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公開番号2024123607
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-09-12
出願番号2023031174
出願日2023-03-01
発明の名称サファイア基板を処理する方法、サファイア基板の上にエピタキシャル薄膜を形成する方法、サファイア基板、エピタキシャル薄膜、及びそれらを備えるデバイス及び装置。
出願人国立大学法人 東京大学
代理人個人
主分類C30B 33/00 20060101AFI20240905BHJP(結晶成長)
要約【課題】サファイア基板の表面を処理する方法を提供する。
【解決手段】方法は、サファイア基板を提供すること;及び前記サファイア基板に対して、水蒸気を含む雰囲気で、熱処理を行うこと;を備える。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項1】
サファイア基板の表面を処理する方法であって、
サファイア基板を提供すること;及び
前記サファイア基板に対して、水蒸気を含む雰囲気で、熱処理を行うこと;
を備える方法。
続きを表示(約 880 文字)【請求項2】
請求項1に記載の方法であって、
前記熱処理の温度は、1080℃以上、1000℃以上、900℃以上、又は850℃以上である、
方法。
【請求項3】
請求項1に記載の方法であって、
前記雰囲気は、室温及び大気圧での飽和水蒸気量以上の量の水蒸気を含む、
方法。
【請求項4】
請求項1に記載の方法であって、
前記サファイア基板の前記表面は、C面{0001}を有する、
方法。
【請求項5】
請求項4に記載の方法であって、
前記サファイア基板の前記表面は、a軸方向又はm軸方向にオフカット角を有する、
方法。
【請求項6】
請求項4又は5に記載の方法であって
前記表面は、実質的に1°以上のオフカット角を有し、
前記熱処理の温度は、1050℃以上である、
方法。
【請求項7】
請求項4又は5に記載の方法であって
前記表面は、実質的に2°以上のオフカット角を有し、
前記熱処理の温度は、1000℃以上である、
方法。
【請求項8】
請求項4又は5に記載の方法であって
前記表面は、実質的に4°以上のオフカット角を有し、
前記熱処理の温度は、900℃以上である、
方法。
【請求項9】
請求項4又は5に記載の方法であって
前記表面は、実質的に6°以上のオフカット角を有し、
前記熱処理の温度は、850℃以上である、
方法。
【請求項10】
請求項1に記載の方法であって、
前記サファイア基板は、2インチ、3インチ、4インチ以上、5インチ以上、6インチ以上、2インチ、3インチ、4インチ、5インチ、6インチ、7インチ、8インチ、9インチ、10インチ、又は15インチ若しくはそれより大きいサイズを有する、
方法。
(【請求項11】以降は省略されています)

発明の詳細な説明【技術分野】
【0001】
本開示は、サファイア基板を処理する方法、サファイア基板の上にエピタキシャル薄膜を形成する方法、サファイア基板、エピタキシャル薄膜、及びそれらを備えるデバイス及び装置に関する。
続きを表示(約 1,800 文字)【背景技術】
【0002】
サファイア基板は、様々な種類のエピタキシャル薄膜の成長に幅広く用いられている。そのようなエピタキシャル薄膜の例は、非限定的に、GaAs,Si,GaNなどの半導体、光デバイス材料から遷移金属ジカルコゲナイドなどの2次元材料まで含む。
【0003】
多くの研究開発は、サファイア基板上の原子ステップの量、エピタキシャル成長の条件などに注目されてきた。一方、サファイア基板の表面の結晶方位のエピタキシャル成長への影響についてはほとんど知られていない。研究レベルでは、サファイアのC面の酸素層には2種類あり、1単原子層のステップテラス構造が、AlNの小傾角粒界の原因であるとし、奇数ステップを有するサファイア表面を用いてALNの小傾角粒界を取り除くこことができるとしている(非特許文献1)。しかし、工業的に、サファイア表面の結晶構造を制御する方法は知られていない。
【先行技術文献】
【非特許文献】
【0004】
Yuki Hayashi, Ryan G. Banal, Mitsuru Funato, and Yoichi Kawakami, Heteroepitaxy between wurtzite and corundum materials, Journal of Applied Physics 113, 183523 (2013); https://doi.org/10.1063/1.4804328
【本発明の概要】
【0005】
本開示の一態様によれば、サファイア基板の表面を処理する方法が提供される。一実施形態によれば、当該方法は、サファイア基板に対して、水蒸気を含む雰囲気で、熱処理を行うことを備える。
【0006】
これによれば、例えば、サファイア表面のステップを制御することができる。更には、その表面に高品質の結晶薄膜をエピタキシャル成長させることができる。
【0007】
本開示の別の一態様によれば、処理されたサファイア基板の表面にエピタキシャル成長を行う方法が適用される。
【0008】
本開示の一態様によれば、本開示のある実施形態によって処理されたサファイア基板が提供される。本開示の一態様によれば、サファイア基板に支持されたエピタキシャル薄膜(エピタキシャル薄膜を有するサファイア基板)が提供される。本開示の別の一態様によれば、本開示のある実施形態によってサファイア基板上に形成され、当該サファイア基板が取り外されたエピタキシャル薄膜が提供される。本開示の更なる一態様によれば、本開示のある実施形態によって処理されたサファイア基板及び/又はエピタキシャル薄膜を備えるデバイス、装置又は中間製品が提供される。
【図面の簡単な説明】
【0009】
サファイア結晶表面の結晶構造を表す模式図である。
従来技術によって処理されたサファイア表面(図2A~2C)及び本開示の一実施例によって処理されたサファイア表面(図2D~2F)のAFM像である。
従来例(図3a)と一実施例(図3b)とによる処理方法によって、サファイア表面上に形成されたフレークの光学顕微鏡写真である。
従来例(図4A)と一実施例(図4Bと4C)とによる処理方法によって、サファイア表面上に形成されたMoS

単層膜のAFM像である。
一実施例による処理方法によって製造された、単層MoS

薄膜を表面に有する2インチサファイア基板の写真である(カットオフ角C/A=1°~4°)。
一実施例による処理方法によって、サファイア表面上に成長したフレークの光学顕微鏡写真である:MoS

(図6a)、WS

(図6b),及びWSe

(図6c)。
図6に表した光学顕微鏡写真内に存在するフレークにおける、2つの結晶方向の割合を示すグラフである。
【0010】
別途定義されない限り、本明細書で使用されるすべての技術的および科学的用語は、本発明が属する技術分野の当業者によって一般に理解されるのと同じ意味を有する。
(【0011】以降は省略されています)

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