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公開番号2024074421
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-05-31
出願番号2022185545
出願日2022-11-21
発明の名称被加工物の研削方法
出願人株式会社ディスコ
代理人個人,個人,個人,個人,個人,個人
主分類B24B 7/02 20060101AFI20240524BHJP(研削;研磨)
要約【課題】複数の研削砥石のドレッシングの頻度を低減して被加工物を薄化する際の所要時間を低減することが可能な被加工物の研削方法を提供する。
【解決手段】クリープフィード研削によって、被加工物を初期厚さから仕上げ厚さへと薄化する被加工物の研削方法であって、チャックテーブルの保持面において被加工物の表面側を保持する保持ステップと、その底面と保持面との間隔が初期厚さ未満かつ仕上げ厚さ超の第1距離になる第1溝を被加工物の裏面側に形成する第1溝形成ステップと、被加工物のうち溝が形成されていない領域を初期厚さ未満かつ第1距離超の第2距離に対応する厚さへと薄化する第1薄化ステップと、被加工物の全域を仕上げ厚さへと薄化する第2薄化ステップと、を備える。
【選択図】図3
特許請求の範囲【請求項１】
環状に配列されている複数の研削砥石を有し、かつ、該複数の研削砥石のそれぞれの先端面が互いに重なる環状の軌跡を描くように該複数の研削砥石が配列されている方向と直交する第１方向に沿った直線を回転軸として回転可能な研削ホイールを利用して、被加工物を初期厚さから仕上げ厚さへと薄化する被加工物の研削方法であって、
該第１方向と直交する保持面を有するチャックテーブルの該保持面において該被加工物の表面側を保持する保持ステップと、
該保持ステップの後に、該複数の研削砥石の少なくとも一つの該先端面から見て該第１方向に該被加工物が位置付けられるように該研削ホイール及び該チャックテーブルの位置を調整する第１準備ステップと、
該第１準備ステップの後に、該研削ホイールを回転させながら、該研削ホイールと該チャックテーブルとを該第１方向に沿って接近させることによって、その底面と該保持面との間隔が該初期厚さ未満かつ該仕上げ厚さ超の第１距離になる第１溝を該被加工物の裏面側に形成する第１溝形成ステップと、
該第１溝形成ステップの後に、該複数の研削砥石の少なくとも一つの該先端面から見て該第１方向と直交する第２方向に該被加工物が位置付けられるとともに、該複数の研削砥石の少なくとも一つの該先端面と該保持面との該第１方向における間隔が該初期厚さ未満かつ該第１距離超の第２距離になるように、該研削ホイール及び該チャックテーブルの位置を調整する第２準備ステップと、
該第２準備ステップの後に、該研削ホイールを回転させながら、該環状の軌跡の該第２方向における一端が該被加工物の該第２方向における一端から他端までを通り過ぎるように該研削ホイールと該チャックテーブルとを該第２方向に沿って相対的に移動させることによって、該被加工物のうち該溝が形成されていない領域を該第２距離に対応する厚さへと薄化する第１薄化ステップと、
該第１薄化ステップの後に、該複数の研削砥石の少なくとも一つの該先端面から見て該第２方向に該被加工物が位置付けられるとともに、該複数の研削砥石の少なくとも一つの該先端面と該保持面との該第１方向における間隔が該仕上げ厚さに対応する第３距離になるように、該研削ホイール及び該チャックテーブルの位置を調整する第３準備ステップと、
該第３準備ステップの後に、該研削ホイールを回転させながら、該環状の軌跡の該第２方向における該一端が該被加工物の該第２方向における該一端から該他端までを通り過ぎるように、該研削ホイールと該チャックテーブルとを該第２方向に沿って相対的に移動させることによって、該被加工物の全域を該仕上げ厚さへと薄化する第２薄化ステップと、
を備える被加工物の研削方法。
続きを表示（約 400 文字）【請求項２】
該第１溝形成ステップと該第２準備ステップとの間に、
該複数の研削砥石の少なくとも一つの該先端面から見て該第１方向に該被加工物のうち該溝が形成されていない該領域が位置付けられるように該研削ホイール及び該チャックテーブルの位置を調整する第４準備ステップと、
