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公開番号2024074420
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-05-31
出願番号2022185544
出願日2022-11-21
発明の名称被加工物の研削方法
出願人株式会社ディスコ
代理人個人,個人,個人,個人,個人,個人
主分類B24B 7/04 20060101AFI20240524BHJP(研削;研磨)
要約【課題】非円形の被加工物の厚さばらつきを容易に低減することが可能な被加工物の研削方法を提供する。
【解決手段】研削砥石を備える研削ホイールで非円形の被加工物を研削する被加工物の研削方法であって、チャックテーブルの保持面で被加工物を保持する保持ステップと、保持ステップの後に、研削砥石の回転軌跡が保持面の回転軸と重ならないように位置付けられたチャックテーブル及び研削ホイールを回転させて研削砥石を被加工物に接触させることにより、被加工物の外周部を研削する外周部研削ステップと、外周部研削ステップの後に、研削砥石の回転軌跡が保持面の回転軸と重なるように位置付けられたチャックテーブル及び研削ホイールを回転させて研削砥石を被加工物に接触させることにより、被加工物の中央部を研削する中央部研削ステップと、を含む。
【選択図】図3
特許請求の範囲【請求項１】
研削砥石を備える研削ホイールで非円形の被加工物を研削する被加工物の研削方法であって、
チャックテーブルの保持面で該被加工物を保持する保持ステップと、
該保持ステップの後に、該研削砥石の回転軌跡が該保持面の回転軸と重ならないように位置付けられた該チャックテーブル及び該研削ホイールを回転させて該研削砥石を該被加工物に接触させることにより、該被加工物の外周部を研削する外周部研削ステップと、
該外周部研削ステップの後に、該研削砥石の回転軌跡が該保持面の回転軸と重なるように位置付けられた該チャックテーブル及び該研削ホイールを回転させて該研削砥石を該被加工物に接触させることにより、該被加工物の中央部を研削する中央部研削ステップと、を含むことを特徴とする被加工物の研削方法。
続きを表示（約 410 文字）【請求項２】
該外周部研削ステップでは、該研削砥石を該被加工物の側面に接触させた状態から該チャックテーブルを回転させることにより、該被加工物の外周部を研削することを特徴とする請求項１に記載の被加工物の研削方法。
【請求項３】
該保持ステップの後、且つ、該外周部研削ステップの前に、該研削砥石が該被加工物の側面から離隔し且つ該研削砥石の下面が該被加工物の上面よりも下方に位置付けられた状態から、該チャックテーブルと該研削ホイールとを接近させ、該研削砥石が該被加工物の側面に接触したことを検出する検出ステップを更に含むことを特徴とする請求項２に記載の被加工物の研削方法。
【請求項４】
該外周部研削ステップでは、該研削砥石を該被加工物の側面から離隔させた状態から該チャックテーブルを回転させることにより、該被加工物の外周部を研削することを特徴とする請求項１に記載の被加工物の研削方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、研削ホイールで非円形の被加工物を研削する被加工物の研削方法に関する。
続きを表示（約 2,100 文字）【背景技術】
【０００２】
複数のデバイスが形成されたウェーハを分割して個片化することにより、デバイスを備えるデバイスチップが製造される。また、複数のデバイスチップを所定の基板上に実装し、実装されたデバイスチップを樹脂層（モールド樹脂）で被覆して封止することにより、パッケージ基板が形成される。このパッケージ基板を分割して個片化することにより、パッケージ化された複数のデバイスチップを備えるパッケージデバイスが製造される。デバイスチップやパッケージデバイスは、携帯電話、パーソナルコンピュータ等の様々な電子機器に組み込まれる。
【０００３】
近年では、電子機器の小型化に伴い、デバイスチップやパッケージデバイスの薄型化が求められている。そこで、研削装置を用いて分割前のウェーハやパッケージ基板を研削して薄化する処理が実施されることがある。研削装置は、被加工物を保持するチャックテーブルと、被加工物に研削加工を施す研削ユニットとを備える。研削ユニットにはスピンドルが内蔵されており、スピンドルの先端部には複数の研削砥石を備える環状の研削ホイールが装着される。被加工物をチャックテーブルで保持し、チャックテーブル及び研削ホイールを回転させつつ研削砥石を被加工物に接触させることにより、被加工物が研削、薄化される。
【０００４】
研削装置は汎用性が高く、シリコンウェーハのような円形の被加工物の研削だけでなくパッケージ基板のような非円形の被加工物の研削にも用いることができる。しかしながら、研削装置で非円形の被加工物を円形の被加工物と同様に研削すると、被加工物の厚さばらつきが生じやすい。例えば、矩形状の被加工物を研削装置で研削すると、被加工物の対角線に近い領域ほど研削が進行しにくく、他の領域よりも厚くなる傾向がある。研削後の被加工物の厚さにばらつきがあると、その後の被加工物を処理（搬送、加工等）に支障が出たり、被加工物の分割によって得られるチップの寸法に誤差が生じたりするおそれがある。
【０００５】
そこで、非円形の被加工物を均一に研削するための研削装置の制御方法が検討されている。例えば特許文献１には、正方形状のウェーハを研削する際、ウェーハと研削砥石との接触領域が大きくなるほどチャックテーブルの回転速度が減少するように、チャックテーブルの回転速度をサーボモータで調節する研削装置が開示されている。このように、チャックテーブルの回転速度をウェーハと研削砥石との接触面積に応じて逐次的に制御することにより、ウェーハ及び研削砥石にかかる負荷が均一化され、研削後のウェーハの厚さばらつきが低減される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
特開２０１５－２０５３５８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上記のように、被加工物と研削砥石との接触面積に応じてチャックテーブルの回転速度を調節することにより、非円形の被加工物を均一に研削でき、被加工物の厚さばらつきが低減される。しかしながら、この手法を用いる場合には、チャックテーブルが所望のタイミングに所望の回転速度で回転するように、サーボモータを高速かつ高精度で駆動させる必要がある。これにより、研削装置の制御が複雑になり、コストも増大する。
【０００８】
本発明は、かかる問題に鑑みてなされたものであり、非円形の被加工物の厚さばらつきを容易に低減することが可能な被加工物の研削方法の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の一態様によれば、研削砥石を備える研削ホイールで非円形の被加工物を研削する被加工物の研削方法であって、チャックテーブルの保持面で該被加工物を保持する保持ステップと、該保持ステップの後に、該研削砥石の回転軌跡が該保持面の回転軸と重ならないように位置付けられた該チャックテーブル及び該研削ホイールを回転させて該研削砥石を該被加工物に接触させることにより、該被加工物の外周部を研削する外周部研削ステップと、該外周部研削ステップの後に、該研削砥石の回転軌跡が該保持面の回転軸と重なるように位置付けられた該チャックテーブル及び該研削ホイールを回転させて該研削砥石を該被加工物に接触させることにより、該被加工物の中央部を研削する中央部研削ステップと、を含む被加工物の研削方法が提供される。
【００１０】
なお、好ましくは、該外周部研削ステップでは、該研削砥石を該被加工物の側面に接触させた状態から該チャックテーブルを回転させることにより、該被加工物の外周部を研削する。また、好ましくは、該被加工物の研削方法は、該保持ステップの後、且つ、該外周部研削ステップの前に、該研削砥石が該被加工物の側面から離隔し且つ該研削砥石の下面が該被加工物の上面よりも下方に位置付けられた状態から、該チャックテーブルと該研削ホイールとを接近させ、該研削砥石が該被加工物の側面に接触したことを検出する検出ステップを更に含む。
（【００１１】以降は省略されています）

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