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公開番号2024111949
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-08-20
出願番号2023016711
出願日2023-02-07
発明の名称基板研磨装置および研磨パッド
出願人株式会社荏原製作所
代理人個人,個人,個人
主分類B24B 37/12 20120101AFI20240813BHJP(研削;研磨)
要約【課題】研磨パッドの交換作業を容易に行うことが可能な基板研磨装置および研磨パッドを提供する。
【解決手段】基板研磨装置は、第1接着面を有するターンテーブルと、前記第1接着面に対して接着固定される第2接着面を有する研磨パッドと、を備え、前記第1接着面と前記第2接着面との間には、接着領域および第1剥離補助領域が設けられており、前記接着領域においては、前記第1接着面と前記第2接着面とが接着されており、前記第1剥離補助領域において前記第1接着面と前記第2接着面との間に働く接着力は、前記接着領域において前記第1接着面と前記第2接着面との間に働く接着力よりも小さく、前記第1剥離補助領域は、前記研磨パッドの外周部に位置する。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
第１接着面を有するターンテーブルと、
前記第１接着面に対して接着固定される第２接着面を有する研磨パッドと、を備え、
前記第１接着面と前記第２接着面との間には、接着領域および第１剥離補助領域が設けられており、
前記接着領域においては、前記第１接着面と前記第２接着面とが接着されており、
前記第１剥離補助領域において前記第１接着面と前記第２接着面との間に働く接着力は、前記接着領域において前記第１接着面と前記第２接着面との間に働く接着力よりも小さく、
前記第１剥離補助領域は、前記研磨パッドの外周部に位置する、
基板研磨装置。
続きを表示（約 1,300 文字）【請求項２】
前記接着領域および前記第１剥離補助領域は、前記第２接着面に形成されている、
請求項１に記載の基板研磨装置。
【請求項３】
前記研磨パッドは、パッド状の本体部と、前記本体部の表面の一部を覆うように設けられて接着力を発揮する接着部と、を有し、
前記接着領域は、前記研磨パッドのうち前記接着部が設けられた部分であり、
前記第１剥離補助領域は、前記研磨パッドのうち前記接着部が設けられていない部分である、
請求項２に記載の基板研磨装置。
【請求項４】
前記研磨パッドは、パッド状の本体部と、前記本体部の表面を覆うように設けられて接着力を発揮する接着部と、前記接着部の表面の一部を覆うように設けられて前記接着部よりも接着力が低い低接着力部と、を有し、
前記接着領域は、前記接着部のうち前記低接着力部で覆われていない部分であり、
前記第１剥離補助領域は、前記低接着力部が設けられた部分である、
請求項２に記載の基板研磨装置。
【請求項５】
前記接着領域および前記第１剥離補助領域は、前記第１接着面に形成されている、
請求項１に記載の基板研磨装置。
【請求項６】
前記ターンテーブルの表面には、少なくとも一つの凹部が形成されており、
前記接着領域は、前記ターンテーブルのうち前記凹部が形成されていない部分であり、
前記第１剥離補助領域は、前記ターンテーブルのうち前記凹部が形成されている部分である、
請求項５に記載の基板研磨装置。
【請求項７】
前記ターンテーブルの中心軸線に平行な軸方向から見て、前記第１剥離補助領域は、前記研磨パッドの外周縁に接していない、
請求項１から６のいずれか一項に記載の基板研磨装置。
【請求項８】
前記第１接着面と前記第２接着面との間には、第２剥離補助領域がさらに設けられており、
前記第２剥離補助領域において前記第１接着面と前記第２接着面との間に働く接着力は、前記接着領域において前記第１接着面と前記第２接着面との間に働く接着力よりも小さく、
前記ターンテーブルの中心軸線に平行な軸方向から見て、前記第２剥離補助領域は、前記中心軸線と前記第１剥離補助領域との間に位置する、
請求項１から６のいずれか一項に記載の基板研磨装置。
【請求項９】
第１接着面を有するターンテーブルに対して接着固定される研磨パッドであって、
前記第１接着面に対して接着固定される第２接着面を備え、
前記第２接着面には、接着領域と、前記第２接着面の外周部に位置する第１剥離補助領域と、が設けられており、
前記接着領域は、前記第１接着面に対して接着される領域であり、
前記第１剥離補助領域は、前記第１接着面に対して前記接着領域よりも低い力で接着される領域、または、前記第１接着面に対して接着されない領域である、
研磨パッド。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板研磨装置および研磨パッドに関する。
続きを表示（約 1,400 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、基板研磨装置に用いられる研磨パッドが開示されている。この研磨パッドは、当該研磨パッドを基板研磨装置の回転ステージに接着固定するための接着部を有する。この接着部は、研磨パッドの全面にわたって設けられている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１４－１０８４９８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、基板研磨装置においては、研磨パッドを交換する作業が高頻度に行われる。特に、基板を研磨する研磨面が研磨パッドに設けられている場合（例えば、特許文献１を参照）には、研磨作業を継続した際に研磨面の劣化（摩耗や砥粒が付着しディフェクトソース（スクラッチやパーティクル等）となる等）が生じ、これを理由とした研磨パッドの交換が頻繁に行われる。しかしながら、例えば特許文献１に記載の研磨パッドのように接着部が研磨パッドの全面にわたって設けられている場合、研磨パッドを回転ステージから剥離しにくく、研磨パッドの交換作業に手間がかかる場合があった。
【０００５】
本発明は、このような事情を考慮してなされ、研磨パッドの交換作業を容易に行うことが可能な基板研磨装置および研磨パッドを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するために、本発明の態様１に係る基板研磨装置は、第１接着面を有するターンテーブルと、前記第１接着面に対して接着固定される第２接着面を有する研磨パッドと、を備え、前記第１接着面と前記第２接着面との間には、接着領域および第１剥離補助領域が設けられており、前記接着領域においては、前記第１接着面と前記第２接着面とが接着されており、前記第１剥離補助領域において前記第１接着面と前記第２接着面との間に働く接着力は、前記接着領域において前記第１接着面と前記第２接着面との間に働く接着力よりも小さく、前記第１剥離補助領域は、前記研磨パッドの外周部に位置する。
【０００７】
また、本発明の態様２は、態様１の基板研磨装置において、前記接着領域および前記第１剥離補助領域は、前記第２接着面に形成されている。
【０００８】
また、本発明の態様３は、態様２の基板研磨装置において、前記研磨パッドは、パッド状の本体部と、前記本体部の表面の一部を覆うように設けられて接着力を発揮する接着部と、を有し、前記接着領域は、前記研磨パッドのうち前記接着部が設けられた部分であり、前記第１剥離補助領域は、前記研磨パッドのうち前記接着部が設けられていない部分である。
【０００９】
また、本発明の態様４は、態様３の基板研磨装置において、前記研磨パッドは、パッド状の本体部と、前記本体部の表面を覆うように設けられて接着力を発揮する接着部と、前記接着部の表面の一部を覆うように設けられて前記接着部よりも接着力が低い低接着力部と、を有し、前記接着領域は、前記接着部のうち前記低接着力部で覆われていない部分であり、前記第１剥離補助領域は、前記低接着力部が設けられた部分である。
【００１０】
また、本発明の態様５は、態様２の基板研磨装置において、前記接着領域および前記第１剥離補助領域は、前記第１接着面に形成されている。
（【００１１】以降は省略されています）

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