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公開番号2024086316
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-06-27
出願番号2022201386
出願日2022-12-16
発明の名称転写方法、及び転写装置
出願人株式会社ディスコ
代理人個人,個人,個人,個人,個人,個人
主分類H01L 21/683 20060101AFI20240620BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】強い密着力で第1のシートに配設されたウェーハでも容易に第2のシートに転写する。
【解決手段】一方の面に第1のシートが配設されたウェーハの他方の面に第2のシートを配設して、該ウェーハから該第1のシートを剥離することで該ウェーハを転写する転写方法であって、該一方の面に該第1のシートが配設された該ウェーハの該他方の面が露出した状態で該ウェーハを該第1のシートを介して支持するウェーハ支持ステップと、該ウェーハの他方の面に該第2のシートを配設するシート配設ステップと、該ウェーハに配設された該第1のシートを露出するように、該第2のシートが配設された該ウェーハを該第2のシートを介して保持するウェーハ保持ステップと、該第1のシートを冷却する冷却ステップと、該第2のシートを介して保持された該ウェーハから該第1のシートを剥離する剥離ステップと、を備える。
【選択図】図10
特許請求の範囲【請求項１】
一方の面に第１のシートが配設されたウェーハの他方の面に第２のシートを配設して、該ウェーハから該第１のシートを剥離することで該ウェーハを転写する転写方法であって、
該一方の面に該第１のシートが配設された該ウェーハの該他方の面が露出した状態で該ウェーハを該第１のシートを介して支持するウェーハ支持ステップと、
該ウェーハ支持ステップの後、該ウェーハの該他方の面に該第２のシートを配設するシート配設ステップと、
該シート配設ステップの後、該ウェーハに配設された該第１のシートを露出するように、該第２のシートが配設された該ウェーハを該第２のシートを介して保持するウェーハ保持ステップと、
該シート配設ステップの後、該第１のシートを冷却する冷却ステップと、
該ウェーハ保持ステップ及び該冷却ステップの後、該第２のシートを介して保持された該ウェーハから該第１のシートを剥離する剥離ステップと、を備えることを特徴とする転写方法。
続きを表示（約 1,000 文字）【請求項２】
該ウェーハ支持ステップで支持される該ウェーハに配設されている該第１のシートは、糊層を備えないシートであり、熱圧着により該ウェーハに配設されていることを特徴とする請求項１に記載の転写方法。
【請求項３】
該第２のシートは、糊層を備えるシートであり、
該シート配設ステップでは、該糊層の粘着力により該第２のシートが該ウェーハの該他方の面に貼着されることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の転写方法。
【請求項４】
一方の面に第１のシートが配設されたウェーハの他方の面に第２のシートを配設して、該ウェーハから該第１のシートを剥離することで該ウェーハを転写する転写装置であって、
該ウェーハの該他方の面を上方に露出した状態で該ウェーハを該第１のシートを介して支持するウェーハ支持ユニットと、
該ウェーハ支持ユニットと重なるように配置され、該ウェーハ支持ユニットで支持された該ウェーハの該他方の面に該第２のシートを配設するシート配設ユニットと、
該ウェーハに配設された該第１のシートを露出するように、該第２のシートが配設された該ウェーハを該第２のシートを介して保持するウェーハ保持ユニットと、
該第１のシートを冷却する冷却ユニットと、
該ウェーハ保持ユニットが該ウェーハを保持した状態で、該ウェーハから該第１のシートを剥離する剥離ユニットと、を備えることを特徴とする転写装置。
【請求項５】
該ウェーハ保持ユニットは、保持面で該ウェーハを保持する保持テーブルを有し、
該冷却ユニットは、該保持テーブルの内部に配設されていることを特徴とする請求項４に記載の転写装置。
【請求項６】
該冷却ユニットは、該ウェーハ保持ユニットの下方に配設された冷却空気噴出部を有し、該ウェーハ保持ユニットで保持された該ウェーハに配設された該第１のシートに向けて該冷却空気噴出部から冷却空気を噴出することを特徴とする請求項４に記載の転写装置。
【請求項７】
該第１のシートは、糊層を備えないシートであることを特徴とする請求項４から請求項６のいずれかに記載の転写装置。
【請求項８】
該第２のシートは、糊層を備えるシートであり、
