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公開番号2024127379
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-09-20
出願番号2023036504
出願日2023-03-09
発明の名称湾曲矯正方法
出願人株式会社ディスコ
代理人弁理士法人愛宕綜合特許事務所
主分類H01L 21/304 20060101AFI20240912BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】山形に湾曲している板状物を適切に平坦に矯正することができる、板状物の矯正方法を提供する。
【解決手段】湾曲した板状物を平坦化する板状物の湾曲矯正方法であって、外的刺激によって収縮し硬化する液状樹脂を準備する液状樹脂準備工程と、湾曲して山形になった面に液状樹脂を塗布する液状樹脂塗布工程と、塗布した液状樹脂に外的刺激を付与して液状樹脂を収縮させ硬化させる収縮工程と、を含み構成される。
【選択図】図5
特許請求の範囲【請求項１】
湾曲した板状物を平坦化する板状物の湾曲矯正方法であって、
外的刺激によって収縮し硬化する液状樹脂を準備する液状樹脂準備工程と、
湾曲して山形になった面に液状樹脂を塗布する液状樹脂塗布工程と、
塗布した液状樹脂に外的刺激を付与して液状樹脂を収縮させ硬化させる収縮工程と、
を含み構成される湾曲矯正方法。
続きを表示（約 150 文字）【請求項２】
該液状樹脂塗布工程において、湾曲の度合いと該湾曲を矯正する液状樹脂の厚みとの相関関係を求めたテーブルを予め作成しておき、該テーブルに基づいて液状樹脂の厚みを調整する請求項１に記載の湾曲矯正方法。
【請求項３】
該外的刺激は紫外線である請求項１に記載の湾曲矯正方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、湾曲した板状物を平坦化する板状物の矯正方法に関する。
続きを表示（約 1,500 文字）【背景技術】
【０００２】
ＩＣ、ＬＳＩ等の複数のデバイスが分割予定ラインによって区画され表面に形成されたウエーハは、研削装置によって研削され所望の厚みに形成された後、ダイシング装置、レーザー加工装置によって個々のデバイスチップに分割され、携帯電話、パソコン等の電気機器に利用される。
【０００３】
また、デバイスチップに対応する複数の領域を備えた配線基板に個々のデバイスチップの表面を対面させて配設し、その後デバイスチップの裏面全体に樹脂をモールドしてパッケージ基板を生成する技術が実用化されている（例えば特許文献１を参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２００６－０３２４７１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、裏面側に樹脂をモールドしてパッケージ基板を生成した場合、樹脂が収縮することで裏面側に引張力が作用して表面側が山形に湾曲する。そして、このようなパッケージ基板の裏面を研削すべく、表面側をチャックテーブルに載置して全体を吸引保持する際に該湾曲が大きい場合は、該パッケージ基板の表面側がチャックテーブルに密着せず、適切に吸引保持できないという問題が生じる。
【０００６】
本発明は、上記事実に鑑みなされたものであり、その主たる技術課題は、山形に湾曲している板状物を適切に平坦に矯正することができる、板状物の矯正方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、湾曲した板状物を平坦化する板状物の湾曲矯正方法であって、外的刺激によって収縮し硬化する液状樹脂を準備する液状樹脂準備工程と、湾曲して山形になった面に液状樹脂を塗布する液状樹脂塗布工程と、塗布した液状樹脂に外的刺激を付与して液状樹脂を収縮させ硬化させる収縮工程と、を含み構成される湾曲矯正方法が提供される。
【０００８】
該液状樹脂塗布工程において、湾曲の度合いと該湾曲を矯正する液状樹脂の厚みとの相関関係を求めたテーブルを予め作成しておき、該テーブルに基づいて液状樹脂の厚みを調整するようにしてもよい。また、該外的刺激は紫外線であってもよい。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の湾曲矯正方法は、外的刺激によって収縮し硬化する液状樹脂を準備する液状樹脂準備工程と、湾曲して山形になった面に液状樹脂を塗布する液状樹脂塗布工程と、塗布した液状樹脂に外的刺激を付与して液状樹脂を収縮させ硬化させる収縮工程と、を含み構成されることから、板状物の湾曲が矯正されて平坦化され、該板状物がチャックテーブルに適切に吸引保持されないという問題を解消することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
湾曲矯正装置の全体斜視図である。
（ａ）図１に示す湾曲矯正装置によって湾曲が矯正されるウエーハの斜視図、（ｂ）（ａ）に示すウエーハの湾曲を示す断面図である。
液状樹脂塗布工程において参照するテーブルを示す概念図である。
液状樹脂塗布工程を実施する際に湾曲矯正装置のチャックテーブルにウエーハを保持する態様を示す斜視図である。
液状樹脂塗布工程の実施態様を示す概念図である。
（ａ）収縮工程の実施態様を示す斜視図、（ｂ）収縮工程により平坦化されたウエーハを示す側面図である。
研削工程の実施態様を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
（【００１１】以降は省略されています）

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