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公開番号2024064482
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-05-14
出願番号2022173093
出願日2022-10-28
発明の名称基板処理装置
出願人株式会社荏原製作所
代理人個人,個人,個人
主分類B24B 53/017 20120101AFI20240507BHJP(研削;研磨)
要約【課題】本開示は、揺動モジュールのアームの揺動時に、カバーの上面に残留した液体がカバーの遠位端の外方から下方に落下することを抑止できる基板処理装置を提供する。
【解決手段】本開示に係る基板処理装置は、基板を処理するための基板処理装置であって、基板処理装置が、揺動モジュールを備え、揺動モジュールは、基部と、基部に支持されて基部を中心として回転可能なアームと、アームの上面を覆うカバーと、を有し、カバーは、平面視において長尺形状を有して、カバーの上面の外周部に上向に突出する突起を備え、突起は、カバーの上面の長手方向の基部から遠い側の端部である遠位端と、カバーの上面の短手方向の両端とに連続して設けられている。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
基板を処理するための基板処理装置であって、
前記基板処理装置が、揺動モジュールを備え、
前記揺動モジュールは、
基部と、
前記基部に支持されて前記基部を中心として回転可能なアームと、
前記アームの上面を覆うカバーと、
を有し、
前記カバーは、平面視において長尺形状を有して、前記カバーの上面の外周部に上向に突出する突起を備え、
前記突起は、前記カバーの前記上面の長手方向の前記基部から遠い側の端部である遠位端と、前記カバーの上面の短手方向の両端とに連続して設けられている、
基板処理装置。
続きを表示（約 780 文字）【請求項２】
請求項１に記載の基板処理装置であって、
前記基板処理装置は、研磨液を使用して前記基板を研磨するための研磨装置を備え、
前記研磨装置は、研磨面を有する研磨パッドを支持するための研磨テーブルを有し、
前記アームが、前記研磨パッドの研磨面のドレッシングを行うためのドレッサを支持するドレッサアームである、
基板処理装置。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の基板処理装置であって、
前記カバーの上面が、前記基部に向かって下降するように傾斜する傾斜面を有し、
前記傾斜面は、前記カバーの前記長手方向において、前記遠位端から、前記長手方向の前記基部に近い側の端部である近位端まで、水平になることなく連続的に延びている、
基板処理装置。
【請求項４】
請求項３に記載の基板処理装置において、
前記傾斜面は、水平面に対し、１０度以上の傾斜を有する、
基板処理装置。
【請求項５】
請求項２に記載の基板処理装置であって、
前記突起は、前記カバーの前記上面の前記外周部のうち、前記アームの回転により、前記研磨テーブルの直上を通過する部分全体に設けられている、
基板処理装置。
【請求項６】
請求項１又は２に記載の研磨装置であって、
前記突起の高さは、３ｍｍ以上である、
研磨装置。
【請求項７】
請求項１又は２に記載の研磨装置であって、
前記突起の幅は、３ｍｍ以下である、
基板処理装置。
【請求項８】
請求項１又は２に記載の研磨装置であって、
前記カバーの表面に、撥水性の層又は親水性の層が形成されている、
基板処理装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板処理装置に関する。
続きを表示（約 1,900 文字）【背景技術】
【０００２】
半導体製造工程において、基板表面を研磨するために研磨装置が使用されている。研磨装置では、スラリー（研磨液）が使用されて、基板が研磨される。基板の研磨時には、スラリーが飛散し、研磨装置の構成部品用のカバーに付着する。そして、カバーに付着したスラリーは、乾燥すると固化する。固化したスラリーが、カバーから脱落して研磨中の基板の表面に接触すると、基板にスクラッチ等の不具合が生じ得る。したがって、このような不具合の発生を抑止できるような構成を有する研磨装置が求められている。
【０００３】
例えば、特許文献１には、研磨装置の構成部品用のカバーが開示されている。特許文献１の研磨装置の構成部品のカバーでは、その図２に示されるように、外部に露出されるカバーの外表面は、凹部を有しておらず、カバーの頂部を除いて、水平面を有していない。特許文献１のカバーは、このような構成を有するため、カバーの凹部に研磨液が滞留することがない。また、カバーの頂部を除いて水平面を有していないので、飛散した研磨液が堆積されにくい。したがって、研磨液が、カバーに固着しにくい。その結果、カバーに固着した研磨液から固化物が生成されにくく、固化物による基板のスクラッチが発生しにくい。
【０００４】
また、特許文献２に開示される研磨装置は、その図２に示されるように、チャンバの内部に収容されている。チャンバの内部には、洗浄液を噴霧するための複数の噴霧ノズルが配置されている。これらの噴霧ノズルが洗浄液をチャンバの壁面や研磨装置の構成部品のカバーに対し噴霧することによって、チャンバの壁面や研磨装置の構成部品のカバーの湿潤状態が保たれる。その結果、研磨液がチャンバの壁面や研磨装置の構成部品のカバーに付着して乾燥することが防止される。そして、乾燥して固化した研磨液が、基板に落下することが抑止され、研磨液の固化物による基板のスクラッチの発生が抑止される。
【０００５】
また、特許文献３に開示される第１研磨ユニット（研磨装置）は、その図５に示されるように、第１研磨ユニットを構成する各部に洗浄液を噴霧する噴霧ノズルを有する。この第１研磨ユニットでは、第１研磨ユニットを構成する各部が、洗浄液により洗浄されて、各部に付着したスラリーが、固化する前に洗い流される。つまり、研磨液の固化物による基板のスクラッチの発生が抑止される。
【０００６】
上述したように、特許文献２や３に開示される研磨装置では、研磨装置の構成部品に洗浄液が供給される。このため、研磨装置の構成部品である、トップリング、研磨液供給ノズル、ドレッサ、アトマイザなどの揺動部品のカバーの上面に洗浄液等の処理液が溜まる場合がある。そして、処理液が揺動部品のカバーから、落下し、基板に付着する虞がある。このような問題を解決するために、カバーの上面に処理液が溜まることを防止できる揺動部品用のカバーが特許文献４に開示されている。
【０００７】
特許文献４に開示されるカバーでは、その図３に示すように、カバーの上面がカバーの長手方向における先端部から基端部に向かって、カバーの全体に亘り下方に傾斜している。これにより、このカバーは、カバーの上面に付着した処理液を、カバーの基端部まで流し落とすことできる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
特許６５８０１７８号公報
特開２０１４－１１１３０１号公報
特開２０１９－２０９４１０号公報
特開２０２１－２６１２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
上述したように、特許文献４に開示される基板処理装置の揺動部品用のカバーでは、カバーの上面の傾斜によって処理液が基端部方向に流れ、処理液が上面から除去される。しかしながら、処理液がカバー上面から完全に除去されず、処理液の一部がカバーの上面に残留する虞がある。このような残留した処理液は、基端部を中心とする揺動部品の揺動運動で遠心力を受け、カバーの回転中心から遠い遠位端側へ移動し、カバーの遠位端の外方から下方に落下する虞がある。このような場合、処理液は、カバーから垂れたり、飛散したりし、周囲の部材に付着する虞がある。
【００１０】
そこで、本開示は、揺動モジュール（揺動部品）のアームの揺動時に、カバーの上面に残留した液体がカバーの遠位端の外方から下方に落下することを抑止できる基板処理装置を提供することを目的の１つとする。
【課題を解決するための手段】
（【００１１】以降は省略されています）

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