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公開番号2024090681
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-07-04
出願番号2022206725
出願日2022-12-23
発明の名称環状凸部除去装置
出願人株式会社ディスコ
代理人弁理士法人東京アルパ特許事務所
主分類H01L 21/304 20060101AFI20240627BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】ウェーハから環状凸部を短時間で効率よく切り離して除去すること。
【解決手段】凸部除去装置1は、円形凹部W1の外周に沿ってリング状に分割起点Pを備えたウェーハWの裏面の円形凹部W1の底面と環状凸部W2とリングフレームFとに紫外線硬化型の糊を備えたテープTを貼着して一体化させたワークセットWSを、テープTを介して保持する保持テーブル10と、鉛直方向においてテープTと環状凸部W2の被貼着面との境に水平方向に差し込まれるくさび31と、該くさび31をウェーハWの径方向に移動させる移動機構33と、くさび31の先端から紫外線UVを照射する紫外線照射部35と、保持テーブル10の中心を軸に該保持テーブル10を回転させる回転機構20と、紫外線照射部35から紫外線UVを照射しつつ、くさび31を水平方向に移動させる制御部40とを備える。
【選択図】図6
特許請求の範囲【請求項１】
表面にデバイスを形成し、裏面に該デバイスに対応した円形凹部と該円形凹部の外側に環状凸部とを備えたウェーハから該環状凸部を除去する環状凸部除去装置であって、
ウェーハは、該円形凹部の外周に沿ってリング状に分割起点を備え、
ウェーハの裏面の該円形凹部の底面と該環状凸部とリングフレームとに紫外線硬化型の糊を備えたテープを貼着して一体化させたワークセットを、該テープを介して保持する保持テーブルと、
鉛直方向において該テープと該環状凸部の被貼着面との境に水平方向においてウェーハの外周とリングフレームの内周との間からウェーハの中央に向かって移動可能なくさびと、
該くさびをウェーハの径方向に移動させる移動機構と、
該くさびの先端から紫外線を照射する紫外線照射部と、
該保持テーブルの中心を軸に該保持テーブルと該くさびとを相対的に回転させる回転機構と、
該紫外線照射部から紫外線を照射しつつ該くさびを水平方向に移動させる制御部と、
を備え、
該糊を硬化させつつ該環状凸部を除去する、環状凸部除去装置。
続きを表示（約 170 文字）【請求項２】
該紫外線照射部は、紫外線を発光する光源と、紫外線を該くさびに導く光路と、該くさびの外周縁と、で構成され、
該くさびは、円盤状のガラス板であり、外周縁以外の外面に反射膜を備え、
該光源で発光された紫外線を該反射膜によって該くさびの内部で反射させ該外周縁から紫外線を照射する請求項１記載の環状凸部除去装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、裏面に円形凹部とその周囲に形成された環状凸部を備えるウェーハから環状凸部を除去するための環状凸部除去装置に関する。
続きを表示（約 2,000 文字）【背景技術】
【０００２】
電子機器に用いられるＩＣやＬＳＩなどの半導体デバイスの製造工程においては、半導体デバイスの小型化と軽量化のために、ウェーハの裏面が研削されて該ウェーハが所定の厚みまで薄化されている。特に近年、携帯電話やパソコンなどの電子機器の薄型化や小型化などの要求に応えるため、半導体デバイスを薄く形成することが求められている。しかし、ウェーハの厚さを例えば５０μｍ以下になるまで研削すると、該ウェーハの抗折強度が低下して破損し易くなり、その後の取り扱いが困難になるという問題がある。
【０００３】
そこで、例えば特許文献１，２には、ウェーハのデバイスが形成された領域の裏側のみを研削して中央部に円形凹部を形成し、この円形凹部の外周側に研削前と同じ厚さの環状凸部を補強部として残すことによって、研削後のウェーハの剛性を高める研削方法が提案されている。このような研削方法によってウェーハの裏面に形成された環状凸部によって該ウェーハのハンドリング時の破損などを防ぐことができる。
【０００４】
一方、研削後にウェーハを個々のチップに分割する際には、環状凸部が分割の妨げとなるため、分割前に環状凸部を予め除去しておく必要がある。このため、例えば、特許文献１には、切削ブレードによる切断によって環状凸部をウェーハから切り離す加工方法に関する提案がなされており、特許文献２には、レーザービームを照射して環状凸部をウェーハから切り離して除去する加工方法が提案されている。
【０００５】
上記特許文献１，２において提案された加工方法によってウェーハから環状凸部を切り離して除去する場合、ウェーハの中央部の円形凹部側の面とウェーハの周囲を囲むリングフレームに紫外線硬化型の糊が塗布されたテープを貼着し、これらのウェーハとリングフレームとをテープによってワークセットとして一体化し、ウェーハの円形凹部と環状凸部との境をリング状に切断している。このとき、テープの糊に紫外線を照射して糊を硬化させている。そして、ウェーハの環状凸部とテープとの間にくさびを差し込んでテープから環状凸部を剥がしてこれをウェーハから除去するようにしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
特開２０２１－１７４８９６号公報
特開２０２２－０５９７１１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、従来のようにテープの糊に紫外線を照射する工程と、環状凸部をテープから剥がす工程とを別々に実施しているため、環状凸部をウェーハから切り離して除去するには時間が掛かり、効率が悪いという問題があった。
【０００８】
本発明は、上記問題に鑑みてなされたもので、その目的は、ウェーハから環状凸部を短時間で効率よく切り離して除去することができる環状凸部除去装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するための本発明は、表面にデバイスを形成し、裏面に該デバイスに対応した円形凹部と該円形凹部の外側に環状凸部とを備えたウェーハから該環状凸部を除去する環状凸部除去装置であって、ウェーハは、該円形凹部の外周に沿ってリング状に分割起点を備え、ウェーハの裏面の該円形凹部の底面と該環状凸部とリングフレームとに紫外線硬化型の糊を備えたテープを貼着して一体化させたワークセットを、該テープを介して保持する保持テーブルと、鉛直方向において該テープと該環状凸部の被貼着面との境に水平方向においてウェーハの外周とリングフレームの内周との間からウェーハの中央に向かって移動可能なくさびと、該くさびをウェーハの径方向に移動させる移動機構と、該くさびの先端から紫外線を照射する紫外線照射部と、該保持テーブルの中心を軸に該保持テーブルと該くさびとを相対的に回転させる回転機構と、該紫外線照射部から紫外線を照射しつつ該くさびを水平方向に移動させる制御部と、を備え、該糊を硬化させつつ該環状凸部を除去することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、紫外線照射部から紫外線を照射してテープの糊を硬化させつつ、ウェーハの環状凸部とテープとの間にくさびを差し込んで該くさびを水平方向に移動させることによって環状凸部をテープから剥がすようにしたため、糊の硬化と環状凸部のテープからの剥離とをほぼ同時に実施することができ、ウェーハから環状凸部を短時間で効率よく切り離して除去することができるという効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
（【００１１】以降は省略されています）

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