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公開番号2024082916
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-06-20
出願番号2022197122
出願日2022-12-09
発明の名称基板処理装置
出願人株式会社荏原製作所
代理人個人,個人,個人
主分類B24B 41/06 20120101AFI20240613BHJP(研削;研磨)
要約【課題】複数の基板を並列処理可能な基板処理装置を提供する。
【解決手段】基板処理装置は、基板を研磨する複数の研磨モジュールと、前記基板を前記複数の研磨モジュールの間で移動させる搬送ユニットと、を備え、前記複数の研磨モジュールは、第1モジュール群および第2モジュール群を含み、平面視において、前記搬送ユニットは、前記第1モジュール群と前記第2モジュール群との間に位置し、前記第1モジュール群は、少なくとも2つの前記研磨モジュールが隣接して配置された第1上側レーンおよび第1下側レーンを有し、前記第2モジュール群は、少なくとも2つの前記研磨モジュールが隣接して配置された第2上側レーンおよび第2下側レーンを有する。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
基板を研磨する複数の研磨モジュールと、
前記基板を前記複数の研磨モジュールの間で移動させる搬送ユニットと、を備え、
前記複数の研磨モジュールは、第１モジュール群および第２モジュール群を含み、
平面視において、前記搬送ユニットは、前記第１モジュール群と前記第２モジュール群との間に位置し、
前記第１モジュール群は、少なくとも２つの前記研磨モジュールが隣接して配置された第１上側レーンと、少なくとも２つの前記研磨モジュールが隣接して配置されるとともに前記第１上側レーンの下方に配された第１下側レーンと、を有し、
前記第２モジュール群は、少なくとも２つの前記研磨モジュールが隣接して配置された第２上側レーンと、少なくとも２つの前記研磨モジュールが隣接して配置されるとともに前記第２上側レーンの下方に配された第２下側レーンと、を有する、
基板処理装置。
続きを表示（約 640 文字）【請求項２】
前記研磨モジュールは、外部に露出したハウジングを有する、
請求項１に記載の基板処理装置。
【請求項３】
前記ハウジングには、前記搬送ユニットと前記研磨モジュールとの間で前記基板を移動させるための開口が形成されている、
請求項２に記載の基板処理装置。
【請求項４】
前記ハウジングには、フィルタファンユニットが設けられている、
請求項２または３に記載の基板処理装置。
【請求項５】
前記研磨モジュールは、前記搬送ユニットの側面に接続される、
請求項１から３のいずれか一項に記載の基板処理装置。
【請求項６】
前記研磨モジュールは、着脱可能に構成されている、
請求項１から３のいずれか一項に記載の基板処理装置。
【請求項７】
前記第１上側レーン、前記第１下側レーン、前記第２上側レーンおよび前記第２下側レーンのうち少なくとも一つにおいて、前記少なくとも２つの研磨モジュールが配置される順番は変更可能である、
請求項５に記載の基板処理装置。
【請求項８】
前記複数の研磨モジュールは、前記基板の表面を研磨する表面研磨モジュールと、前記基板のベベル部を研磨するベベル研磨モジュールと、前記基板の裏面を研磨する裏面研磨モジュールと、を少なくとも一つずつ含む、
請求項１から３のいずれか一項に記載の基板処理装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板処理装置に関する。
続きを表示（約 1,100 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、基板を研磨することで極小の欠陥を取り除く基板処理装置が知られている。例えば、特許文献１には、基板のベベル部を研磨する装置が開示されている。このような装置によって基板から極小の欠陥を取り除くことで、例えば、半導体製造時における歩留まりの抑制等のメリットを得ることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０２２－６３４１７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、上記のような基板処理装置においては、複数の基板に対する研磨処理を同時に進行させる処理、すなわち並列処理の実現が望まれていた。
【０００５】
本発明は、このような事情を考慮してなされ、複数の基板を並列処理可能な基板処理装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するために、本発明の態様１に係る基板処理装置は、基板を研磨する複数の研磨モジュールと、前記基板を前記複数の研磨モジュールの間で移動させる搬送ユニットと、を備え、前記複数の研磨モジュールは、第１モジュール群および第２モジュール群を含み、平面視において、前記搬送ユニットは、前記第１モジュール群と前記第２モジュール群との間に位置し、前記第１モジュール群は、少なくとも２つの前記研磨モジュールが隣接して配置された第１上側レーンと、少なくとも２つの前記研磨モジュールが隣接して配置されるとともに前記第１上側レーンの下方に配された第１下側レーンと、を有し、前記第２モジュール群は、少なくとも２つの前記研磨モジュールが隣接して配置された第２上側レーンと、少なくとも２つの前記研磨モジュールが隣接して配置されるとともに前記第２上側レーンの下方に配された第２下側レーンと、を有する。
【０００７】
また、本発明の態様２は、態様１の基板処理装置において、前記研磨モジュールは、外部に露出したハウジングを有する。
【０００８】
また、本発明の態様３は、態様２の基板処理装置において、前記ハウジングには、前記搬送ユニットと前記研磨モジュールとの間で前記基板を移動させるための開口が形成されている。
【０００９】
また、本発明の態様４は、態様２から態様３のいずれか一つの基板処理装置において、前記ハウジングには、フィルタファンユニットが設けられている。
【００１０】
また、本発明の態様５は、態様２から態様４のいずれか一つの基板処理装置において、前記研磨モジュールは、前記搬送ユニットの側面に接続される。
（【００１１】以降は省略されています）

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