程と、複数の仮ラベル3の不要部11を接合ラベル4とともに剥離紙2から剥離する工程とを有する。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
ＲＦＩＤラベルが不要部に分離可能に取り囲まれてなる複数の仮ラベルを長尺状の剥離紙上に所定のピッチで互いに離隔して貼着した後、前記不要部を前記剥離紙から剥離することで、前記長尺状の剥離紙上に複数の前記ＲＦＩＤラベルが前記所定のピッチで貼着されてなるラベル連続体を製造する、ラベル連続体の製造方法であって、
前記剥離紙上の領域のうち、少なくとも隣り合う２つの仮ラベルの前記不要部の貼着領域どうしをつなぎ、かつ、前記ＲＦＩＤラベルの貼着領域と重ならない領域に接合ラベルを貼着する工程と、
前記接合ラベルが貼着された前記剥離紙上に前記複数の仮ラベルを前記所定のピッチで貼着する工程と、
前記複数の仮ラベルの前記不要部を前記接合ラベルとともに前記剥離紙から剥離する工程と、を有する、ラベル連続体の製造方法。
続きを表示（約 640 文字）【請求項２】
ＲＦＩＤラベルが不要部に分離可能に取り囲まれてなる複数の仮ラベルを長尺状の剥離紙上に所定のピッチで互いに離隔して貼着した後、前記不要部を前記剥離紙から剥離することで、前記長尺状の剥離紙上に複数の前記ＲＦＩＤラベルが前記所定のピッチで貼着されてなるラベル連続体を製造する、ラベル連続体の製造方法であって、
前記複数の仮ラベルを前記剥離紙上に前記所定のピッチで貼着する工程と、
前記複数の仮ラベルが貼着された剥離紙上に、少なくとも隣り合う２つの仮ラベルの前記不要部どうしをつなぎ、かつ、前記ＲＦＩＤラベルと重ならないように接合ラベルを貼着する工程と、
前記複数の仮ラベルの前記不要部を前記接合ラベルとともに前記剥離紙から剥離する工程と、を有する、ラベル連続体の製造方法。
【請求項３】
ＲＦＩＤラベルが不要部に分離可能に取り囲まれてなる複数の仮ラベルを長尺状の剥離紙上に並べて貼着した後、前記不要部を前記剥離紙から剥離することで、前記長尺状の剥離紙上に複数の前記ＲＦＩＤラベルが貼着されてなるラベル連続体を製造する、ラベル連続体の製造方法であって、
前記仮ラベルを、当該仮ラベルの前記不要部が、隣り合う仮ラベルの前記不要部と重なり、かつ、隣り合う仮ラベルの前記ＲＦＩＤラベルと重ならないように貼着する工程と、
前記複数の仮ラベルの前記不要部を前記剥離紙から剥離する工程と、を有する、ラベル連続体の製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、長尺状の剥離紙上にＲＦＩＤラベルが所定のピッチで貼着されてなるラベル連続体の製造方法に関する。
続きを表示（約 1,200 文字）【背景技術】
【０００２】
近年、非接触状態にて情報の書き込みや読み取りが可能なＲＦＩＤメディアが様々な用途に利用されている。例えば、商品等の物品にＲＦＩＤラベルを貼着し、このＲＦＩＤラベルに対して情報を書き込んだり読み取ったりすることで、物品を管理する技術が知られている。このようなＲＦＩＤラベルを提供するために、長尺状の剥離紙上にＲＦＩＤラベルが所定のピッチで貼着されてなるラベル連続体が用いられている。
【０００３】
図８は、長尺状の剥離紙上にＲＦＩＤラベルが所定のピッチで貼着されてなるラベル連続体の一例を示す図であり、（ａ）は表面図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ－Ａ断面図である。
【０００４】
本例は図８に示すように、長尺状の剥離紙５０２上にＲＦＩＤラベル５１０が所定のピッチＰ１で貼着されてなるラベル連続体５０１である。ＲＦＩＤラベル５１０のそれぞれは、アンテナやＩＣチップを有するインレット５２０の一方の面に粘着層５３０が積層されるとともに、インレット５２０の他方の面に表面シート５４０が貼着されて構成されている。そして、粘着層５３０が積層された面が貼着面となって剥離紙５０２に剥離可能に貼着されている。
【０００５】
図９は、図８に示したラベル連続体５０１の製造方法を説明するための図である。
【０００６】
図８に示したラベル連続体５０１を製造する場合はまず、図９（ａ）に示すように、長尺状の剥離紙５０２上に、図８に示したインレット５２０の一方の面に粘着層５３０が積層されてなるラベルを含む大きさの仮ラベル５０３をピッチＰ１で貼着する。
【０００７】
次に、図９（ｂ）に示すように、剥離紙５０２の仮ラベル５０３が貼着された面の全面に、全ての仮ラベル５０３を覆うように、表面シート５４０が長尺状となったタックシート５０６を貼着する。
【０００８】
次に、図９（ｃ）に示すように、仮ラベル５０３のそれぞれについてタックシート５０６及び仮ラベル５０３を貫通するスリット５０５を形成する。このスリット５０５は、図８に示したＲＦＩＤラベル５１０の外形を示すものである。そのため、スリット５０５によって、タックシート５０６及び仮ラベル５０３は、ＲＦＩＤラベル５１０とそれを取り囲む不要部５１１とに分離可能となる。
【０００９】
その後、図９（ｄ）に示すように、不要部５１１のみを剥離紙５０２から剥離する、いわゆるカス上げを行い、長尺状の剥離紙５０２上にＲＦＩＤラベル５１０が所定のピッチＰ１で貼着されてなるラベル連続体５０１が完成する。
【００１０】
このように、長尺状の剥離紙上にＲＦＩＤラベルが所定のピッチで貼着されてなるラベル連続体を製造する場合は、長尺状のシートが貼着されることで、カス上げを一度の処理で可能としている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
（【００１１】以降は省略されています）

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