該シート配設ユニットは、該第２のシートの該糊層を該ウェーハの該他方の面に接触させることで該第２のシートを該ウェーハに配設することを特徴とする請求項７に記載の転写装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、一方の面に第１のシートが配設されたウェーハの他方の面に第２のシートを配設し、第１のシートをウェーハから剥離することでウェーハを転写する転写方法、及び第１のシートから第２のシートにウェーハを転写させる転写装置に関する。
続きを表示（約 1,800 文字）【背景技術】
【０００２】
携帯電話やパソコン等の電子機器に使用されるデバイスチップの製造工程では、まず、半導体等の材料からなるウェーハの表面に互いに交差する複数の分割予定ライン（ストリート）を設定する。そして、分割予定ラインで区画される各領域にＩＣ（Integrated Circuit）、ＬＳＩ（Large-scale Integration）等のデバイスを形成する。その後、ウェーハを分割予定ラインに沿って分割すると、個々のデバイスチップが形成される。ウェーハの分割は、例えば、円環状の切削ブレードを備える切削装置で実施される。
【０００３】
ウェーハが切削装置に搬入される前に、ウェーハよりも径の大きいシートがウェーハの裏面に配設される。ダイシングテープと呼ばれる粘着テープに代表されるこのシートは、一方の面に糊層（粘着層）を備え、この糊層によりウェーハの裏面に貼着されることでウェーハに配設される。
【０００４】
シートの外周部には、ウェーハを収容できる大きさの開口部を有するリングフレームの内周部が貼着される。すなわち、ウェーハと、シートと、リングフレームと、が一体化されてフレームユニットが形成され、フレームユニットの一部となり表面側が上方に露出したウェーハが切削装置に搬入され加工される。
【０００５】
切削装置では、切削により被加工物及び切削ブレードから発生する熱や切削屑を除去するために、被加工物が切削される間、被加工物及び切削ブレードに切削水が供給される。ところが、被加工物の表面に切削屑を取り込んだ切削水が接触し切削水が乾燥したとき、被加工物の表面に形成されたデバイスに切削屑が固着してしまう。そこで、表面側が汚染されないように、ウェーハの裏面に代えて表面側にシートを貼着してフレームユニットを形成し、裏面側を上方に露出させる場合がある（特許文献１参照）。
【０００６】
ただし、この場合、ウェーハが切断されて形成された各チップがデバイスの形成面をシート側に向けることになる。そのため、チップをシートからピックアップして所定の実装対象に実装する際、デバイスの回路パターンを撮像ユニットで撮影できず、回路パターンの位置を考慮したチップの位置合わせができない。そこで、ウェーハを切削した後、露出しているウェーハの裏面側に新たなシートを貼り、古いシートをウェーハから剥離する転写作業（貼り替え作業）が実施される（特許文献２参照）。
【０００７】
より詳細には、まず、ウェーハと、第１のシートと、第１のリングフレームと、を含む第１のフレームユニットの第１のシートをウェーハの外周に沿って切断する。そして、第１のリングフレームに代えて第２のリングフレームをウェーハの周囲に配置し、ウェーハの第１のシートが貼られていない面と、第２のリングフレームと、に第２のシートを貼着する。最後に、ウェーハに残っていた第１のシートを剥離することで、ウェーハの転写（シートの貼り替え）が完了する。
【０００８】
ところで、ウェーハには、糊層を備えないシートが配設されて使用される場合がある。糊層を備えないシートは、熱圧着でウェーハに配設される（特許文献３参照）。熱圧着の過程では、シートが加熱され軟化した状態でウェーハに圧着されるため、ウェーハの表面の凹凸形状に追従してシートが変形する。そのため、糊層を備えないシートを熱圧着でウェーハに配設する場合、シートのウェーハへの密着力が非常に強くなることがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
特開２０１０－８２６４４号公報
特開２０１７－１６２８７０号公報
特開２０１９－２０１０１６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
第１のシートが非常に高い密着力でウェーハの一方の面に配設されている場合、ウェーハの他方の面に第２のシートを配設した後において、ウェーハからの第１のシートの剥離が困難となる。特に、第１のシート及び第２のシートが配設されたウェーハから密着力の強い第１のシートのみを剥離するのは容易ではない。
（【００１１】以降は省略されています）

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