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公開番号2024105059
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-08-06
出願番号2023009600
出願日2023-01-25
発明の名称表示装置
出願人大日本印刷株式会社
代理人個人,個人,個人
主分類G09F 13/18 20060101AFI20240730BHJP(教育;暗号方法;表示;広告;シール)
要約【課題】発光効率の低下を抑制する。
【解決手段】表示装置は、第1面と、第1面とは反対側に位置する第2面と、第1面から第2面に貫通した貫通孔と、を有する回路基板と、回路基板の第2面上に位置する発光素子と、回路基板の第2面上に位置する、センシング機能を有する受信素子と、回路基板の第1面上に貫通孔を跨ぐように位置する熱可塑性樹脂部と、熱可塑性樹脂部から回路基板の貫通孔を通って発光素子の側に突出し、発光素子からの光を熱可塑性樹脂部に導く第1導光部と、発光素子と第1導光部との間で受信素子を跨ぐように位置し、発光素子からの光を第1導光部に導く第2導光部と、を備える。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
第１面と、前記第１面とは反対側に位置する第２面と、前記第１面から前記第２面に貫通した貫通孔と、を有する回路基板と、
前記回路基板の前記第２面上に位置する発光素子と、
前記回路基板の前記第２面上に位置する、センシング機能を有する受信素子と、
前記回路基板の前記第１面上に前記貫通孔を跨ぐように位置する熱可塑性樹脂部と、
前記熱可塑性樹脂部から前記回路基板の前記貫通孔を通って前記発光素子の側に突出し、前記発光素子からの光を前記熱可塑性樹脂部に導く第１導光部と、
前記発光素子と前記第１導光部との間で前記受信素子を跨ぐように位置し、前記発光素子からの光を前記第１導光部に導く第２導光部と、を備える、表示装置。
続きを表示（約 640 文字）【請求項２】
前記第１導光部は、前記熱可塑性樹脂部と一体に形成されている、請求項１に記載の表示装置。
【請求項３】
前記第２導光部は、前記第１導光部とは別体として形成され、前記第１導光部に接合されている、請求項２に記載の表示装置。
【請求項４】
前記第１導光部は、前記熱可塑性樹脂部とは別体として形成され、前記熱可塑性樹脂部に接合されている、請求項１に記載の表示装置。
【請求項５】
前記第２導光部は、前記第１導光部と一体に形成されている、請求項４に記載の表示装置。
【請求項６】
前記第１導光部は、入射した光を前記熱可塑性樹脂部に向けて反射する反射面を有する、請求項１に記載の表示装置。
【請求項７】
前記反射面は、凹部又は凸部を有する、請求項６に記載の表示装置。
【請求項８】
複数の前記凹部又は凸部が、前記反射面上に規則的に並んでいる、請求項７に記載の表示装置。
【請求項９】
複数の前記凹部又は凸部のうちの一の前記凹部又は凸部の平面面積は、当該凹部又は凸部よりも前記発光素子に近い位置に配置された他の前記凹部又は凸部の平面面積よりも大きい、請求項８に記載の表示装置。
【請求項１０】
前記凹部又は凸部は、厚み方向に平行な断面で見たときに、多角形の断面形状を有する、請求項７に記載の表示装置。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、表示装置に関する。
続きを表示（約 1,600 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１に開示されているように、基材の裏面上に配置された発光素子から光を照射して、基材の裏面に接合された光導波路を伝播させて、所望の位置で基材の表面に向けて光を放出して画像を表示する表示装置が知られている。
【０００３】
しかしながら、基材の裏面上に近距離無線通信のアンテナコイル等のセンシング機能を有する受信素子を配置し、その受信素子に囲まれた位置に画像を表示させる場合、受信素子の存在により、基材の裏面に光導波路を接合することが困難になり得る。このため、発光素子からの光を基材の表面に効率よく導くことができず、表示装置の発光効率が低下するおそれがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特許第６５２２６５８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本開示は、このような点を考慮してなされたものであり、発光効率の低下を抑制することができる表示装置の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本開示の一実施の形態による表示装置は、第１面と、第１面とは反対側に位置する第２面と、第１面から第２面に貫通した貫通孔と、を有する回路基板と、回路基板の第２面上に位置する発光素子と、回路基板の第２面上に位置する、センシング機能を有する受信素子と、回路基板の第１面上に貫通孔を跨ぐように位置する熱可塑性樹脂部と、熱可塑性樹脂部から回路基板の貫通孔を通って発光素子の側に突出し、発光素子からの光を熱可塑性樹脂部に導く第１導光部と、発光素子と第１導光部との間で受信素子を跨ぐように位置し、発光素子からの光を第１導光部に導く第２導光部と、を備える。
【０００７】
本開示の一実施の形態による表示装置は、第１面と、第１面とは反対側に位置する第２面と、を有する透明な回路基板と、記回路基板の第２面上に位置する発光素子と、回路基板の第２面上に位置する、センシング機能を有する受信素子と、回路基板の第１面上に位置する熱可塑性樹脂部と、回路基板の第２面上に位置し、発光素子からの光を回路基板を透過させて熱可塑性樹脂部に導く第１導光部と、発光素子と第１導光部との間で受信素子を跨ぐように位置し、発光素子からの光を第１導光部に導く第２導光部と、を備える。
【発明の効果】
【０００８】
本開示によれば、発光効率の低下を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
図１は、本開示の一実施の形態による表示装置を示す平面図である。
図２は、図１の表示装置の一部を拡大して示す断面図である。
図３は、図２に示される第１導光部の反射面を拡大して示す断面図である。
図４は、図３の反射面の平面図である。
図５は、図４の一変形例を示す平面図である。
図６は、図３の一変形例を示す断面図である。
図７は、図３の一変形例を示す断面図である。
図８は、図３の一変形例を示す断面図である。
図９は、図２の一変形例を示す断面図である。
図１０は、図２の一変形例を示す断面図である。
図１１は、図２の一変形例を示す断面図である。
図１２は、図２の一変形例を示す断面図である。
図１３は、図２の一変形例を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
本明細書において、形状及び幾何学的条件並びにそれらの程度を特定する、例えば、「平行」、「垂直」、「直交」、「同一」等の用語、長さ、角度の値等については、厳密な意味に限定されることなく、同様の機能を期待し得る程度の範囲を含めて解釈する。
（【００１１】以降は省略されています）

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