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公開番号2024111456
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-08-19
出願番号2023015975
出願日2023-02-06
発明の名称ウエーハの研削方法
出願人株式会社ディスコ
代理人弁理士法人愛宕綜合特許事務所
主分類B24B 7/04 20060101AFI20240809BHJP(研削;研磨)
要約【課題】ウエーハの保持面に異物が付着して、ウエーハの研削面にディンプルが生じたり、ウエーハに割れが生じたりする問題を解消できるウエーハの研削方法を提供する。
【解決手段】第一の面を洗浄する洗浄工程と、第二の面を保持しチャックテーブルまで搬送し該第一の面を該チャックテーブルに対面させ吸引保持する保持工程と、該チャックテーブルに吸引保持された該ウエーハの第二の面を研削する研削工程と、を含み構成される。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
第一の面と第二の面とを備えたウエーハの研削方法であって、
該第一の面を洗浄する洗浄工程と、
該第二の面を保持しチャックテーブルまで搬送し該第一の面を該チャックテーブルに対面させ吸引保持する保持工程と、
該チャックテーブルに吸引保持された該ウエーハの第二の面を研削する研削工程と、
を含み構成されるウエーハの研削方法。
続きを表示（約 150 文字）【請求項２】
該第一の面には、保護テープが配設されており、
該洗浄工程において、該保護テープを洗浄する請求項１に記載のウエーハの研削方法。
【請求項３】
該第一の面は複数のデバイスが分割予定ラインによって区画されたデバイス領域を備えている請求項２に記載の研削方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、第一の面と第二の面とを備えたウエーハの研削方法に関する。
続きを表示（約 1,400 文字）【背景技術】
【０００２】
複数のデバイスが分割予定ラインによって区画され表面に形成されたウエーハは、研削装置によって裏面が研削されて所望の厚みに形成された後、ダイシング装置によって個々のデバイスチップに分割され、携帯電話、パソコン等の電気機器に利用される。
【０００３】
研削装置は、ウエーハを保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウエーハの裏面を研削する研削ホイールを回転可能に備えた研削手段と、を含み構成されていて、ウエーハを所望の厚みに研削することができる。（例えば特許文献１を参照）。
【０００４】
また、インゴットをスライスして生成されたベアウエーハの表面を研削する場合にも研削装置が用いられ、所望の精度で研削される（例えば特許文献２を参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特開２００６－０２１２６４号公報
特開２０１７－２０４６０６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、研削加工が実施される際にチャックテーブルに保持されるウエーハの保持面に異物が付着していると、該異物が付着している箇所に対応する研削面が過剰に研削されてディンプル（凹部）が生じたり、割れが生じたりするという問題がある。
【０００７】
本発明は、上記事実に鑑みなされたものであり、その主たる技術課題は、ウエーハの保持面に異物が付着して、ウエーハの研削面にディンプルが生じたり、ウエーハに割れが生じたりする問題を解消できるウエーハの研削方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、第一の面と第二の面とを備えたウエーハの研削方法であって、該第一の面を洗浄する洗浄工程と、該第二の面を保持しチャックテーブルまで搬送し該第一の面を該チャックテーブルに対面させ吸引保持する保持工程と、該チャックテーブルに吸引保持された該ウエーハの第二の面を研削する研削工程と、を含み構成されるウエーハの研削方法が提供される。
【０００９】
該第一の面には、保護テープが配設されており、該洗浄工程において、該保護テープを洗浄するようにしてもよい。また、該第一の面は複数のデバイスが分割予定ラインによって区画されたデバイス領域を備えているものであってもよい。
【発明の効果】
【００１０】
本発明のウエーハの研削方法は、第一の面と第二の面とを備えたウエーハの研削方法であって、該第一の面を洗浄する洗浄工程と、該第二の面を保持しチャックテーブルまで搬送し該第一の面を該チャックテーブルに対面させ吸引保持する保持工程と、該チャックテーブルに吸引保持された該ウエーハの第二の面を研削する研削工程と、を含み構成されていることから、チャックテーブルに保持されるウエーハの第一の面側に、異物が付着していたとしても、チャックテーブルに保持される前に該第一の面が洗浄されて、異物が除去されることから、ウエーハの研削面にディンプルが生じたり、ウエーハに割れが生じたりする問題を解消することができる。
【図面の簡単な説明】
（【００１１】以降は省略されています）

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