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公開番号2024082481
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-06-20
出願番号2022196357
出願日2022-12-08
発明の名称管理方法
出願人株式会社ディスコ
代理人弁理士法人酒井国際特許事務所
主分類H01L 21/301 20060101AFI20240613BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】切削装置において切削加工を実施しながら切削溝が形成された位置を確認することができる管理方法を提供すること。
【解決手段】管理方法は、表面に設定された格子状の複数の分割予定ラインによって区画された複数の領域にデバイスが形成されたウェーハをチャックテーブルで保持する保持ステップ1と、チャックテーブルに保持されたウェーハを切削ユニットによって切削し分割予定ラインに沿って切削溝を形成する切削ステップ2と、切削ステップ2を実施している間、切削溝と切削溝に対して幅方向に隣接するデバイスの端部とを含む領域を撮像ユニットによって撮像する撮像ステップ3と、撮像ステップ3を実施した後、撮像ステップ3で撮像された撮像画像に基づいて、デバイスの端部に対する切削溝の形成位置を取得し、所定の基準位置に対する形成位置のずれ量が所定のしきい値以下か否かを判定する判定ステップ4と、を備える。
【選択図】図4
特許請求の範囲【請求項１】
ウェーハを保持するチャックテーブルと、
該チャックテーブルに対して相対的に移動するとともに該チャックテーブルに保持された該ウェーハを切削ブレードで切削する切削ユニットと、
該切削ブレードが該ウェーハを切削する加工領域に切削水を供給する切削水供給ユニットと、
該ウェーハと対物レンズとの間の空間に液体を充填させた状態で該切削ユニットとともに移動しながら該対物レンズを介して該切削ブレードによって切削された切削溝を撮像する撮像ユニットと、
を備える切削装置が該ウェーハを切削することによって形成される切削溝を管理する管理方法であって、
表面に設定された格子状の複数の分割予定ラインによって区画された複数の領域にデバイスが形成されたウェーハを該チャックテーブルで保持する保持ステップと、
該チャックテーブルに保持された該ウェーハを該切削ユニットによって切削し該分割予定ラインに沿って切削溝を形成する切削ステップと、
該切削ステップを実施している間、該切削溝と該切削溝に対して幅方向に隣接するデバイスの端部とを含む領域を該撮像ユニットによって撮像する撮像ステップと、
該撮像ステップを実施した後、該撮像ステップで撮像された撮像画像に基づいて、該デバイスの端部に対する該切削溝の形成位置を取得し、所定の基準位置に対する該形成位置のずれ量が所定のしきい値以下か否かを判定する判定ステップと、を備える
ことを特徴とする管理方法。
続きを表示（約 570 文字）【請求項２】
該撮像ステップでは、
該切削溝と該切削溝に対して幅方向の両側に隣接する該デバイスのそれぞれの端部とを含む領域を撮像し、
該判定ステップでは、
該撮像ステップで撮像された撮像画像に基づいて、該切削溝に対して幅方向の両側に隣接する該デバイスのそれぞれの端部間の中心位置と該切削溝の幅方向の中心位置とのずれ量を算出し、算出した該ずれ量が所定のしきい値以下か否かを判定する
ことを特徴とする請求項１に記載の管理方法。
【請求項３】
該判定ステップで該ずれ量が所定のしきい値より大きいと判定した場合に、該切削ブレードによる切削位置を補正する補正ステップ、を更に備える
請求項１または請求項２に記載の管理方法。
【請求項４】
該切削装置は、
該切削ユニットとともに移動しながら該切削溝の深さを測定する深さ測定ユニットを更に備え、
該切削ステップを実施している間、該測定ユニットによって該切削溝の深さを測定する測定ステップを更に備え、
該判定ステップでは、
該測定ステップで測定した該切削溝の深さの所定の基準深さに対するずれ量が所定のしきい値以下か否かを更に判定する
ことを特徴とする請求項１または請求項２に記載の管理方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、管理方法に関する。
続きを表示（約 2,000 文字）【背景技術】
【０００２】
