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公開番号2024080594
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-06-13
出願番号2023144869
出願日2023-09-06
発明の名称基板処理方法、処理ヘッド、および基板処理装置
出願人株式会社荏原製作所
代理人個人,個人,個人,個人
主分類B24B 21/06 20060101AFI20240606BHJP(研削;研磨)
要約【課題】ウェーハなどの基板の被処理面の全体を均一に処理することができる基板処理方法を提供する。
【解決手段】基板処理方法は、基板Wをその軸心を中心に回転させ、処理テープ2Aをその長手方向に送りながら、処理ヘッド10Aの押圧部材12を所定の押圧方向CLに対して第1の方向D1に傾けた状態で、押圧部材12により処理テープ2Aを基板Wの被処理面5aに対して押し付け、その後、押圧部材12を押圧方向CLに対して第1の方向D1とは反対の第2の方向D2に傾けた状態で、押圧部材12により処理テープ2Aを被処理面5aに対して押し付けて、基板Wの被処理面5aを処理することを含み、第1の方向D1および第2の方向D2は、押圧部材12上の処理テープ2Aの長手方向に沿った方向である。
【選択図】図7
特許請求の範囲【請求項１】
基板をその軸心を中心に回転させ、
処理テープをその長手方向に送りながら、処理ヘッドの押圧部材を所定の押圧方向に対して第１の方向に傾けた状態で、前記押圧部材により前記処理テープを前記基板の被処理面に対して押し付け、その後、前記押圧部材を前記押圧方向に対して前記第１の方向とは反対の第２の方向に傾けた状態で、前記押圧部材により前記処理テープを前記被処理面に対して押し付けて、前記基板の前記被処理面を処理することを含み、
前記第１の方向および前記第２の方向は、前記押圧部材上の前記処理テープの前記長手方向に沿った方向である、基板処理方法。
続きを表示（約 1,400 文字）【請求項２】
前記押圧部材を前記第１の方向に傾けることは、傾動アクチュエータにより前記第１の方向に傾けることであり、
前記押圧部材を前記第２の方向に傾けることは、前記押圧部材と前記処理テープとの間に生じる摩擦により、前記押圧部材を前記処理テープの進行方向に沿った前記第２の方向に傾けることであり、
前記第１の方向は、前記処理テープの前記進行方向において上流側に向かって下方に傾く方向であり、
前記第２の方向は、前記処理テープの前記進行方向において下流側に向かって下方に傾く方向である、請求項１に記載の基板処理方法。
【請求項３】
前記押圧部材を前記第１の方向に傾けることは、第１傾動アクチュエータにより前記第１の方向に傾けることであり、
前記押圧部材を前記第２の方向に傾けることは、第２傾動アクチュエータにより前記第２の方向に傾けることであり、
前記第１の方向は、前記処理テープの前記進行方向において上流側に向かって下方に傾く方向であり、
前記第２の方向は、前記処理テープの前記進行方向において下流側に向かって下方に傾く方向である、請求項１に記載の基板処理方法。
【請求項４】
前記押圧部材により前記処理テープを前記基板の前記被処理面の中心を含む中央部に対して押し付けて、前記基板の前記被処理面の前記中央部を処理する、請求項１に記載の基板処理方法。
【請求項５】
前記押圧部材により前記処理テープを前記基板の前記被処理面のエッジ部に対して押し付けて、前記基板の前記被処理面の前記エッジ部を処理する、請求項１に記載の基板処理方法。
【請求項６】
前記押圧部材により前記処理テープを前記基板の前記被処理面の内側中間部に対して押し付けて、前記基板の前記被処理面の前記内側中間部を処理する、請求項１に記載の基板処理方法。
【請求項７】
前記押圧部材により前記処理テープを前記基板の前記被処理面の外側中間部に対して押し付けて、前記基板の前記被処理面の前記外側中間部を処理する、請求項１に記載の基板処理方法。
【請求項８】
前記処理ヘッドは、前記基板の前記被処理面を研磨するための研磨ヘッドであり、
前記処理テープは、その表面に砥粒を有する研磨テープである、請求項１に記載の基板処理方法。
【請求項９】
前記処理ヘッドは、前記基板の前記被処理面を洗浄するための洗浄ヘッドであり、
前記処理テープは洗浄テープである、請求項１に記載の基板処理方法。
【請求項１０】
処理テープを基板の被処理面に対して押し付ける押圧部材と、
前記押圧部材を所定の押圧方向に移動させ、前記基板の前記被処理面に対する押圧力を前記押圧部材に付与する押圧アクチュエータと、
前記押圧方向に対する前記押圧部材の傾きを調整する傾き調整機構を備え、
前記傾き調整機構は、
前記押圧部材を前記押圧方向に対して第１の方向に傾ける傾動アクチュエータと、
前記処理テープの長手方向に垂直な支軸を備え、
前記押圧部材は、前記支軸を中心に前記第１の方向および前記第１の方向とは反対の第２の方向に傾くことが可能に前記支軸に連結されており、
