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公開番号2024123882
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-09-12
出願番号2023031670
出願日2023-03-02
発明の名称振動素子及び振動デバイス
出願人セイコーエプソン株式会社
代理人個人,個人,個人
主分類H03H 9/19 20060101AFI20240905BHJP(基本電子回路)
要約【課題】CI値の小さい小型の振動素子及び振動デバイスを提供する。
【解決手段】振動素子4は、基部10と、振動腕11a,11bと、を含み、振動腕11a,11bは、腕部12と、腕部12よりも幅が広い幅広部13と、を含み、腕部12は、第1面21側に第1溝14、第2面22側に第2溝15が形成され、腕部12の幅をWaとしたとき、30μm≦Wa≦75μmを満たし、腕部12の第1面21と第2面22との間の厚さTが、110μm≦T≦150μmを満たし、第1溝14の深さをt1、第2溝15の深さをt2としたとき、0.884≦(t1+t2)/T≦0.990を満たし、第1溝14を挟んで並んでいる第1面21の幅、及び第2溝15を挟んで並んでいる第2面22の幅をWbとしたとき、0.0056≦Wb/T≦0.0326を満たし、振動腕11a,11bの長さL1は、L1≦1000μmを満たす。
【選択図】図4
特許請求の範囲【請求項１】
基部と、前記基部と接続されている振動腕と、を含み、
前記振動腕は、
腕部と、前記腕部の前記基部側とは反対側に位置し、前記腕部よりも幅が広い幅広部と、を含み、
前記腕部は、
第１面、第２面、第１側面、及び第２側面を含み、
前記第１面側に第１溝、前記第２面側に第２溝が形成され、
前記腕部の幅をＷａとしたとき、３０μｍ≦Ｗａ≦７５μｍを満たし、
前記腕部の前記第１面と前記第２面との間の厚さＴが、１１０μｍ≦Ｔ≦１５０μｍを満たし、
前記第１溝の深さをｔ１、前記第２溝の深さをｔ２としたとき、０．８８４≦（ｔ１＋ｔ２）／Ｔ≦０．９９０を満たし、
前記第１溝を挟んで並んでいる前記第１面の幅、及び前記第２溝を挟んで並んでいる前記第２面の幅をＷｂとしたとき、０．００５６≦Ｗｂ／Ｔ≦０．０３２６を満たし、
前記振動腕の長さＬ１は、Ｌ１≦１０００μｍを満たす、
振動素子。
続きを表示（約 600 文字）【請求項２】
０．９０４≦（ｔ１＋ｔ２）／Ｔ≦０．９８９を満たす、
請求項１に記載の振動素子。
【請求項３】
０．９３２≦（ｔ１＋ｔ２）／Ｔ≦０．９８８を満たす、
請求項１に記載の振動素子。
【請求項４】
０．００７２≦Ｗｂ／Ｔ≦０．０２９４を満たす、
請求項１乃至請求項３の何れか一項に記載の振動素子。
【請求項５】
０．００９４≦Ｗｂ／Ｔ≦０．０２６１を満たす、
請求項１乃至請求項３の何れか一項に記載の振動素子。
【請求項６】
前記幅広部の幅Ｗｈは、１３０μｍ≦Ｗｈ≦１９０μｍを満たす、
請求項１乃至請求項３の何れか一項に記載の振動素子。
【請求項７】
前記幅広部の長さＬｈは、２００μｍ≦Ｌｈ≦４００μｍを満たす、
請求項１に記載の振動素子。
【請求項８】
前記幅広部の長さＬｈは、２００μｍ≦Ｌｈ≦４００μｍを満たす、
請求項６に記載の振動素子。
【請求項９】
前記厚さＴは、１２０μｍ≦Ｔ≦１４０μｍを満たす、
請求項１に記載の振動素子。
【請求項１０】
前記厚さＴは、１２０μｍ≦Ｔ≦１４０μｍを満たす、
請求項４に記載の振動素子。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、振動素子及び振動デバイスに関する。
続きを表示（約 1,600 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、振動腕に有底の溝を有する音叉型振動片において、一方の主面に開放する有底の一方の溝の深さと、他方の主面に開放する有底の他方の溝の深さを振動腕の厚みに対して所定の範囲にすることで、従来よりも熱弾性損失を低減することができるため、高いＱ値が得られ、優れた振動特性を発揮することのできる振動片が得られることが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１３－２２９７３３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１の振動片である振動素子は、溝の深さに対するＱ値を大きくさせる又はＣＩ値を小さくさせる最適値が開示されているが、土手幅つまり溝を挟んで並ぶ主面の幅に対するＱ値を大きくさせる又はＣＩ値を小さくさせる最適値が開示されていないという課題があった。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
振動素子は、基部と、前記基部と接続されている振動腕と、を含み、前記振動腕は、腕部と、前記腕部の前記基部側とは反対側に位置し、前記腕部よりも幅が広い幅広部と、を含み、前記腕部は、第１面、第２面、第１側面、及び第２側面を含み、前記第１面側に第１溝、前記第２面側に第２溝が形成され、前記腕部の幅をＷａとしたとき、３０μｍ≦Ｗａ≦７５μｍを満たし、前記腕部の前記第１面と前記第２面との間の厚さＴが、１１０μｍ≦Ｔ≦１５０μｍを満たし、前記第１溝の深さをｔ１、前記第２溝の深さをｔ２としたとき、０．８８４≦（ｔ１＋ｔ２）／Ｔ≦０．９９０を満たし、前記第１溝を挟んで並んでいる前記第１面の幅、及び前記第２溝を挟んで並んでいる前記第２面の幅をＷｂとしたとき、０．００５６≦Ｗｂ／Ｔ≦０．０３２６を満たし、前記振動腕の長さＬ１は、Ｌ１≦１０００μｍを満たす。
【０００６】
振動デバイスは、上記に記載の振動素子と、前記振動素子を収容するパッケージと、を備える。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
本実施形態に係る振動デバイスの構成を示す平面図。
図１中のＡ１－Ａ１線断面図。
本実施形態に係る振動素子の構成を示す平面図。
図３中のＡ２－Ａ２線断面図。
溝深さとＣＩ値との関係を示す図。
溝を挟み並ぶ第１面及び第２面の幅とＣＩ値との関係を示す図。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
１．実施形態
本実施形態に係る振動素子４及び振動素子４を備えた振動デバイス１について、図１～図６を参照して説明する。
【０００９】
尚、説明の便宜上、図１～図４の各図には、互いに直交する３つの軸として、Ｘ軸、Ｙ軸、及びＺ軸を図示している。また、Ｘ軸に沿った方向を「Ｘ方向」、Ｙ軸に沿った方向を「Ｙ方向」、Ｚ軸に沿った方向を「Ｚ方向」と言う。また、各軸の矢印側を「プラス側」、矢印と反対側を「マイナス側」とも言う。また、Ｚ方向のプラス側を「上」、Ｚ方向のマイナス側を「下」とも言う。また、説明の便宜上、図１～図４では、振動素子４に設けられた電極の図示を省略しており、図１及び図２では、パッケージ２の内底面７に設けられた配線の図示を省略している。
【００１０】
１．１．振動デバイス
本実施形態の振動デバイス１は、図１及び図２に示すように、音叉形状の振動素子４と、振動素子４を収容するパッケージ２と、パッケージ２に接合され振動素子４を収容する収容空間を気密封止するリッド３と、振動素子４をパッケージ２に固定する接着剤５と、を備える。
（【００１１】以降は省略されています）

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