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公開番号2024105127
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-08-06
出願番号2023009698
出願日2023-01-25
発明の名称表示装置
出願人大日本印刷株式会社
代理人個人,個人
主分類G09F 13/18 20060101AFI20240730BHJP(教育;暗号方法;表示;広告;シール)
要約【課題】画像光の光路を容易に調節できる表示装置を提供する。
【解決手段】表示装置1は、回路基板10と、回路基板10に重ねられた熱可塑性樹脂部20と、回路基板10に電気的に接続され、回路基板10と熱可塑性樹脂部20との間に位置する発光素子15と、を含んでいる。熱可塑性樹脂部20は、回路基板10に対面する凹部21を含んでいる。発光素子15は、凹部21内に位置している。発光素子15は、凹部21を形成する熱可塑性樹脂部20の第2面20bから離れている。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
回路基板と、
前記回路基板に重ねられた熱可塑性樹脂部と、
前記回路基板に電気的に接続され、前記回路基板と前記熱可塑性樹脂部との間に位置する発光素子と、を備え、
前記熱可塑性樹脂部は、前記回路基板に対面する凹部を含み、
前記発光素子は、前記凹部内に位置し、
前記発光素子は、前記凹部を形成する前記熱可塑性樹脂部の面から離れている、表示装置。
続きを表示（約 650 文字）【請求項２】
前記熱可塑性樹脂部と前記回路基板とを接合する接合層をさらに備える、請求項１に記載の表示装置。
【請求項３】
前記熱可塑性樹脂部の前記接合層との接触部分、及び前記回路基板の前記接合層との接触部分の少なくともいずれか一方が平坦である、請求項２に記載の表示装置。
【請求項４】
前記回路基板は、フレキシブルプリント基板を含む、請求項１に記載の表示装置。
【請求項５】
前記回路基板は、導電性を有する導電部と、前記導電部を覆う絶縁部と、を含む、請求項１に記載の表示装置。
【請求項６】
前記回路基板は、一方向と平行な一以上の軸線を中心として曲がっている、請求項１に記載の表示装置。
【請求項７】
前記回路基板は、センシング機能を有する受信素子を含む、請求項１に記載の表示装置。
【請求項８】
前記熱可塑性樹脂部の可視光線透過率は、０．１％以上５０％以下である、請求項１に記載の表示装置。
【請求項９】
前記熱可塑性樹脂部に重ねられた加飾層をさらに備え、
前記熱可塑性樹脂部は、前記回路基板と前記加飾層との間に位置する、請求項１に記載の表示装置。
【請求項１０】
前記熱可塑性樹脂部に重ねられた透明シート層と、
前記透明シート層に重ねられたタッチセンサ層と、をさらに備える、請求項１に記載の表示装置。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、表示装置に関する。
続きを表示（約 1,400 文字）【背景技術】
【０００２】
例えば特許文献１に開示されているように、機器に組み込まれる表示装置が知られている。表示装置は、発光素子から放出された光を用いて表示を行う。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特表２０１７－５００７５２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１において、発光素子は、樹脂よって封止されている。この装置では、発光素子と封止樹脂との界面により光路を大きく変化させることが難しい。その結果として、表示装置から放出される光の配光特性を高い自由度で調節することができない。本開示は、表示装置から放出される光の光路を高い自由度で調節できる表示装置の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本開示の一実施の形態による表示装置は、
回路基板と、
前記回路基板に重ねられた熱可塑性樹脂部と、
前記回路基板に電気的に接続され、前記回路基板と前記熱可塑性樹脂部との間に位置する発光素子と、を備え、
前記熱可塑性樹脂部は、前記回路基板に対面する凹部を含み、
前記発光素子は、前記凹部内に位置し、
前記発光素子は、前記凹部を形成する前記熱可塑性樹脂部の面から離れている。
【発明の効果】
【０００６】
本開示によれば、表示装置から放出される光の光路を高い自由度で調節できる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
図１は、一実施の形態を説明するための図であって、表示状態の表示装置を示す平面図である。
図２は、図１の表示装置のＩＩ－ＩＩ線に沿った断面図である。
図３は、図１の表示装置における回路基板、及び発光素子を示す平面図である。
図４は、図１の表示装置における積層体を示す平面図である。
図５は、表示装置の一変形例を示す断面図である。
図６は、表示装置の他の変形例を示す断面図である。
図７は、表示装置のさらに他の変形例を示す断面図である。
図８は、表示装置のさらに他の変形例を示す断面図である。
図９は、表示装置のさらに他の変形例を示す断面図である。
図１０は、表示装置のさらに他の変形例を示す平面図である。
図１１は、図１０の表示装置の側面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
本開示の一実施の形態は、次の［１］～［１９］に関する。
【０００９】
［１］回路基板と、
前記回路基板に重ねられた熱可塑性樹脂部と、
前記回路基板に電気的に接続され、前記回路基板と前記熱可塑性樹脂部との間に位置する発光素子と、を備え、
前記熱可塑性樹脂部は、前記回路基板に対面する凹部を含み、
前記発光素子は、前記凹部内に位置し、
前記発光素子は、前記凹部を形成する前記熱可塑性樹脂部の面から離れている、表示装置。
【００１０】
［２］前記熱可塑性樹脂部と前記回路基板とを接合する接合層をさらに備える、［１］の表示装置。
（【００１１】以降は省略されています）

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