該第１準備ステップの後に、該研削ホイールを回転させながら、該研削ホイールと該チャックテーブルとを該第１方向に沿って接近させることによって、その底面と該保持面との間隔が該初期厚さ未満かつ該仕上げ厚さ超の第４距離になる第２溝を該被加工物の該裏面側に形成する第２溝形成ステップと、
をさらに備える請求項１に記載の被加工物の研削方法。
【請求項３】
平面視において、該第２溝の形状は、該被加工物の中心を基準として回転させた該第１溝の形状に対応する請求項２に記載の被加工物の研削方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、環状に配列されている複数の研削砥石を有し、かつ、複数の研削砥石のそれぞれの先端面が互いに重なる環状の軌跡を描くように複数の研削砥石が配列されている方向と直交する第１方向に沿った直線を回転軸として回転可能な研削ホイールを利用して、被加工物を初期厚さから仕上げ厚さへと薄化する被加工物の研削方法に関する。
続きを表示（約 1,300 文字）【背景技術】
【０００２】
ＩＣ（ＩｎｔｅｇｒａｔｅｄＣｉｒｃｕｉｔ）等のデバイスのチップは、携帯電話及びパーソナルコンピュータ等の各種電子機器において不可欠の構成要素である。このようなチップは、例えば、表面側に多数のデバイスが形成されたウェーハ等を含む被加工物を個々のデバイスを含む領域毎に分割することで製造される。
【０００３】
さらに、この被加工物は、チップの小型化及び軽量化等を目的として、その分割前に薄化されることが多い。被加工物を薄化する方法としては、研削装置による研削が挙げられる。この研削装置は、例えば、チャックテーブルと、チャックテーブルの上方に設けられ、かつ、環状に配列されている複数の研削砥石を有する研削ホイールとを備える。
【０００４】
このような研削装置においては、クリープフィード研削とも呼ばれる研削方法によって被加工物を薄化することがある（例えば、特許文献１参照）。この研削方法においては、まず、チャックテーブルの上面（保持面）において被加工物の表面側を保持する。
【０００５】
次いで、複数の研削砥石の少なくとも一つの下端面（先端面）から見て被加工物が水平方向に位置付けられるとともに、この下端面の高さが被加工物の表面と裏面との間の高さになるように、研削ホイール及びチャックテーブルの位置を調整する。
【０００６】
次いで、鉛直方向に沿った直線を回転軸として研削ホイールを回転させながら、複数の研削砥石を被加工物の裏面側に接触させるように研削ホイールとチャックテーブルとを水平方向に沿って相対的に移動させる。これにより、複数の研削砥石によって被加工物がチャックテーブル側に押圧されながら被加工物の裏面側の一端が研削される。
【０００７】
さらに、この研削方法においては、被加工物がチャックテーブル側に押圧されながら被加工物の裏面側の他端が研削されるまで、研削ホイールとチャックテーブルとを水平方向に沿って相対的に移動させる。以上によって、被加工物の裏面側が除去されて被加工物が薄化される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
特開２００５－２８５５０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
クリープフィード研削によって被加工物を薄化すると、複数の研削砥石のそれぞれの下端面に研削屑が目詰まりしやすい。この場合、被加工物を薄化する際の加工負荷が大きくなるとともに加工精度が低下しやすい。そのため、被加工物に対してクリープフィード研削を行う場合には、複数の研削砥石のそれぞれの下端面の目詰まりを解消するためのドレッシングを頻繁に行う必要がある。
【００１０】
このドレッシングは、チャックテーブルに保持されている被加工物をドレッシングボードに置換してから、研削ホイールを回転させながら複数の研削砥石の下端面をドレッシングボードに接触させることによって行われる。この場合、被加工物を薄化する際の所要時間が長くなる。
（【００１１】以降は省略されています）

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