TOP特許意匠商標
特許ウォッチ Twitter
10個以上の画像は省略されています。
公開番号2024067497
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-05-17
出願番号2022177629
出願日2022-11-04
発明の名称切削装置
出願人株式会社ディスコ
代理人弁理士法人酒井国際特許事務所
主分類B24B 49/12 20060101AFI20240510BHJP(研削;研磨)
要約【課題】切削ブレードの切り刃を検出する検出ユニットの位置調整の手間を抑制することができる切削装置を提供すること。
【解決手段】切削装置1は、被加工物を切削する切削装置であって、スピンドル23の先端に円環状の切削ブレード21を装着可能な切削ユニット20と、被加工物を保持するチャックテーブルと、切削ブレード21の切り刃211の先端面に向かって光611を発光する発光部61と、切削ブレード21の先端面214にて反射した反射光621を受光する受光部62とを備えるブレード検出ユニット60と、を備える。ブレード検出ユニット60は、切削ブレード21の先端面214で反射した反射光621を受光部62にて受光することによって、切削ブレード21の先端面214の距離64を検出する。
【選択図】図3
特許請求の範囲【請求項1】
被加工物を切削する切削装置であって、
スピンドルの先端に円環状の切削ブレードを装着可能な切削ユニットと、
該被加工物を保持するチャックテーブルと、
該切削ブレードの切り刃の先端面に向かって発光する発光部と、該切削ブレードの該先端面にて反射した反射光を受光する受光部と、を備えるブレード検出ユニットと、を備え、
該ブレード検出ユニットは、
該切削ブレードの該先端面で反射した反射光を該受光部にて受光することによって、該切削ブレードの該先端面の位置を検出することを特徴とする切削装置。
続きを表示(約 220 文字)【請求項2】
該ブレード検出ユニットは、回転する該切削ブレードの該先端面で反射した反射光を該受光部にて受光することによって、該ブレード検出ユニットと該切削ブレードの該先端面との距離の変化量から切削ブレードの欠けを検出することを特徴とする請求項1に記載の切削装置。
【請求項3】
該切削ブレードの該先端面に向かってエアを供給するエア供給ユニットを更に備えることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の切削装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【0001】
本発明は、切削装置に関する。
続きを表示(約 1,200 文字)【背景技術】
【0002】
複数個のチップが配設された半導体ウエーハ、セラミックスコンデンサ基板、CSP(チップサイズパッケージ)基板等は、十分に薄い円盤状の切削ブレードを装着した切削装置により格子状の切断ラインに沿って切断され多数のチップに分割されて、携帯電話、パソコン等の電子機器に使用される。
【0003】
切削装置に装着される切削ブレードは、ダイヤモンド砥粒を含む外周部の切り刃が被加工物の性質に合わせて切削の際に被加工物に損傷が生じないように適宜に選択される。切削ブレードの切り刃に欠けが生じたり、摩耗が許容値を超えた場合には、被加工物の性質に合った切削ブレードであっても被加工物に損傷を与えるおそれがある。
【0004】
したがって、被加工物を十分精密に切断するためには、切削ブレードが適切な状態にあることが重要であり、切削装置には切り刃の状態を監視するためのブレード監視装置が備えられている(例えば、特許文献1参照)。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0005】
特開2002-370140号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
しかし、特許文献1に記載された切削ブレードの切り刃を両端から挟み込むブレード監視装置では、測定範囲が2mmや0.3mm等であるために、切削ブレードの切り刃の長さに合わせてブレード監視装置の位置を調整する必要がある。
【0007】
したがって、特許文献1に記載されたブレード監視装置には、切削ブレードの切り刃の長さが変わっても位置調整不要な手法の確立、という解決すべき課題がある。
【0008】
本発明の目的は、切削ブレードの切り刃を検出する検出ユニットの位置調整の手間を抑制することができる切削装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【0009】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の切削装置は、被加工物を切削する切削装置であって、スピンドルの先端に円環状の切削ブレードを装着可能な切削ユニットと、該被加工物を保持するチャックテーブルと、該切削ブレードの切り刃の先端面に向かって発光する発光部と、該切削ブレードの該先端面にて反射した反射光を受光する受光部と、を備えるブレード検出ユニットと、を備え、該ブレード検出ユニットは、該切削ブレードの該先端面で反射した反射光を該受光部にて受光することによって、該切削ブレードの該先端面の位置を検出することを特徴とする。
【0010】
前記切削装置では、該ブレード検出ユニットは、回転する該切削ブレードの該先端面で反射した反射光を該受光部にて受光することによって、該ブレード検出ユニットと該切削ブレードの該先端面との距離の変化量から切削ブレードの欠けを検出しても良い。
(【0011】以降は省略されています)

特許ウォッチbot のツイートを見る
この特許をJ-PlatPatで参照する

関連特許

株式会社ディスコ
除去方法
16日前
株式会社ディスコ
切削装置
4日前
株式会社ディスコ
加工装置
16日前
株式会社ディスコ
加工装置
2日前
株式会社ディスコ
加工装置
9日前
株式会社ディスコ
加工装置
15日前
株式会社ディスコ
加工装置
15日前
株式会社ディスコ
加工装置
22日前
株式会社ディスコ
洗浄装置
15日前
株式会社ディスコ
加工装置
15日前
株式会社ディスコ
加工装置
22日前
株式会社ディスコ
拡張装置
23日前
株式会社ディスコ
加工装置
3日前
株式会社ディスコ
管理方法
2日前
株式会社ディスコ
加工装置
24日前
株式会社ディスコ
分割装置
9日前
株式会社ディスコ
搬送用車両
16日前
株式会社ディスコ
樹脂シート
9日前
株式会社ディスコ
搬送システム
16日前
株式会社ディスコ
基板の加工方法
16日前
株式会社ディスコ
超音波洗浄装置
22日前
株式会社ディスコ
ブレードケース
2日前
株式会社ディスコ
チップの製造方法
15日前
株式会社ディスコ
レーザー加工装置
2日前
株式会社ディスコ
レーザー加工装置
9日前
株式会社ディスコ
エキスパンド方法
9日前
株式会社ディスコ
ドレッシング部材
3日前
株式会社ディスコ
ウエーハの処理方法
19日前
株式会社ディスコ
被加工物の加工方法
19日前
株式会社ディスコ
被加工物の処理方法
17日前
株式会社ディスコ
被加工物の加工方法
17日前
株式会社ディスコ
被加工物の研削方法
22日前
株式会社ディスコ
被加工物の研削方法
22日前
株式会社ディスコ
被加工物の研削方法
22日前
株式会社ディスコ
被加工物の研削方法
22日前
株式会社ディスコ
被加工物の研削方法
22日前
続きを見る