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公開番号2024126856
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-09-20
出願番号2023035565
出願日2023-03-08
発明の名称樹脂塗布装置用治具、樹脂塗布装置および光ファイバテープ心線の製造方法
出願人住友電気工業株式会社
代理人弁理士法人信栄事務所
主分類G02B 6/44 20060101AFI20240912BHJP(光学)
要約【課題】樹脂塗布装置に対して設計変更なしで、線通し作業性を向上できる樹脂塗布装置用治具、樹脂塗布装置および光ファイバテープ心線の製造方法を提供する。
【解決手段】光ファイバテープ心線の製造に用いられる樹脂塗布装置に備わるポイントに挿入される樹脂塗布装置用治具であって、複数本の光ファイバが挿通される孔部を形成するための溝が設けられた、少なくとも第一部材および第二部材を含む複数の部材を含み、第一部材および第二部材が互いに突き合わされることにより、第一部材および第二部材に設けられた溝のそれぞれによって孔部が形成され、孔部は、複数本の光ファイバを樹脂塗布装置用治具に挿通させるための入口部と、入口部から挿通された複数本の光ファイバを外部に送出させるための出口部と、を有し、少なくとも出口部には、複数本の前記光ファイバが所定の方向に送出されるための複数のガイド部が設けられている、樹脂塗布装置用治具。
【選択図】図4
特許請求の範囲【請求項1】
光ファイバテープ心線の製造に用いられる樹脂塗布装置に備わるポイントに挿入される樹脂塗布装置用治具であって、
前記樹脂塗布装置用治具は、複数本の光ファイバが挿通される孔部を形成するための溝が設けられた、少なくとも第一部材および第二部材を含む複数の部材を含み、
前記第一部材および前記第二部材が互いに突き合わされることにより、前記樹脂塗布装置用治具には、前記第一部材および前記第二部材に設けられた前記溝のそれぞれによって前記孔部が形成され、
前記孔部は、複数本の前記光ファイバを前記樹脂塗布装置用治具に挿通させるための入口部と、前記入口部から挿通された複数本の前記光ファイバを前記樹脂塗布装置用治具の外部に送出させるための出口部と、を有し、
少なくとも前記出口部には、複数本の前記光ファイバが所定の方向に送出されるための複数のガイド部が設けられている、樹脂塗布装置用治具。
続きを表示(約 1,200 文字)【請求項2】
前記ガイド部は、前記入口部から前記出口部にわたって設けられている、請求項1に記載の樹脂塗布装置用治具。
【請求項3】
前記第一部材と前記第二部材が突き合わされた状態において、前記第一部材と前記第二部材の突き合わせ面が前記樹脂塗布装置用治具の上面視中央に位置する、請求項1または請求項2に記載の樹脂塗布装置用治具。
【請求項4】
前記ガイド部は、2本の前記光ファイバが挿通されるように構成されている、請求項1または請求項2に記載の樹脂塗布装置用治具。
【請求項5】
前記第一部材と前記第二部材の突き合わせ面に直交する方向における前記ガイド部の幅は220μm以下である、請求項1または請求項2に記載の樹脂塗布装置用治具。
【請求項6】
前記樹脂塗布装置用治具は、ステンレスまたはセラミックを含む、請求項1または請求項2に記載の樹脂塗布装置用治具。
【請求項7】
請求項1または請求項2に記載の樹脂塗布装置用治具と、複数本の前記光ファイバの周囲に樹脂を塗布するダイスと、複数本の前記光ファイバを前記ダイスに導くためのポイントと、を備え、
前記ダイスは、前記光ファイバを挿通させるための光ファイバ挿通孔を有し、
前記ポイントは、前記樹脂塗布装置用治具を挿入可能な挿入孔を有し、
前記出口部は、前記樹脂塗布装置用治具が前記挿入孔に挿入された状態において、前記光ファイバ挿通孔と対面する位置にある、樹脂塗布装置。
【請求項8】
前記樹脂塗布装置用治具は、フランジをさらに備えており、
前記フランジは前記ポイントに載置される、請求項7に記載の樹脂塗布装置。
【請求項9】
前記樹脂塗布装置用治具の上部には、前記樹脂塗布装置用治具が前記挿入孔に挿入された状態において、前記挿入孔の幅方向における前記樹脂塗布装置用治具の位置決めをするための太径部が設けられている、請求項7に記載の樹脂塗布装置。
【請求項10】
請求項7に記載の樹脂塗布装置を用いた光ファイバテープ心線の製造方法であって、
複数本の前記光ファイバが前記孔部に挿通されている状態にするために、少なくとも前記第一部材および前記第二部材を含む複数の部材を突き合わせるステップと、
複数の前記光ファイバを前記樹脂塗布装置用治具に挿通させた状態で、前記樹脂塗布装置用治具を前記挿入孔に挿入するステップと、
複数本の前記光ファイバを前記ガイド部によって前記光ファイバ挿通孔に向けて送出させて、複数本の前記光ファイバを前記ダイスに通すステップと、
前記樹脂塗布装置用治具を前記挿入孔から取り外すステップと、
複数本の前記光ファイバが前記光ファイバ挿通孔に挿通された状態のまま、前記第一部材および前記第二部材を分離するステップと、を含む、光ファイバテープ心線の製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【0001】
