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公開番号2024074419
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-05-31
出願番号2022185543
出願日2022-11-21
発明の名称被加工物の研削方法
出願人株式会社ディスコ
代理人個人,個人,個人,個人,個人,個人
主分類B24B 49/04 20060101AFI20240524BHJP(研削;研磨)
要約【課題】被加工物の処理効率を向上させることが可能な被加工物の研削方法を提供する。
【解決手段】被加工物を研削する被加工物の研削方法であって、チャックテーブルの保持面で被加工物を保持する保持ステップと、保持ステップの後に、研削砥石を備える研削ホイールで被加工物を研削しつつ、被加工物と研削砥石との接触領域以外の非接触領域において被加工物の厚さを測定する研削ステップと、研削ステップの後に、被加工物と研削砥石とを相対的に移動させて互いに離隔させ、被加工物と研削砥石との相対的な移動中又は移動後に接触領域において被加工物の厚さを測定する測定ステップと、を含む。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
被加工物を研削する被加工物の研削方法であって、
チャックテーブルの保持面で該被加工物を保持する保持ステップと、
該保持ステップの後に、研削砥石を備える研削ホイールで該被加工物を研削しつつ、該被加工物と該研削砥石との接触領域以外の非接触領域において該被加工物の厚さを測定する研削ステップと、
該研削ステップの後に、該被加工物と該研削砥石とを相対的に移動させて互いに離隔させ、該被加工物と該研削砥石との相対的な移動中又は移動後に該接触領域において該被加工物の厚さを測定する測定ステップと、を含むことを特徴とする被加工物の研削方法。
続きを表示（約 270 文字）【請求項２】
該研削ステップ及び該測定ステップでは、該被加工物の中心からの距離が異なる３点以上で該被加工物の厚さを測定し、
該測定ステップの後に、該研削ステップ及び該測定ステップにおいて測定された該被加工物の厚さに基づいて、該保持面と該研削ホイールとの相対的な傾きを調整する傾き調整ステップを更に含むことを特徴とする請求項１に記載の被加工物の研削方法。
【請求項３】
該研削ステップ、該測定ステップ、及び該傾き調整ステップを複数回実施して該被加工物を研削することを特徴とする請求項２に記載の被加工物の研削方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、研削ホイールで被加工物を研削する被加工物の研削方法に関する。
続きを表示（約 1,800 文字）【背景技術】
【０００２】
複数のデバイスが形成されたウェーハを分割して個片化することにより、デバイスを備えるデバイスチップが製造される。また、複数のデバイスチップを所定の基板上に実装し、実装されたデバイスチップを樹脂層（モールド樹脂）で被覆して封止することにより、パッケージ基板が形成される。このパッケージ基板を分割して個片化することにより、パッケージ化された複数のデバイスチップを備えるパッケージデバイスが製造される。デバイスチップやパッケージデバイスは、携帯電話、パーソナルコンピュータ等の様々な電子機器に組み込まれる。
【０００３】
近年では、電子機器の小型化に伴い、デバイスチップやパッケージデバイスの薄型化が求められている。そこで、研削装置を用いて分割前のウェーハやパッケージ基板を研削して薄化する処理が実施されることがある。研削装置は、被加工物を保持する保持面を有するチャックテーブルと、被加工物に研削加工を施す研削ユニットとを備える。研削ユニットにはスピンドルが内蔵されており、スピンドルの先端部には複数の研削砥石を備える環状の研削ホイールが装着される。被加工物をチャックテーブルの保持面で保持し、チャックテーブル及び研削ホイールを回転させつつ研削砥石を被加工物に接触させることにより、被加工物が研削、薄化される（特許文献１参照）。
【０００４】
研削装置で被加工物を研削する際には、チャックテーブルの研削ホイールに対する傾きが調整される。具体的には、被加工物が実際に研削ホイールで研削され、研削後の被加工物の厚さ分布が測定される。そして、被加工物の厚さ分布に基づいて、被加工物の厚さばらつきが小さくなるようにチャックテーブル又は研削ホイールの傾き角度が設定される。
【０００５】
ただし、上記のようにチャックテーブル又は研削ホイールの傾きを調整する場合には、傾き調整の前に、少なくとも１枚は被加工物を実際に研削してその被加工物の厚さ分布を測定する必要がある。そして、厚さ分布の測定に用いられる被加工物は、傾き調整が行われていない状態で研削されて厚さばらつきが大きくなりやすいため、所定の仕様を満たさず実際の製品の製造には使用できないことがある。
【０００６】
そこで、被加工物の研削の途中でチャックテーブルの傾きを調整する手法が提案されている（特許文献２参照）。この手法では、被加工物の研削がある程度進んだ段階で一時的に中断され、被加工物の厚さ分布が測定される。そして、厚さ分布に基づいてチャックテーブルの傾きが調整された後、被加工物の研削が再開される。これにより、厚さ分布の測定に用いられた被加工物を、傾き調整が行われた状態で研削することができる。その結果、被加工物の最終的な厚さばらつきが低減され、実際の製品の製造に用いることができない被加工物の数が削減される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
特開２００９－１４１１７６号公報
特開２０１３－１１９１２３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
被加工物の研削中は、研削ホイールの研削砥石が被加工物に接触しており、被加工物と研削砥石との接触領域においては被加工物の厚さを測定することができない。そのため、被加工物の厚さ分布を測定する際には、被加工物の研削の途中や研削後に研削砥石を被加工物から離隔させ、その後、被加工物の中心から外周縁に至る領域で被加工物の厚さを測定する。
【０００９】
しかしながら、被加工物の厚さ分布の測定にはある程度の時間がかかる。そして、厚さ分布の測定中は、被加工物をチャックテーブルで保持したまま、被加工物に他の処理（加工、搬送等）を施すことなく待機する必要がある。これにより、待機時間が長くなり、被加工物の処理効率が低下するという問題がある。例えば、前述のように被加工物の研削の途中で被加工物の厚さ分布を測定する場合、厚さ分布の測定が完了するまでは被加工物の研削を再開することができず、研削加工の効率が低下してしまう。
【００１０】
本発明は、かかる問題に鑑みてなされたものであり、被加工物の処理効率を向上させることが可能な被加工物の研削方法の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
（【００１１】以降は省略されています）

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