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公開番号2024081866
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-06-19
出願番号2022195388
出願日2022-12-07
発明の名称ドレッシング部材
出願人株式会社ディスコ
代理人個人,個人,個人,個人,個人,個人
主分類B24B 53/12 20060101AFI20240612BHJP(研削;研磨)
要約【課題】研削砥石のドレッシング工程を簡易化することが可能なドレッシング部材を提供する。
【解決手段】研削砥石のドレッシングに用いられるドレッシング部材であって、球状の砥粒と、該砥粒を固定する結合材とを含む。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
研削砥石のドレッシングに用いられるドレッシング部材であって、
球状の砥粒と、該砥粒を固定する結合材とを含むことを特徴とするドレッシング部材。
続きを表示（約 290 文字）【請求項２】
該砥粒は、シリカであり、
該砥粒の長軸に対する短軸の比率は、０．７以上であることを特徴とする請求項１に記載のドレッシング部材。
【請求項３】
該砥粒の含有率は、２０ｗｔ％以上８０ｗｔ％以下であることを特徴とする請求項１又は２に記載のドレッシング部材。
【請求項４】
該砥粒の平均粒径は、０．１μｍ以上３．５μｍ以下であることを特徴とする請求項１又は２に記載のドレッシング部材。
【請求項５】
該結合材は、ビトリファイドボンド又はレジンボンドであることを特徴とする請求項１又は２に記載のドレッシング部材。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、研削砥石のドレッシングに用いられるドレッシング部材に関する。
続きを表示（約 1,800 文字）【背景技術】
【０００２】
複数のデバイスが形成されたウェーハを分割して個片化することにより、デバイスを備えるデバイスチップが製造される。また、所定の基板上に複数のデバイスチップを実装し、デバイスチップを樹脂層（モールド樹脂）で被覆して封止することにより、パッケージ基板が形成される。このパッケージ基板を分割して個片化することにより、パッケージ化された複数のデバイスチップを備えるパッケージデバイスが製造される。デバイスチップやパッケージデバイスは、携帯電話、パーソナルコンピュータ等の様々な電子機器に組み込まれる。
【０００３】
近年では、電子機器の小型化に伴い、デバイスチップやパッケージデバイスの薄型化が求められている。そこで、分割前のウェーハやパッケージ基板を研削装置で研削して薄化する処理が実施されることがある。研削装置は、被加工物を保持するチャックテーブルと、被加工物に研削加工を施す研削ユニットとを備える。研削ユニットはスピンドルを備えており、スピンドルの先端部には複数の研削砥石を備える環状の研削ホイールが装着される。被加工物をチャックテーブルで保持し、チャックテーブル及び研削ホイールを回転させつつ研削砥石の研削面を被加工物に接触させることにより、被加工物が研削される（特許文献１参照）。
【０００４】
研削砥石は、ダイヤモンド等でなる砥粒を結合材（ボンド材）で固定することによって形成される。なお、研削砥石の砥粒が結合材から適度に露出していないと、研削砥石の研削能力が低くなり、研削加工中に被加工物及び研削砥石に作用する力（研削負荷）が増大する。これにより、被加工物に欠け（チッピング）等の加工不良が発生しやすくなる。また、複数の研削砥石の研削面の高さ位置にばらつきがあると、被加工物が均一に研削されず、加工品質が低下する。
【０００５】
そこで、被加工物の研削前や研削の途中で、研削砥石の研削面側を意図的に摩耗させて研削砥石のコンディションを整えるドレッシングが実施されることがある（特許文献２参照）。研削砥石のドレッシングは、研削砥石を回転させつつドレッシング用の部材（ドレッシング部材、ドレッシングボード）に接触させることによって実施される。これにより、研削砥石の砥粒が結合材から適度に露出するとともに（目立て）、複数の研削砥石の研削面が揃う（ツルーイング）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
特開２０００－２８８８８１号公報
特開２００９－１４２９０６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
研削砥石のドレッシングに用いられるドレッシング部材は、砥粒を結合材（ボンド材）で固定することによって形成される。ドレッシング部材の砥粒としては、一般的に、角張ったランダムな形状（アンギュラー形状）を有するホワイトアランダム（ＷＡ）、グリーンカーボランダム（ＧＣ）等のセラミックス粒子が用いられる。
【０００８】
しかしながら、上記のドレッシング部材を用いて研削砥石のドレッシングを実施すると、ドレッシング部材の結合材から突出したアンギュラー形状の砥粒の鋭い角が研削砥石に接触し、研削砥石の研削面側に大きな凹凸や傷が形成されやすい。このような状態の研削砥石で被加工物を研削すると、研削負荷が不安定になり、加工不良が発生しやすくなる。
【０００９】
そこで、研削砥石でドレッシング部材を研削した後には、さらに研削砥石でテスト用の被加工物（ダミーウェーハ）を研削して研削砥石の研削面側を被加工物の研削に適した状態にする、予備研削と称される工程が実施される。予備研削の実施によって、研削砥石の研削面側に形成された凹凸や傷が除去又は低減される。しかしながら、予備研削においては、多数枚（例えば４００～５００枚程度）のテスト用の被加工物を研削する必要がある。これにより、研削砥石のドレッシングに要する時間とコストが増大する。
【００１０】
本発明は、かかる問題に鑑みてなされたものであり、研削砥石のドレッシング工程を簡易化することが可能なドレッシング部材の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
（【００１１】以降は省略されています）

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