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公開番号2024076419
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-06-06
出願番号2022187896
出願日2022-11-25
発明の名称除去方法
出願人株式会社ディスコ
代理人個人,個人,個人,個人,個人,個人
主分類H01L 21/683 20060101AFI20240530BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】一部が欠けて粘着テープに残ったリング状補強部の有無を検知する。
【解決手段】円形薄板部とリング状補強部とを含むウェーハからリング状補強部を除去する。除去方法は、3つ以上のスクレーパー部材をリング状補強部と粘着テープとの間に挿入すると共にウェーハの外周に沿って移動させた後、チャックテーブルから離れる様にリング状補強部を上方に移動させることで、粘着テープからリング状補強部を除去する工程と、3つ以上のスクレーパー部材を支持する円板状の支持部材の下面側の外周部に設けられたセンサユニットを用いて、3つ以上のスクレーパー部材でリング状補強部が保持されているか否かを検知する工程と、リング状補強部を回収箱へ搬送する工程と、リング状補強部が除去されたウェーハの外周部にセンサユニットを位置付けて、リング状補強部の部分的な残りの有無を検知する工程と、を備える除去方法を提供する。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
ウェーハユニットを構成するウェーハから該ウェーハの外周部に位置するリング状補強部を除去する除去方法であって、
該ウェーハユニットは、
裏面側に形成された円形凹部の一面を規定する円形薄板部と、該円形凹部の側面を規定し且つ該円形薄板部よりも厚い該リング状補強部と、を含み、該円形薄板部と該リング状補強部とを分離する環状溝が形成されている該ウェーハと、
該ウェーハの裏面側に中央部が貼り付けられた粘着テープと、
該粘着テープの外周部分が環状フレームの一面に貼り付けられた該環状フレームと、を有し、
該円形凹部の径よりも小さい径の保持面を有するチャックテーブルで該ウェーハユニットを吸引保持する保持工程と、
所定円の周方向において互いに離れて配置され且つそれぞれ円板状の３つ以上のスクレーパー部材を、該リング状補強部と該粘着テープとの間に挿入すると共に該ウェーハの外周に沿って移動させた後、該チャックテーブルから離れる様に該リング状補強部を上方に移動させることで、該粘着テープから該リング状補強部を除去するリング状補強部除去工程と、
該リング状補強部除去工程の後、該３つ以上のスクレーパー部材を支持する円板状の支持部材の下面側の外周部に設けられた１つ以上の光学センサを含むセンサユニットを用いて、該３つ以上のスクレーパー部材で該リング状補強部が保持されているか否かを検知する第１検知工程と、
該第１検知工程の後、該３つ以上のスクレーパー部材で保持された該リング状補強部を回収箱へ搬送する搬送工程と、
該搬送工程の後、該リング状補強部が除去された該ウェーハの外周部に該センサユニットを位置付けて、該リング状補強部の部分的な残りの有無を検知する第２検知工程と、を備えることを特徴とする除去方法。
続きを表示（約 130 文字）【請求項２】
該第２検知工程では、該支持部材を所定の回転軸の周りで回転させることにより、該ウェーハの外周部に沿って該センサユニットを移動させ、該ウェーハの全周において、該リング状補強部の部分的な残りの有無を検知することを特徴とする請求項１に記載の除去方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、ウェーハユニットを構成するウェーハから当該ウェーハの外周部に位置するリング状補強部を除去する除去方法に関する。
続きを表示（約 1,100 文字）【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の軽量化や小型化のためにデバイスチップの薄化が要求されている。この要求を満たすために、表面側に複数のデバイスが形成されたウェーハの裏面側の全体を研削して、ウェーハの厚さを薄化することが行われる。
【０００３】
しかし、裏面側の全体を研削して薄化されたウェーハは、研削前に比べて剛性が低下する上に反りが発生するので、ウェーハの取り扱いが困難となる場合があり、例えば、薄化工程後の搬送工程等において、ウェーハが破損する恐れがある。
【０００４】
そこで、ウェーハの外周部を研削せずに、ウェーハの表面の径方向の中央部に位置し且つ複数のデバイスが形成されているデバイス領域に対してウェーハの厚さ方向で対応するウェーハの裏面側の円形領域を研削することで、ウェーハの外周部にリング状補強部を残す研削方法が提案されている。
【０００５】
リング状補強部を残すことで、裏面側の全体を研削して薄化されたウェーハに比べて、ウェーハの取り扱いが容易になる。但し、薄化後のウェーハを複数のデバイスチップに分割する前には、リング状補強部を除去する必要がある。
【０００６】
具体的には、まず、リング状補強部が形成されたウェーハの裏面側に粘着テープの中央部を貼り付け、ウェーハよりも大径の円形開口を有する環状フレームの一面に当該粘着テープの外周部を貼り付ける。
【０００７】
次いで、デバイス領域を含む円形薄板部と、ウェーハの周方向において円形薄板部を囲むリング状補強部と、の境界領域を切断し、ウェーハを円形薄板部とリング状補強部とに分離する。その後、スクレーパー部材を用いてリング状補強部を粘着テープから剥がして除去する（例えば、特許文献１参照）。
【０００８】
しかし、リング状補強部の一部が欠けて粘着テープに残存している場合、後続する切削工程において円形薄板部をデバイス単位に分割する際に、この残存物が切削の邪魔となる。また、この残存物は、切削工程等の後続する工程で使用される装置を汚染する原因となる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
特開２０１４－１７０８２２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明は係る問題点に鑑みてなされたものであり、スクレーパー部材を用いてリング状補強部を粘着テープから除去する際に、一部が欠けて粘着テープに残ったリング状補強部の有無を検知することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
（【００１１】以降は省略されています）

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