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公開番号2024076906
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-06-06
出願番号2022188733
出願日2022-11-25
発明の名称基板の加工方法
出願人株式会社ディスコ
代理人弁理士法人酒井国際特許事務所
主分類H05K 3/26 20060101AFI20240530BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】セラミックス基板上の複数の電極の先端を損傷させることなく加工することができる基板の加工方法を提供すること。
【解決手段】基板の加工方法は、パッケージ基板の最外周の枠状電極の損傷を防止する電極損傷防止部材を配設する配設工程1001と、バイト切削装置のチャックテーブルにパッケージ基板を保持する保持工程1002と、パッケージ基板の表面に接触させる位置にバイト工具を位置付けてバイト工具を回転させ、バイト工具とパッケージ基板とを相対的に移動させることによってパッケージ基板の電極の表面を平坦に加工する平坦化工程1003と、を少なくとも備える。
【選択図】図3
特許請求の範囲【請求項１】
サブ基板と、該サブ基板の一面側の最外周に形成された電極と、を少なくとも備えた基板の加工方法であって、
該基板の最外周の電極の損傷を防止する電極損傷防止部材を配設する配設工程と、
加工装置のチャックテーブルに該基板を保持する保持工程と、
該基板の表面に接触させる位置にバイト工具を位置付けて該バイト工具を回転させ、該バイト工具と該基板とを相対的に移動させることによって該基板の電極表面を平坦に加工する平坦化工程と、
を少なくとも備える基板の加工方法。
続きを表示（約 150 文字）【請求項２】
該電極損傷防止部材は、樹脂材料によって構成される、請求項１記載の基板の加工方法。
【請求項３】
該樹脂材料は、固形状または粉末状のポリオレフィン系樹脂またはポリエステル系樹脂であり、溶融されて該基板の最外周に配設される、請求項２に記載の基板の加工方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板の加工方法に関する。
続きを表示（約 1,200 文字）【背景技術】
【０００２】
ＬＥＤ（Light-Emitting Diode）等の発光素子は、金属やセラミックス、樹脂等の基板の表面に実装され、発光面に光を透過するモールド樹脂が被覆された発光素子パッケージ基板を形成後、個々の発光素子（光デバイス）へと分割され、照明器具や各種電子機器のバックライト等に用いられる。
【０００３】
上述した発光素子パッケージ基板（以下、ＬＥＤパッケージ基板と記す）は、種々の形態があり、例えば、セラミックス基板の表面に発光素子を載置してセラミックス基板の表面全面に樹脂を被覆して形成される。
【０００４】
発光素子は、発熱を伴うので、その熱を逃がすために、熱伝導性のよいセラミックス基板（例えば、ＡｌＮ（窒化アルミニウム）等）の表面に載置される。セラミックス基板の一方の面には、複数の突起電極が備えられており、その突起電極に発光素子の電極が接合される。これにより、発光素子が発熱した熱をセラミックス基板側に逃がす。
【０００５】
セラミックス基板の突起電極の先端は、発光素子が接合されるため、平坦化が要求される。近年、このような突起電極の先端を平坦に加工する技術として、バイト切削工具を使用して加工する技術を出願人が開発し、出願した（例えば、特許文献１参照）。
【０００６】
セラミックス基板は、様々な種類があり、その１つに、セラミックス基板の一方の面には、複数の突起電極を備えており、電極と電極の間には、絶縁性の樹脂が埋め込まれている。セラミックス基板は、最外周の電極の外周側には、このような樹脂が存在しない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
特開２０００－１７３９５４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
上記のセラミックス基板の場合、突起電極の先端を特許文献１等に示されたバイト切削工具によって平坦に加工すると、最外周の電極が、欠けてしまい飛散してしまうという問題があった。
【０００９】
本発明の目的は、セラミックス基板上の複数の電極の先端を損傷させることなく加工することができる基板の加工方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の基板の加工方法は、サブ基板と、該サブ基板の一面側の最外周に形成された電極と、を少なくとも備えた基板の加工方法であって、該基板の最外周の電極の損傷を防止する電極損傷防止部材を配設する配設工程と、加工装置のチャックテーブルに該基板を保持する保持工程と、該基板の表面に接触させる位置にバイト工具を位置付けて該バイト工具を回転させ、該バイト工具と該基板とを相対的に移動させることによって該基板の電極表面を平坦に加工する平坦化工程と、を少なくとも備えることを特徴とする。
（【００１１】以降は省略されています）

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