本開示は、樹脂塗布装置用治具、樹脂塗布装置および光ファイバテープ心線の製造方法
に関する。
続きを表示(約 2,100 文字)【背景技術】
【0002】
特許文献1は、ダイスとニップルを備える光ファイバテープ心線製造用樹脂被覆装置であって、ダイスとニップルが断面長方形のダイス穴とニップル穴の一面でそれぞれ分割されている光ファイバテープ心線製造用樹脂被覆装置を開示している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
特開平05-254893号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
ところで、樹脂塗布装置を用いて光ファイバテープ心線を製造する場合、樹脂塗布装置に備わるダイスが有する光ファイバ挿通孔に複数本の光ファイバを通す作業(線通し作業)を行う必要がある。線通し作業は、作業者が目視により行っているが、光ファイバの径および光ファイバ挿通孔の径は比較的小さく、緻密な作業が要求される。光ファイバは、細径化が進んでおり、光ファイバが細くなると、さらに緻密な作業が要求され、線通し作業に多大な時間を要する場合がある。
【0005】
本開示は、樹脂塗布装置に対して設計変更を加えることなく、線通しの作業性を向上させることができる樹脂塗布装置用治具、樹脂塗布装置および光ファイバテープ心線の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0006】
上記の目的を達成するための一態様に係る樹脂塗布装置用治具は、
光ファイバテープ心線の製造に用いられる樹脂塗布装置に備わるポイントに挿入される樹脂塗布装置用治具であって、
前記樹脂塗布装置用治具は、複数本の光ファイバが挿通される孔部を形成するための溝が設けられた、少なくとも第一部材および第二部材を含む複数の部材を含み、
前記第一部材および前記第二部材が互いに突き合わされることにより、前記樹脂塗布装置用治具には、前記第一部材および前記第二部材に設けられた前記溝のそれぞれによって前記孔部が形成され、
前記孔部は、複数本の前記光ファイバを前記樹脂塗布装置用治具に挿通させるための入口部と、前記入口部から挿通された複数本の前記光ファイバを前記樹脂塗布装置用治具の外部に送出させるための出口部と、を有し、
少なくとも前記出口部には、複数本の前記光ファイバが所定の方向に送出されるための複数のガイド部が設けられている。
【0007】
また、上記の目的を達成するための一態様に係る樹脂塗布装置は、
上記の樹脂塗布装置用治具と、複数本の前記光ファイバの周囲に樹脂を塗布するダイスと、複数本の前記光ファイバを前記ダイスに導くためのポイントと、を備え、
前記ダイスは、前記光ファイバを挿通させるための光ファイバ挿通孔を有し、
前記ポイントは、前記樹脂塗布装置用治具を挿入可能な挿入孔を有し、
前記出口部は、前記樹脂塗布装置用治具が前記挿入孔に挿入された状態において、前記光ファイバ挿通孔と対面する位置にある。
【0008】
また、上記の目的を達成するための一態様に係る光ファイバテープ心線の製造方法は、
上記の樹脂塗布装置を用いた光ファイバテープ心線の製造方法であって、
複数本の前記光ファイバが前記孔部に挿通されている状態にするために、少なくとも前記第一部材および前記第二部材を含む複数の部材を突き合わせるステップと、
複数の前記光ファイバを前記樹脂塗布装置用治具に挿通させた状態で、前記樹脂塗布装置用治具を前記挿入孔に挿入するステップと、
複数本の前記光ファイバを前記ガイド部によって前記光ファイバ挿通孔に向けて送出させて、複数本の前記光ファイバを前記ダイスに通すステップと、
前記樹脂塗布装置用治具を前記挿入孔から取り外すステップと、
複数本の前記光ファイバが前記光ファイバ挿通孔に挿通された状態のまま、前記第一部材および前記第二部材を分離するステップと、を含む。
【発明の効果】
【0009】
本開示によれば、樹脂塗布装置に対して設計変更を加えることなく、線通しの作業性を向上させることができる樹脂塗布装置用治具、樹脂塗布装置および光ファイバテープ心線の製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【0010】
図1は、本実施形態に係る光ファイバテープ心線の製造装置の概略構成図である。
図2は、本実施形態に係る樹脂塗布装置の断面図である。
図3は、第一実施形態に係る樹脂塗布装置用治具を例示する図である。
図4は、半割れ状態における第一実施形態に係る樹脂塗布装置用治具を例示する図である。
図5は、樹脂塗布装置用治具を図3における矢印Aの方向から見た図である。
図6は、本実施形態に係る光ファイバテープ心線の製造方法のフローチャート図である。
図7は、半割れ状態における第二実施形態に係る樹脂塗布装置用治具を例示する図である。
【発明を実施するための形態】
(【0011】以降は省略されています)

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