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公開番号2024081258
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-06-18
出願番号2022194742
出願日2022-12-06
発明の名称ドレッシングボード
出願人株式会社ディスコ
代理人弁理士法人酒井国際特許事務所
主分類B24B 53/12 20060101AFI20240611BHJP(研削;研磨)
要約【課題】反りの発生を抑制するとともに、ドレッシング実施後の研削水がチャックテーブルに落下する恐れを防止するドレッシングボードを提供すること。
【解決手段】加工砥石をドレスするドレッシングボード10は、加工砥石の加工部をドレスするドレスプレート11と、ドレスプレート11が上面に固定され、且つドレスプレート11より外径の大きい支持プレート12と、から構成され、支持プレート12は、ドレスプレート11より外側に、ドレスプレート11より高さが低く環状の側壁13が形成されるものである。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
加工砥石をドレスするドレッシングボードであって、
該加工砥石の加工部をドレスするドレスプレートと、
該ドレスプレートが上面に固定され、且つ該ドレスプレートより外径の大きい支持プレートと、から構成され、
該支持プレートは、該ドレスプレートより外側に、該ドレスプレートより高さが低く環状の側壁が形成されるドレッシングボード。
続きを表示（約 95 文字）【請求項２】
該支持プレートは、該上面の中心部に該側壁と同じ高さの凸部が形成され、該凸部の上面にドレスプレートが固定されることを特徴とする請求項１記載のドレッシングボード。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、ドレッシングボードに関する。
続きを表示（約 1,400 文字）【背景技術】
【０００２】
ＩＣ（Integrated Circuit）、ＬＳＩ（Large Scale Integration）等の複数のデバイスが分割予定ラインによって区画され表面に形成されたウェーハは裏面が研削されて所望の厚みに形成された後、ダイシング装置によって個々のデバイスチップに分割され、携帯電話、パソコン等の電気機器に利用される。
【０００３】
研削装置は、例えば、ウェーハを吸引保持する保持面を有するチャックテーブルと、チャックテーブルに保持されたウェーハを研削する研削砥石が環状に配設された研削ホイールを回転可能に備えた研削手段と、研削砥石とウェーハとに研削水を供給する研削水供給手段と、を含んで構成されていて、ウェーハを高精度な厚みに研削することができる。
【０００４】
また、研削砥石に目詰まり等が生じた際、研削砥石を目立てするドレッシングボードをチャックテーブルに保持し、研削水を供給しながら研削砥石でドレッシングボードを研削して研削能力を復活させるドレッシング処理を実施している（例えば、特許文献１、２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特開２００６－０１５４２３号公報
特開２００８－２２１３６０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
このようなドレッシングボードは、チャックテーブルに吸引保持するために、支持基台の上面にドレスプレートを固定した構造で形成される。ドレッシングボードは、ドレッシングを実施する度にドレスプレートの厚みが薄くなることによって、支持プレートとの応力の差により反り(逆反り)が発生する。そのため、チャックテーブルに吸引保持しにくくなってしまうという問題があった。
【０００７】
また、ドレッシング実施後、ドレッシングボードをチャックテーブルから取り外す際に、ドレッシングボード上面に堆積した研削屑を含む研削水がチャックテーブル上面に落下する恐れがあるという問題があった。チャックテーブル上面に研削屑が付着すると、ウェーハ割れ、ウェーハ汚れ等の問題が発生する。
【０００８】
本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、反りの発生を抑制するとともに、ドレッシング実施後の研削水がチャックテーブルに落下する恐れを防止するドレッシングボードを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明のドレッシングボードは、加工砥石をドレスするドレッシングボードであって、該加工砥石の加工部をドレスするドレスプレートと、該ドレスプレートが上面に固定され、且つ該ドレスプレートより外径の大きい支持プレートと、から構成され、該支持プレートは、該ドレスプレートより外側に、該ドレスプレートより高さが低く環状の側壁が形成されるものである。
【００１０】
該支持プレートは、該上面の中心部に該側壁と同じ高さの凸部が形成され、該凸部の上面にドレスプレートが固定されてもよい。
【発明の効果】
（【００１１】以降は省略されています）

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