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公開番号2024075867
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-06-05
出願番号2022187078
出願日2022-11-24
発明の名称被加工物の処理方法
出願人株式会社ディスコ
代理人弁理士法人酒井国際特許事務所
主分類B24B 41/06 20120101AFI20240529BHJP(研削;研磨)
要約【課題】研削等の加工をする際に板状の被加工物の一面を保護した上で、当該一面に粘着剤が残る恐れを抑制する被加工物の処理方法を提供すること。
【解決手段】板状の被加工物100を支持基板110に固定する被加工物の処理方法は、被加工物100の一面(デバイス面101)を支持基板110の一面(面111)側に載置する載置ステップと、被加工物100の側面を含む外周端部105に液状樹脂200を塗布する樹脂塗布ステップと、液状樹脂200を硬化させる硬化ステップと、を含み、被加工物100の外周端部105に塗布した樹脂によって被加工物100を支持基板110に固定することを特徴とする。
【選択図】図5
特許請求の範囲【請求項１】
板状の被加工物を支持基板に固定する被加工物の処理方法であって、
該被加工物の一面を該支持基板の一面側に載置する載置ステップと、
該被加工物の側面を含む外周端部に液状樹脂を塗布する樹脂塗布ステップと、
該液状樹脂を硬化させる硬化ステップと、を含み、
該被加工物の外周端部に塗布した樹脂によって該被加工物を該支持基板に固定することを特徴とする被加工物の処理方法。
続きを表示（約 250 文字）【請求項２】
該支持基板は、支持プレートに樹脂シートが固定された２層構造で形成され、
該載置ステップは、該被加工物の該一面を該樹脂シートに載置させることを特徴とする請求項１記載の被加工物の処理方法。
【請求項３】
該被加工物の該一面の反対面を研削する研削ステップを、更に備える請求項１または請求項２記載の被加工物の処理方法。
【請求項４】
該被加工物の該一面の反対面を研磨する研磨ステップを、更に備える請求項１または請求項２記載の被加工物の処理方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、被加工物の処理方法に関する。
続きを表示（約 1,100 文字）【背景技術】
【０００２】
例えば、半導体デバイスの製造プロセスでは、板状の被加工物である半導体ウェーハの表面にＩＣ（Integrated Circuit）やＬＳＩ（Large Scale Integration）等の回路素子（デバイス）を複数形成した後、ウェーハの裏面を研削装置で研削して所定の厚みへと薄化し、薄化したウェーハを切削装置で切削することで個々の半導体デバイスを製造している。研削装置では、ウェーハのデバイスを形成した表面（デバイス面）に保護テープを貼着し研削を実施している（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
また、反りの大きいウェーハや脆い材質のウェーハの研削では、ウェーハ割れ抑制のためにウェーハのデバイス面に支持プレートを貼着し研削を実施している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０１４－１２４６９０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
保護テープと支持プレートのどちらを貼着する場合においても、研削後はデバイス面から保護テープ、支持プレートを剥離する。剥離後のデバイス面には粘着剤が残ってしまい、この残ってしまった粘着剤によりデバイス不良を起こす恐れがあるという問題があった。
【０００６】
本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、研削等の加工をする際に板状の被加工物の一面を保護した上で、当該一面に粘着剤が残る恐れを抑制する被加工物の処理方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の被加工物の処理方法は、板状の被加工物を支持基板に固定する被加工物の処理方法であって、該被加工物の一面を該支持基板の一面側に載置する載置ステップと、該被加工物の側面を含む外周端部に液状樹脂を塗布する樹脂塗布ステップと、該液状樹脂を硬化させる硬化ステップと、を含み、該被加工物の外周端部に塗布した樹脂によって該被加工物を該支持基板に固定することを特徴とする。
【０００８】
該支持基板は、支持プレートに樹脂シートが固定された２層構造で形成され、該載置ステップは、該被加工物の該一面を該樹脂シートに載置させてもよい。
【０００９】
該被加工物の該一面の反対面を研削する研削ステップを、更に備えてもよい。
【００１０】
該被加工物の該一面の反対面を研磨する研磨ステップを、更に備えてもよい。
【発明の効果】
（【００１１】以降は省略されています）

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