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公開番号2024111547
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-08-19
出願番号2023016120
出願日2023-02-06
発明の名称研磨装置および研磨方法
出願人株式会社クオルテック
代理人
主分類B24B 49/12 20060101AFI20240809BHJP(研削;研磨)
要約【課題】照明光により迷光が発生し、樹脂封止サンプルの研磨状態を良好に観察することができない。
【解決手段】
光照射器201は移動(回転)ステージ603aに搭載され、樹脂封止サンプル105に入射させる入射光205aの角度が調整される。入射光205aは偏光板202aを透過し、直線偏光となる。光学像検出・撮影手段206は移動(回転)ステージ603bに搭載され、研磨サンプル102、加工面602aで反射した光205dが光学像検出・撮影手段206に入射されるように角度調整がされる。入射光205dはλ/2板210またはλ/4板204で位相変換され、偏光板202bで直線偏光に変換される。
【選択図】図10

特許請求の範囲【請求項１】
研磨対象物が封止された封止物と、
前記封止物を研磨する研磨テーブルと、
前記研磨対象物に照明光を照射する照明光照射器と、
前記照明光照射器の光出射側に配置された偏光板と、
前記研磨対象物で反射した光を観察する光学的観察手段を具備することを特徴とする研磨装置。
続きを表示（約 850 文字）【請求項２】
研磨対象物が封止された封止物と、
前記封止物を研磨する研磨テーブルと、
前記研磨対象物に照明光を照射する照明光照射器と、
前記照明光照射器の光出射側に配置された第１の偏光板と、
前記偏光板の光出射側に配置された第１のλ／４板と、
前記研磨対象物で反射した光を観察する光学的観察手段と、
前記光学的観察手段と前記封止物間に配置された第２のλ／４板と、
前記第２のλ／４板と前記光学的観察手段に配置された第２の偏光板を具備することを特徴とする研磨装置。
【請求項３】
研磨対象物が封止された封止物と、
前記封止物を研磨する研磨テーブルと、
前記研磨対象物に照明光を照射する照明光照射器と、
前記照明光照射器の光出射側に配置された偏光ビームスプリッタと、
前記偏光ビームスプリッタの光出射側に配置されたλ／４板と、
前記研磨対象物で反射した光を観察する光学的観察手段を具備し、
前記照明光は、前記偏光ビームスプリッタの光分離面で反射した後、前記λ／４板を透過して前記研磨対象物に照射され、
前記喧嘩対象物で反射した光は、前記封止物から出射されて前記λ／４板を透過して、前記偏光ビームスプリッタの光分離面を透過し、前記光学的観察手段に入射することを特徴とする研磨装置。
【請求項４】
前記研磨対象物が封止された封止物の研磨面を洗浄し、
前記研磨面に溶液膜を形成し、
前記封止物に偏光を照射し、
前記研磨面での研磨対象物の光学像を観察することを特徴とする研磨方法。
【請求項５】
前記研磨対象物が封止された封止物の研磨面を洗浄し、
前記研磨面に溶液膜を形成し、
前記封止物の側面から偏光を照射し、
前記研磨面での研磨対象物の光学像を前記研磨物の上面から観察することを特徴とする研磨方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、研磨対象物（研磨サンプル）表面状態、研磨位置を観察し、良好な断面研磨を実現する研磨方法、研磨サンプル、研磨サンプルの評価方法、研磨装置および研磨サンプルの作製方法に関するものである。また、研磨対象物の研磨面観測装置、及びそれを具備した研磨装置に関するものである。
続きを表示（約 1,500 文字）【背景技術】
【０００２】
半導体デバイスの高密度化は限界を見せず進展を続けており、高密度化実現のため、種々な技術、方法の開発が進められている。
【０００３】
高密度化に伴って、半導体デバイスの端子部の接続不良、端子部の剥離、クラック発生等の不良は発生する。不良部の解析には不良部の断面研磨し観察を行う必要があるが、半導体デバイスの高精細化に伴って、精度よく研磨加工を行うことが困難である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２００２－１７８２５７
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１には、投受光器と、研磨定盤中に設けられ、研磨体に設けられた透明窓と前記投受光器に対向する反射ミラーとを有する研磨装置が開示されている。しかし、研磨体は光透過性を有する部材で構成する必要があり、また、透過窓が研磨材で汚染され、研磨体の研磨箇所を観察できないと言う課題があった。
【０００６】
研磨体の研磨状態を随時、視覚的に観察しながら、研磨を実施することも行われているが、研磨箇所を観察することは困難で、結果として精度の良い研磨を実施することが困難であった。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の研磨装置は、研磨対象物が封止された封止物と、前記封止物を研磨する研磨テーブルと、前記研磨対象物に照明光を照射する照明光照射器と、前記照明光照射器の光出射側に配置された偏光板と、前記研磨対象物で反射した光を観察する光学的観察手段を具備する。
【０００８】
本発明の研磨装置は、研磨対象物が封止された封止物と、前記封止物を研磨する研磨テーブルと、前記研磨対象物に照明光を照射する照明光照射器と、前記照明光照射器の光出射側に配置された第１の偏光板と、前記偏光板の光出射側に配置された第１のλ／４板と、前記研磨対象物で反射した光を観察する光学的観察手段と、前記光学的観察手段と前記封止物間に配置された第２のλ／４板と、前記第２のλ／４板と前記光学的観察手段に配置された第２の偏光板を具備する。
【０００９】
本発明の研磨装置は、研磨対象物が封止された封止物と、前記封止物を研磨する研磨テーブルと、前記研磨対象物に照明光を照射する照明光照射器と、前記照明光照射器の光出射側に配置された偏光ビームスプリッタと、前記偏光ビームスプリッタの光出射側に配置されたλ／４板と、前記研磨対象物で反射した光を観察する光学的観察手段を具備する。前記照明光は、前記偏光ビームスプリッタの光分離面で反射した後、前記λ／４板を透過して前記研磨対象物に照射され、前記喧嘩対象物で反射した光は、前記封止物から出射されて前記λ／４板を透過して、前記偏光ビームスプリッタの光分離面を透過し、前記光学的観察手段に入射する。
【００１０】
本発明の研磨装置は、光照射器２０１は移動（回転）ステージ６０３ａに搭載されている。移動（回転）ステージ６０３ａにより、樹脂封止サンプル１０５に入射させる入射光２０５ａの角度が調整される。入射光２０５ａは偏光板２０２ａを透過し、直線偏光となる。光学像検出・撮影手段２０６は移動（回転）ステージ６０３ｂに搭載されている。研磨サンプル１０２、加工面６０２ａで反射した光２０５ｄが光学像検出・撮影手段２０６に入射されるように角度調整がされる。入射光２０５ｄはλ／２板２１０またはλ／４板２０４で位相変換され、偏光板２０２ｂで直線偏光に変換される。
（【００１１】以降は省略されています）

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