ＩＣ（Integrated Circuit）やＬＳＩ（Large Scale Integration）等のデバイスが表面に複数形成されたシリコンウェーハは、裏面が研削されて所定の厚みに形成された後、切削装置によって個々のデバイスに分割され、携帯電話やパソコン等の電気機器に利用される。このような個々のデバイスチップに分割する切削装置には、デバイス表面を撮像し、切削ラインの設定や、切削結果の品質確認等に使用される撮像カメラが搭載されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
ところで、このような切削装置は、切削液を供給した状態で切削を行い、撮像レンズに切削屑を含む切削液が付着することを防止するために、切削を中断した状態で撮像を行う。しかしながら、撮像のために切削を中断することは、生産性の低下につながる。そこで、撮像レンズとウェーハとの間に液体を供給することで切削液の付着を防止することで、切削加工を実施しながら撮像可能な手法が確立された（例えば、特許文献２、３参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２００５－０８５９７３号公報
特開２００５－２１９１２９号公報
特開２００８－２６２９８３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献３に開示された手法は、切削溝の蛇行を確認しながら切削を実施するのみであって、切削溝の形成位置の確認を実施していない。
【０００６】
本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、切削装置において切削加工を実施しながら切削溝が形成された位置を確認することができる管理方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の管理方法は、ウェーハを保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに対して相対的に移動するとともに該チャックテーブルに保持された該ウェーハを切削ブレードで切削する切削ユニットと、該切削ブレードが該ウェーハを切削する加工領域に切削水を供給する切削水供給ユニットと、該ウェーハと対物レンズとの間の空間に液体を充填させた状態で該切削ユニットとともに移動しながら該対物レンズを介して該切削ブレードによって切削された切削溝を撮像する撮像ユニットと、を備える切削装置が該ウェーハを切削することによって形成される切削溝を管理する管理方法であって、表面に設定された格子状の複数の分割予定ラインによって区画された複数の領域にデバイスが形成されたウェーハを該チャックテーブルで保持する保持ステップと、該チャックテーブルに保持された該ウェーハを該切削ユニットによって切削し該分割予定ラインに沿って切削溝を形成する切削ステップと、該切削ステップを実施している間、該切削溝と該切削溝に対して幅方向に隣接するデバイスの端部とを含む領域を該撮像ユニットによって撮像する撮像ステップと、該撮像ステップを実施した後、該撮像ステップで撮像された撮像画像に基づいて、該デバイスの端部に対する該切削溝の形成位置を取得し、所定の基準位置に対する該形成位置のずれ量が所定のしきい値以下か否かを判定する判定ステップと、を備えることを特徴とする。
【０００８】
また、本発明の管理方法において、該撮像ステップでは、該切削溝と該切削溝に対して幅方向の両側に隣接する該デバイスのそれぞれの端部とを含む領域を撮像し、該判定ステップでは、該撮像ステップで撮像された撮像画像に基づいて、該切削溝に対して幅方向の両側に隣接する該デバイスのそれぞれの端部間の中心位置と該切削溝の幅方向の中心位置とのずれ量を算出し、算出した該ずれ量が所定のしきい値以下か否かを判定してもよい。
【０００９】
また、本発明の管理方法は、該判定ステップで該ずれ量が所定のしきい値より大きいと判定した場合に、該切削ブレードによる切削位置を補正する補正ステップ、を更に備えてもよい。
【００１０】
また、本発明の管理方法において、該切削装置は、該切削ユニットとともに移動しながら該切削溝の深さを測定する深さ測定ユニットを更に備え、該切削ステップを実施している間、該測定ユニットによって該切削溝の深さを測定する測定ステップを更に備え、該判定ステップでは、該測定ステップで測定した該切削溝の深さの所定の基準深さに対するずれ量が所定のしきい値以下か否かを更に判定してもよい。
【発明の効果】
（【００１１】以降は省略されています）

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