前記第１の方向および前記第２の方向は、前記押圧部材上の前記処理テープの前記長手方向に沿った方向である、処理ヘッド。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、ウェーハなどの基板を処理する基板処理方法に関する。また、本発明は、ウェーハなどの基板に処理テープを押し付けるための処理ヘッド、およびそのような処理ヘッドを備えた基板処理装置に関する。
続きを表示（約 1,900 文字）【背景技術】
【０００２】
近年、メモリー回路、ロジック回路、イメージセンサ（例えばＣＭＯＳセンサー）などのデバイスは、より高集積化されつつある。これらのデバイスを形成する工程においては、微粒子や塵埃などの異物がデバイスに付着することがある。デバイスに付着した異物は、配線間の短絡や回路の不具合を引き起こしてしまう。したがって、デバイスの信頼性を向上させるために、デバイスが形成された基板を洗浄して、基板上の異物を除去することが必要とされる。
【０００３】
基板の裏面（非デバイス面）にも、上述したような微粒子や粉塵などの異物が付着することがある。このような異物が基板の裏面に付着すると、基板が露光装置のステージ基準面から離間することで基板表面がステージ基準面に対して傾き、結果として、パターニングのずれや焦点距離のずれが生じることとなる。このような問題を防止するために、基板の裏面に付着した異物を除去することが必要とされる。
【０００４】
そこで、図２５および図２６に示すように、基板の裏面を処理テープで処理する基板処理装置が使用されている。基板の裏面から異物を除去する処理には、研磨テープを用いた基板の裏面の研磨、および洗浄テープを用いた基板の裏面の洗浄が含まれる。図２５は、従来の基板処理装置の上面図であり、図２６は、図２５に示す従来の基板処理装置の側面図である。図２５および図２６に示す基板処理装置は、複数の押圧部材５０５と基板Ｗとを相対的に円運動させながら基板Ｗを処理するように構成されている。
【０００５】
基板処理装置は、複数のローラー５００により基板Ｗの周縁部を保持しながら、これらローラー５００自身が回転することで、基板Ｗをその軸心Ｏ１を中心に回転させる。基板処理装置は、複数のローラー５００のそれぞれに固定された複数の偏心軸５０７を有している。各偏心軸５０７は、距離ｅだけ偏心した第１軸部５０７ａと第２軸部５０７ｂを有している。各第１軸部５０７ａに接続されたモータ５０９を駆動させることにより、複数のローラー５００は、第１軸部５０７ａの軸心を中心に半径ｅの円運動を行う。これにより、基板処理装置は、基板Ｗを半径ｅの円運動をさせながら、基板Ｗをその軸心Ｏ１を中心に回転させる。
【０００６】
処理テープ５０２は、基板Ｗの裏面側に配置されている。処理テープ５０２は、所定のテンションが与えられながら、矢印Ｚで示す方向に進行する。複数の押圧部材５０５は基板Ｗの直径方向に配列されており、これら押圧部材５０５で処理テープ５０２を基板Ｗの裏面に対して押し付けることにより、基板Ｗの裏面を処理する。基板Ｗの裏面に押し付けられた処理テープ５０２は、基板Ｗの裏面から異物を除去することができる。このような基板処理装置は、処理ヘッドと基板とを相対的に円運動させながら基板の裏面を処理することで、処理ヘッドの押圧部材と基板との相対速度を確保することができ、基板の全体を効率的に処理することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
特開２０２１－２６３９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、複数の押圧部材５０５と基板Ｗとを相対的に円運動させながら基板Ｗを処理すると、基板Ｗの中心（軸心）Ｏ１を含む中央領域では、押圧部材５０５による接触周回数が、他の領域よりも相対的に多くなる。結果として、基板処理装置は、基板Ｗの裏面を均一に処理することができないことがあった。
【０００９】
また、基板Ｗのエッジ部では、図２７に示すように、押圧部材５０５により処理テープ５０２を基板Ｗに押し付けると、基板Ｗが上方に撓んでしまう。基板Ｗは円弧状に撓むため、処理テープ５０２は均一に押されず、基板Ｗの処理レートが不均一となる。そこで、図２８に示すように、押圧部材５０５を傾動可能に支持するユニバーサルジョイント５０９を備えた基板処理装置が開発されている。このユニバーサルジョイント５０９は、押圧部材５０５を基板Ｗの撓みに追従させるができるので、押圧部材５０５は処理テープ５０２を基板Ｗに均一に押圧できると期待される。
【００１０】
しかしながら、図２９に示すように、基板Ｗのエッジ部に反りがある場合、押圧部材５０５が基板Ｗのエッジ部の反りに追従できないことがある。結果として、押圧部材５０５は処理テープ５０２を基板Ｗに均一に押圧することができない。
（【００１１】以降は省略されています）

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