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公開番号2024083854
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-06-24
出願番号2022197913
出願日2022-12-12
発明の名称ワークの研磨方法
出願人株式会社ディスコ
代理人インフォート弁理士法人,個人,個人
主分類B24B 37/015 20120101AFI20240617BHJP(研削;研磨)
要約【課題】ワークを平坦に研磨する。
【解決手段】温度調整のための媒体が供給される流路(23)を内部に有する保持テーブル(20)に保持されたワーク(W)に研磨液を供給しながら研磨パッド(12)で研磨する研磨ステップと、保持テーブル(20)の温度、研磨パッド(12)の温度、排水された媒体の温度、ワーク(W)の研磨量、排水された研磨液の温度、の少なくともいずれかを測定する測定ステップと、測定ステップの結果に応じて媒体の温度または流量の少なくとも一方を変更する媒体調整ステップと、を備える。
【選択図】図1

特許請求の範囲【請求項１】
ワークの研磨方法であって、
温度調整のための媒体が供給される流路を内部に有する保持テーブルに保持されたワークに研磨液を供給しながら研磨パッドで研磨する研磨ステップと、
該保持テーブルの温度、該研磨パッドの温度、排水された該媒体の温度、該ワークの研磨量、排水された該研磨液の温度、の少なくともいずれかを測定する測定ステップと、
該測定ステップの結果に応じて該媒体の温度または流量の少なくとも一方を変更する媒体調整ステップと、
を備える事を特徴とするワークの研磨方法。
続きを表示（約 400 文字）【請求項２】
該媒体調整ステップは、
該研磨ステップの実施中に実施される事を特徴とする請求項１に記載のワークの研磨方法。
【請求項３】
該媒体調整ステップは、
あるワークに対して該研磨ステップを実施した後、かつ
次のワークに対して該研磨ステップを実施する前に実施される事を特徴とする請求項１に記載のワークの研磨方法。
【請求項４】
該ワークは酸化膜で被覆され、
該研磨ステップは該酸化膜を研磨する事を特徴とする請求項１に記載のワークの研磨方法。
【請求項５】
該ワークは、
支持基板と、該支持基板に配置された複数のチップと、該複数のチップを被覆し、該チップの高さに応じた凹凸を有する酸化膜と、を含み、
該研磨ステップにおいて、該酸化膜を平坦化することを特徴とする請求項１に記載のワークの研磨方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、ワークの研磨方法に関する。
続きを表示（約 1,300 文字）【背景技術】
【０００２】
加工装置でワークを研磨する際、研磨パッドとワークとの間で生じる摩擦熱に起因して、被加工物であるワークや、ワークを保持する保持テーブルなどの加工点周辺の構成部品が熱膨張することがある。これらの熱膨張は、ワークを平坦に研磨することを阻害する虞がある。
【０００３】
この問題に対して、摩擦熱等の加工熱を除熱するために冷却媒体を流す流路を有する保持テーブルが提案されている（例えば、特許文献１など）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０１４－２３７２００号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上述した保持テーブルを採用して冷却媒体を一定の条件で供給し続けても、加工時間が長くなると、発生した加工熱を十分に除熱できず、ワークの平坦性に悪影響が及んでしまうことがある。
【０００６】
本発明はかかる点に鑑みてなされたものであり、ワークを平坦に研磨可能なワークの研磨方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一態様のワークの研磨方法は、温度調整のための媒体が供給される流路を内部に有する保持テーブルに保持されたワークに研磨液を供給しながら研磨パッドで研磨する研磨ステップと、該保持テーブルの温度、該研磨パッドの温度、排水された該媒体の温度、該ワークの研磨量、排水された該研磨液の温度、の少なくともいずれかを測定する測定ステップと、該測定ステップの結果に応じて該媒体の温度または流量の少なくとも一方を変更する媒体調整ステップと、を備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明のワークの研磨方法によれば、除熱可能な熱量を調整することができるため、蓄熱しやすい作業環境においても、ワークを平坦に研磨することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
本実施の形態に係る研磨装置の構成を説明するための図である。
酸化膜形成ステップを示した図である。
平坦化ステップを示した図である。
基板貼り合わせステップを示した図である。
測定温度と温度調整媒体の供給温度の関係を示した図である。
測定温度と温度調整媒体の供給流量の関係を示した図である。
研磨量のばらつきと温度調整媒体の供給温度の関係を示した図である。
研磨量のばらつきと温度調整媒体の供給流量の関係を示した図である。
熱膨張したポーラス板の形状を示した図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、添付図面を参照して、本実施の形態に係る研磨装置と研磨方法について説明する。図１は、研磨装置の構成を示している。図１に示す研磨装置１は、ＣＭＰ（ＣｈｅｍｉｃａｌＭｅｃｈａｎｉｃａｌＰｏｌｉｓｈｉｎｇ）に代表される、薬剤を用いた研磨（以降、ウェットポリッシングと記す）を行う研磨装置であり、ワークＷを研磨加工する加工装置の一例である。
（【００１１】以降は省略されています）

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