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公開番号2024074422
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-05-31
出願番号2022185546
出願日2022-11-21
発明の名称被加工物の研削方法
出願人株式会社ディスコ
代理人個人,個人,個人,個人,個人,個人
主分類B24B 7/04 20060101AFI20240524BHJP(研削;研磨)
要約【課題】第2研削砥石のコンディションの悪化を低減する。
【解決手段】複数の第1研削砥石を有する第1研削ホイールで被加工物を研削する第1研削ステップと、各第1研削砥石の砥粒の平均粒径よりも平均粒径が小さい砥粒をそれぞれ有する複数の第2研削砥石を有する第2研削ホイールで被加工物を研削する第2研削ステップと、を備え、第1研削ステップは、複数の第1研削砥石の軌跡を第1研削ホイールの回転軸方向において第1保持面の中心と重ねた状態で、被加工物の上面側を研削する上面側研削ステップと、複数の第1研削砥石の軌跡を第1研削ホイールの回転軸方向において第1保持面の中心と重なない状態で被加工物の上面側の環状領域を研削することにより、円板状の凸部を被加工物の中央部に形成する凸部形成ステップと、を含み、第2研削ステップでは、凸部と環状領域とを第2研削ホイールで順次研削する被加工物の研削方法を提供する。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
被加工物を研削する被加工物の研削方法であって、
第１ホイール基台の下面側に複数の第１研削砥石が環状に配置された第１研削ホイールと、円形の第１保持面を有する円板状の第１チャックテーブルと、を該第１研削ホイールの回転軸方向に沿って相対的に移動させて該被加工物を研削する第１研削ステップと、
該第１研削ステップの後、各第１研削砥石の砥粒の平均粒径よりも平均粒径が小さい砥粒をそれぞれ有する複数の第２研削砥石が第２ホイール基台の下面側に環状に配置された第２研削ホイールと、円形の第２保持面を有する円板状の第２チャックテーブルと、を該第２研削ホイールの回転軸方向に沿って相対的に移動させて該被加工物を研削する第２研削ステップと、
を備え、
該第１研削ステップは、
該複数の第１研削砥石の回転により形成される軌跡が該第１研削ホイールの回転軸方向において該第１保持面の中心と重なる様に該第１研削ホイールと該第１チャックテーブルとを配置した状態で、該被加工物の上面側を研削する上面側研削ステップと、
該複数の第１研削砥石の回転により形成される軌跡が該第１研削ホイールの回転軸方向において該第１保持面の中心と重ならない様に該第１研削ホイールと該第１チャックテーブルとを配置した状態で該被加工物の上面側において縁部から所定距離だけ内側に位置する内周部までの環状領域を研削することにより、該環状領域に比べて突出した円板状の凸部を該被加工物の中央部に形成する凸部形成ステップと、を含み、
該第２研削ステップでは、
該被加工物の厚さ方向において、該凸部と該環状領域とを該第２研削ホイールで順次研削することを特徴とする被加工物の研削方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、研削ホイールで被加工物を研削する被加工物の研削方法に関する。
続きを表示（約 1,900 文字）【背景技術】
【０００２】
比較的高い不純物濃度を有するシリコン単結晶基板や、シリコン単結晶基板に比べて高い硬度を有する硬質材料基板等の硬質ウェーハを研削ホイールで研削する際には、研削ホイールに固定されている研削砥石のコンディションが悪化しやすい。研削砥石のコンディションが悪化すると、研削ホイールが装着されたスピンドルを駆動するための電流値が急上昇する等の不具合が生じる。
【０００３】
特に、粗研削砥石（第１研削砥石）の砥粒の平均粒径よりも平均粒径が小さい砥粒をそれぞれ有する複数の仕上げ研削砥石（第２研削砥石）を含む仕上げ研削ホイール（第２研削ホイール）を用いて硬質ウェーハを研削する際には、この不具合が生じやすい。
【０００４】
この問題に対して、研削砥石を被加工物の外周部に食い込ませる様にして被加工物の外周部のみを研削した後、被加工物を吸引保持しているチャックテーブルの傾きを徐々に変化させて被加工物の全体を研削することで、被加工物を一様に薄化する手法が知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００５】
しかし、上述の手法では、例えば、研削ホイールからチャックテーブルに負荷がかかっている状態でチャックテーブルの傾きを変化させる必要があるので、チャックテーブルの傾きを調整する通常の傾き調整機構に対して高い剛性を付与するための改造が必要になる。この様な改造を避けるためには、傾き調整機構等の改造に代えて、研削時に研削砥石のコンディションの悪化を低減する何らかの工夫が必要となる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
特開２０１１－２０６８６７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は係る問題点に鑑みてなされたものであり、第１研削ホイールで被加工物を研削した後、各第１研削砥石の砥粒の平均粒径よりも平均粒径が小さい砥粒を有する第２研削砥石を含む第２研削ホイールで被加工物を研削する際に、第２研削砥石のコンディションの悪化を低減することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の一態様被加工物を研削する被加工物の研削方法であって、第１ホイール基台の下面側に複数の第１研削砥石が環状に配置された第１研削ホイールと、円形の第１保持面を有する円板状の第１チャックテーブルと、を該第１研削ホイールの回転軸方向に沿って相対的に移動させて該被加工物を研削する第１研削ステップと、該第１研削ステップの後、各第１研削砥石の砥粒の平均粒径よりも平均粒径が小さい砥粒をそれぞれ有する複数の第２研削砥石が第２ホイール基台の下面側に環状に配置された第２研削ホイールと、円形の第２保持面を有する円板状の第２チャックテーブルと、を該第２研削ホイールの回転軸方向に沿って相対的に移動させて該被加工物を研削する第２研削ステップと、を備え、該第１研削ステップは、該複数の第１研削砥石の回転により形成される軌跡が該第１研削ホイールの回転軸方向において該第１保持面の中心と重なる様に該第１研削ホイールと該第１チャックテーブルとを配置した状態で、該被加工物の上面側を研削する上面側研削ステップと、該複数の第１研削砥石の回転により形成される軌跡が該第１研削ホイールの回転軸方向において該第１保持面の中心と重ならない様に該第１研削ホイールと該第１チャックテーブルとを配置した状態で該被加工物の上面側において縁部から所定距離だけ内側に位置する内周部までの環状領域を研削することにより、該環状領域に比べて突出した円板状の凸部を該被加工物の中央部に形成する凸部形成ステップと、を含み、該第２研削ステップでは、該被加工物の厚さ方向において、該凸部と該環状領域とを該第２研削ホイールで順次研削する被加工物の研削方法が提供される。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の一態様に係る研削方法の第２研削ステップでは、第１研削ステップで被加工物の中央部に形成された凸部と、凸部の周囲に位置する環状領域と、を第２研削ホイールで順次研削する。
【００１０】
特に、第２研削ステップでは、第１研削ステップにおいて凸部及び環状領域に形成された粗研削領域を第２研削ホイールで順次研削するので、被加工物の粗研削領域を利用して第２研削砥石に対して段階的にドレッシングを施すことができる。それゆえ、第２研削砥石のコンディションの悪化を低減できる。
【図面の簡単な説明】
（【００１１】以降は省略されています）

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