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公開番号2024082918
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-06-20
出願番号2022197125
出願日2022-12-09
発明の名称基板処理装置
出願人株式会社荏原製作所
代理人個人,個人,個人
主分類H01L 21/677 20060101AFI20240613BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】複数の基板を効率よく並列処理可能な基板処理装置を提供する。
【解決手段】基板処理装置は、第1基板を搬送する上側搬送機、および第2基板を搬送する下側搬送機を備える搬送ユニットと、上側搬送機の搬送方向に並んで設けられて第1基板を研磨する複数の研磨モジュールを含む上側レーンと、下側搬送機の搬送方向に並んで設けられて第2基板を研磨する複数の研磨モジュールを含む下側レーンと、を備える。研磨モジュールは、搬送ユニットに対して着脱可能である。上側レーンと下側レーンとは、高さ位置を違えて並列して配置されている。上側搬送機は、上側レーンとの間で第1基板の受け渡しを行う。下側搬送機は、下側レーンとの間で第2基板の受け渡しを行う。
【選択図】図7
特許請求の範囲【請求項１】
第１基板を搬送する上側搬送機、および第２基板を搬送する下側搬送機を備える搬送ユニットと、
前記上側搬送機の搬送方向に並んで設けられて前記第１基板を研磨する複数の研磨モジュールを含む上側レーンと、
前記下側搬送機の搬送方向に並んで設けられて前記第２基板を研磨する複数の研磨モジュールを含む下側レーンと、を備え、
前記研磨モジュールは、前記搬送ユニットに対して着脱可能であり、
前記上側レーンと前記下側レーンとは、高さ位置を違えて並列して配置され、
前記上側搬送機は、前記上側レーンとの間で前記第１基板の受け渡しを行い、
前記下側搬送機は、前記下側レーンとの間で前記第２基板の受け渡しを行う、
基板処理装置。
続きを表示（約 540 文字）【請求項２】
前記搬送ユニットは、前記上側搬送機の搬送方向に沿う上側移動レールと、前記下側搬送機の搬送方向に沿う下側移動レールと、をさらに備え、
前記上側搬送機は、前記上側移動レールに沿って移動可能であり、
前記下側搬送機は、前記下側移動レールに沿って移動可能である、
請求項１記載の基板処理装置。
【請求項３】
前記搬送ユニットを複数備え、
複数の前記搬送ユニットは、前記上側搬送機および前記下側搬送機の搬送方向に並べられている、
請求項１記載の基板処理装置。
【請求項４】
前記上側レーンを構成する前記研磨モジュールは、前記第１基板の表面を研磨する表面研磨モジュールと、前記第１基板の裏面を研磨する裏面研磨モジュールと、前記第１基板のベベル部を研磨するベベル研磨モジュールと、を少なくとも一つずつ含み、
前記下側レーンを構成する前記研磨モジュールは、前記第２基板の表面を研磨する表面研磨モジュールと、前記第２基板の裏面を研磨する裏面研磨モジュールと、前記第２基板のベベル部を研磨するベベル研磨モジュールと、を少なくとも一つずつ含む、
請求項１から３のいずれか一項に記載の基板処理装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板処理装置に関する。
続きを表示（約 1,400 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、基板を研磨することで極小の欠陥を取り除く基板処理装置が知られている。例えば、特許文献１には、基板のベベル部を研磨する装置が開示されている。このような装置によって基板から極小の欠陥を取り除くことで、例えば、半導体製造時における歩留まりの抑制等のメリットを得ることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０２２－６３４１７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、上記のような基板処理装置においては、複数の基板に対する研磨処理を同時に進行させる処理、すなわち並列処理を効率よく実現することが望まれていた。
【０００５】
本発明は、このような事情を考慮してなされ、複数の基板を効率よく並列処理可能な基板処理装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するために、本発明の態様１に係る基板処理装置は、第１基板を搬送する上側搬送機、および第２基板を搬送する下側搬送機を備える搬送ユニットと、前記上側搬送機の搬送方向に並んで設けられて前記第１基板を研磨する複数の研磨モジュールを含む上側レーンと、前記下側搬送機の搬送方向に並んで設けられて前記第２基板を研磨する複数の研磨モジュールを含む下側レーンと、を備え、前記研磨モジュールは、前記搬送ユニットに対して着脱可能であり、前記上側レーンと前記下側レーンとは、高さ位置を違えて並列して配置され、前記上側搬送機は、前記上側レーンとの間で前記第１基板の受け渡しを行い、前記下側搬送機は、前記下側レーンとの間で前記第２基板の受け渡しを行う。
【０００７】
また、本発明の態様２は、態様１の基板処理装置において、前記搬送ユニットは、前記上側搬送機の搬送方向に沿う上側移動レールと、前記下側搬送機の搬送方向に沿う下側移動レールと、をさらに備え、前記上側搬送機は、前記上側移動レールに沿って移動可能であり、前記下側搬送機は、前記下側移動レールに沿って移動可能である。
【０００８】
また、本発明の態様３は、態様１または態様２の基板処理装置において、前記搬送ユニットを複数備え、複数の前記搬送ユニットは、前記上側搬送機および前記下側搬送機の搬送方向に並べられている。
【０００９】
また、本発明の態様４は、態様１から態様３のいずれか一つの基板処理装置において、前記上側レーンを構成する前記研磨モジュールは、前記第１基板の表面を研磨する表面研磨モジュールと、前記第１基板の裏面を研磨する裏面研磨モジュールと、前記第１基板のベベル部を研磨するベベル研磨モジュールと、を少なくとも一つずつ含み、前記下側レーンを構成する前記研磨モジュールは、前記第２基板の表面を研磨する表面研磨モジュールと、前記第２基板の裏面を研磨する裏面研磨モジュールと、前記第２基板のベベル部を研磨するベベル研磨モジュールと、を少なくとも一つずつ含む。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の上記態様によれば、複数の基板を効率よく並列処理可能な基板処理装置を提供できる。
【図面の簡単な説明】
（【００１１】以降は省略されています）

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