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公開番号2024089197
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-07-03
出願番号2022204404
出願日2022-12-21
発明の名称フレキシブルリテーナー
出願人株式会社ディスコ
代理人弁理士法人愛宕綜合特許事務所
主分類B24B 41/06 20120101AFI20240626BHJP(研削;研磨)
要約【課題】所望の大きさのリテーナーを、加工の現場で容易に作成することができ、その都度ダイシング装置を用いてリテーナーを作成する必要がない生産性に優れたフレキシブルリテーナーを提供する
【解決手段】被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を研削又は研磨する加工手段と、を含み構成された加工装置において用いられるリテーナー11～13を形成できるフレキシブルリテーナー10’であって、円形基板10と、円形基板10に形成された分割の起点となる同心円状の溝10A～10Cと、を含み構成されている。
【選択図】図3
特許請求の範囲【請求項１】
被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を研削又は研磨する加工手段と、を含み構成された加工装置において用いられるリテーナーを形成できるフレキシブルリテーナーであって、
円形基板と、該円形基板に形成された分割の起点となる同心円状の溝と、を含み構成され、該溝に沿って外力を付与して所望の大きさのリテーナーを形成できるフレキシブルリテーナー。
続きを表示（約 100 文字）【請求項２】
被加工物と同質の素材で構成される請求項１に記載のフレキシブルリテーナー。
【請求項３】
被加工物は、ウエーハ又はチップである請求項１に記載のフレキシブルリテーナー。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、加工装置において用いられる環状のリテーナーを形成できるフレキシブルリテーナーに関する。
続きを表示（約 1,200 文字）【背景技術】
【０００２】
ＩＣ、ＬＳＩ等の複数のデバイスが分割予定ラインによって区画され表面に形成されたウエーハは、ダイシング装置、レーザー加工装置によって個々のデバイスチップに分割され、携帯電話、パソコン等の電気機器に利用される。
【０００３】
研削装置は、ウエーハを保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウエーハを研削する研削手段と、ウエーハの厚みを検出する検出手段と、を含み構成され、ウエーハを所望の厚みに加工することができる。
【０００４】
また、複数のデバイスチップを環状のリテーナー(リングフレーム)の内側にテープを介して配設し、デバイスチップを研削すると共に該リテーナーも研削し、該リテーナーの厚みによって、デバイスチップの厚みを間接的に計測する技術が本出願人によって提案されている（例えば特許文献１を参照）。
【０００５】
さらに、ウエーハの外周をリング状に切断してリテーナーを形成し、ウエーハを研磨する技術が本出願人によって提案されている（例えば特許文献２を参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
特開２００１－３５１８９０号公報
特開２０１２－１２４６２６２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところで、従来技術においては、該リテーナーが必要になった場合に、その都度ダイシング装置を用いて必要とするサイズのリテーナーを作成しており、生産性が悪いという問題がある。
【０００８】
本発明は、上記事実に鑑みなされたものであり、その主たる技術課題は、ウエーハの大きさ、チャックテーブルの大きさに対応した大きさのリテーナーを、加工の現場で容易に形成することができ、その都度ダイシング装置を用いてリテーナーを形成する必要がない生産性に優れたフレキシブルリテーナーを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を研削又は研磨する加工手段と、を含み構成された加工装置において用いられるリテーナーを形成できるフレキシブルリテーナーであって、円形基板と、該円形基板に形成された分割の起点となる同心円状の溝と、を含み構成され、該溝に沿って外力を付与して所望の大きさのリテーナーを形成できるフレキシブルリテーナーが提供される。
【００１０】
本発明のフレキシブルリテーナーは、被加工物と同質の素材で構成されることが好ましい。また、被加工物は、ウエーハ又はチップであることが好ましい。
【発明の効果】
（【００１１】以降は省略されています）

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