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公開番号2024092164
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-07-08
出願番号2022207908
出願日2022-12-26
発明の名称弾性波デバイス
出願人三安ジャパンテクノロジー株式会社
代理人個人
主分類H03H 9/145 20060101AFI20240701BHJP(基本電子回路)
要約【課題】弾性波デバイスにインターデジタルキャパシタを、より適切且つ合理的に備えさせる。
【解決手段】デバイスチップ2における共振器5の形成領域外の領域に形成された少なくとも一つのインターデジタルキャパシタ6と、共振器5の形成領域外の領域に形成されて共振器5及びインターデジタルキャパシタ6に電気的に接続された配線7とを備えてなる弾性波デバイス1である。インターデジタルキャパシタ6は、デバイスチップ2に形成させた櫛歯状電極6aとこの櫛歯状電極6aを含むインターデジタルキャパシタ6の形成領域を覆う絶縁層6dとからなる。絶縁層6d上に少なくとも一部を位置させるように形成された金属層8を備えている。共振器5及びインターデジタルキャパシタ6を構成する櫛歯状電極6aをデバイスチップ2第一金属膜9から構成させると共に、金属層8を、第一金属膜9及び絶縁層6dの形成後に形成された第二金属膜10から構成させる。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
デバイスチップと、
前記デバイスチップの一面に形成されたＩＤＴ電極を含む少なくとも一つの共振器と、
前記デバイスチップの前記一面における前記共振器の形成領域外の領域に形成された少なくとも一つのインターデジタルキャパシタと、
前記デバイスチップの前記一面における前記共振器の形成領域外の領域に形成されて前記共振器及び前記インターデジタルキャパシタに電気的に接続された配線とを備えてなる弾性波デバイスであって、
前記インターデジタルキャパシタは、前記デバイスチップの一面に形成させた櫛歯状電極とこの櫛歯状電極を含む前記インターデジタルキャパシタの形成領域を覆う絶縁層とからなると共に、
前記絶縁層上に少なくとも一部を位置させるように形成された金属層とを備えており、
前記共振器及び前記インターデジタルキャパシタを構成する前記櫛歯状電極を前記デバイスチップの前記一面に同時に形成された第一金属膜から構成させると共に、
前記金属層を、前記第一金属膜及び前記絶縁層の形成後に形成された第二金属膜から構成させてなる、弾性波デバイス。
続きを表示（約 400 文字）【請求項２】
前記絶縁層の一部を、前記インターデジタルキャパシタを構成する前記櫛歯状電極の電極指間に充填させて、前記インターデジタルキャパシタの誘電体層として機能するようにしてなる、請求項１に記載の弾性波デバイス。
【請求項３】
前記配線の少なくとも一部を、前記第二金属膜から形成させなる、請求項１に記載の弾性波デバイス。
【請求項４】
前記金属層を、前記共振器及びインターデジタルキャパシタ側とグランドとの間に位置される前記配線の一部としてなる、請求項１に記載の弾性波デバイス。
【請求項５】
前記デバイスチップに対向配置されたパッケージ基板と、前記パッケージ基板と共働して前記デバイスチップを気密封止する封止樹脂とを備えると共に、
前記封止樹脂を、その一部が前記金属層に接触させるように、形成させてなる、請求項１に記載の弾性波デバイス。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
この発明は、モバイル通信機器などにおいて周波数フィルタなどとして使用するのに適した弾性波デバイスの改良に関する。
続きを表示（約 1,500 文字）【背景技術】
【０００２】
モバイル通信機器などにおいて周波数フィルタなどとして使用される弾性波デバイスとして、特許文献１に示されるものがある。
特許文献１のものでは、デバイスチップの一面上に形成された付加共振子を絶縁層で覆う構成が示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
国際公開第２０１９－１０７２８０号（段落番号００９３参照）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
この発明が解決しようとする主たる問題点は、この種の弾性波デバイスにインターデジタルキャパシタを、より適切且つ合理的に備えさせるようにする点にある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
前記課題を達成するために、この発明にあっては、弾性波デバイスを、デバイスチップと、
前記デバイスチップの一面に形成されたＩＤＴ電極を含む少なくとも一つの共振器と、
前記デバイスチップの前記一面における前記共振器の形成領域外の領域に形成された少なくとも一つのインターデジタルキャパシタと、
前記デバイスチップの前記一面における前記共振器の形成領域外の領域に形成されて前記共振器及び前記インターデジタルキャパシタに電気的に接続された配線とを備えてなる弾性波デバイスであって、
前記インターデジタルキャパシタは、前記デバイスチップの一面に形成させた櫛歯状電極とこの櫛歯状電極を含む前記インターデジタルキャパシタの形成領域を覆う絶縁層とからなると共に、
前記絶縁層上に少なくとも一部を位置させるように形成された金属層とを備えており、
前記共振器及び前記インターデジタルキャパシタを構成する前記櫛歯状電極を前記デバイスチップの前記一面に同時に形成された第一金属膜から構成させると共に、
前記金属層を、前記第一金属膜及び前記絶縁層の形成後に形成された第二金属膜から構成させてなる、ものとした。
【０００６】
前記絶縁層の一部を、前記インターデジタルキャパシタを構成する前記櫛歯状電極の電極指間に充填させて、前記インターデジタルキャパシタの誘電体層として機能させるようにすることが、この発明の態様の一つとされる。
【０００７】
また、前記配線の少なくとも一部を、前記第二金属膜から形成させるようにすることが、この発明の態様の一つとされる。
【０００８】
また、前記金属層を、前記共振器及びインターデジタルキャパシタ側とグランドとの間に位置される前記配線の一部とすることが、この発明の態様の一つとされる。
【０００９】
また、前記デバイスチップに対向配置されたパッケージ基板と、前記パッケージ基板と共働して前記デバイスチップを気密封止する封止樹脂とを備えると共に、
前記封止樹脂を、その一部が前記金属層に接触させるように、形成させるようにすることが、この発明の態様の一つとされる。
【発明の効果】
【００１０】
この発明にあっては、インターデジタルキャパシタを構成する絶縁層は金属層で覆われており、インターデジタルキャパシタの形成領域では、櫛歯状電極と絶縁層と金属層の三層構造となっている。これにより、インターデジタルキャパシタの形成領域での弾性波の抑制は強固となる。
また、前記三層構造となった箇所では、金属層によってインターデジタルキャパシタの容量増大を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
（【００１１】以降は省略されています）

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