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公開番号2024093877
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-07-09
出願番号2022210508
出願日2022-12-27
発明の名称洗浄装置、及び加工装置
出願人株式会社ディスコ
代理人個人,個人,個人,個人,個人,個人
主分類H01L 21/304 20060101AFI20240702BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】洗浄に伴い発生するミストの漏出を抑制する。
【解決手段】チャックテーブルの上面、または、該チャックテーブルに保持されたワークを洗浄する洗浄装置であって、チャンバーと、該チャンバーの内部に配設され、高圧気体及び液体で構成される二流体を噴射して該チャックテーブルの該上面、または、該ワークを洗浄する二流体洗浄ノズルと、該チャンバーに接続され、該チャンバーの内部で浮遊するミストを該チャンバーの外部へ排出するための経路となる排出ダクトと、該チャンバーの内面に配設された第1導電板と、該第1導電板に接続された配線を通して電荷を供給することにより該第1導電板を帯電させる電源部と、を備え、該電源部を作動させて該第1導電板を正または負の一方に帯電させることにより、該二流体洗浄ノズルが該二流体を噴射する際に発生するミストの一部を該第1導電板で吸着する。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
チャックテーブルの上面、または、該チャックテーブルに保持されたワークを洗浄する洗浄装置であって、
チャンバーと、
該チャンバーの内部に配設され、高圧気体及び液体で構成される二流体を噴射して該チャックテーブルの該上面、または、該ワークを洗浄する二流体洗浄ノズルと、
該チャンバーに接続され、該チャンバーの内部で浮遊するミストを該チャンバーの外部へ排出するための経路となる排出ダクトと、
該チャンバーの内面に配設された第１導電板と、
該第１導電板に接続された配線を通して電荷を供給することにより該第１導電板を帯電させる電源部と、を備え、
該電源部を作動させて該第１導電板を正または負の一方に帯電させることにより、該二流体洗浄ノズルが該二流体を噴射する際に発生するミストの一部を該第１導電板で吸着することを特徴とした洗浄装置。
続きを表示（約 540 文字）【請求項２】
該チャンバーの該内面と、該第１導電板と、の間に第１絶縁体をさらに備えることを特徴とする請求項１に記載の洗浄装置。
【請求項３】
該第１導電板から絶縁され該電源部に接続された第２導電板を該チャンバーの該内面にさらに備え、
該電源部は、該第２導電板に接続された配線を通して電荷を供給することにより該第２導電板を帯電させる機能を有し、
該電源部を作動させて該第２導電板を正または負の他方に帯電させることにより、該二流体洗浄ノズルが該二流体を噴射する際に発生する該ミストの他の一部を該第２導電板で吸着することを特徴とする請求項１に記載の洗浄装置。
【請求項４】
請求項１から請求項３のいずれかに記載の洗浄装置と、
該チャックテーブルと、
該チャックテーブルで保持された該ワークを加工する加工ユニットと、を備え、
該加工ユニットで該ワークを加工した後、該チャックテーブルと、該ワークと、の一方または両方を該チャンバーに収容し、該二流体洗浄ノズルから該二流体を噴射することにより洗浄を実施し、該電源部を作動させることにより該洗浄で生じたミストの一部を該第１導電板で吸着することを特徴とする加工装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウェーハ等のワークをチャックテーブルで保持して加工する加工装置等において、チャックテーブルの上面、または、チャックテーブルで保持されたワークを洗浄する洗浄装置と、該洗浄装置を備える加工装置に関する。
続きを表示（約 1,900 文字）【背景技術】
【０００２】
携帯電話やコンピュータ等の電子機器に使用されるデバイスチップは、表面に複数のデバイスが縦横に配設された半導体ウェーハを裏面側から研削して薄化し、デバイス毎に分割することで形成される。半導体ウェーハ等のワークを分割する際には、例えば、環状の切り刃を外周に有する切削ブレードが装着された切削装置が使用される。また、ワークの研削には、研削ホイールが装着された研削装置が使用される。研削ホイールは、底面に環状に配置された複数の研削砥石を有する。
【０００３】
切削装置や研削装置等の加工装置は、上面に載せられたワークを吸引保持するチャックテーブルと、切削ブレード又は研削ホイール等の加工具を備えチャックテーブルで保持されたワークを加工する加工ユニットと、を備える。ここで、チャックテーブルで保持されたワーク又はチャックテーブルの上面を洗浄する洗浄装置を備える加工装置が知られている（特許文献１参照）。また、チャックテーブル（スピンナテーブル）を備え、チャックテーブルに搬入されたワークを洗浄する洗浄装置が知られている（特許文献２参照）。
【０００４】
これらの洗浄装置では、純水等の液体と、高圧の空気等の気体と、が混合された流体が被洗浄物に噴射される。この混合流体は二流体と呼ばれ、二流体を利用した被洗浄物の洗浄は、二流体洗浄と呼ばれる。二流体洗浄を実施する洗浄装置は、さらに、被洗浄物に二流体が衝突して雰囲気中に飛散するミスト（微粒子）の外部への拡散を防止するチャンバーと、チャンバーに設けられた排気口と、を備え、排気口に接続された排出ダクトを通じてミストを排出する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特開２０１１―２００７８５号公報
特開平７―２１１６８５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、洗浄装置のチャンバー内を浮遊するミストの排出が十分にされないことがあり、チャンバーから外部にミストが漏れ出ることがあった。また、ワーク等の搬出入のためにチャンバーを開放した際、チャンバー内を浮遊するミストが外部に拡散していた。洗浄装置の外部に拡散するミストは、加工装置の内部やワークに付着して汚染源となる。
【０００７】
また、近年、半導体ウェーハから形成されるデバイスチップの高機能化や多様化に伴い、シリコン以外の材料のウェーハが使用されるようになっている。例えば、ガリウムひ素（ＧａＡｓ）等の発がん性物質に分類される材料が使用されたワークが加工装置で加工される。この場合、加工済みのワークを洗浄装置で洗浄したとき、加工で生じた加工屑を取り込んだミストが洗浄装置のチャンバーの外部に漏れ出て作業者に健康被害を与えるおそれがある。
【０００８】
さらに、洗浄装置のチャンバーの内部でノズルから噴射される二流体のうち気体の流量は、１００～２００Ｌ／ｍｉｎ程度であり極めて大きい。そのため、噴出される気体の流量を超える流量でチャンバー内を排気口から吸引しなければ、チャンバーから気体とともにミストが漏れ出てしまう。しかしながら、このような大流量でチャンバー内を排気するためには、加工装置の他に専用の吸引設備が必要となる。
【０００９】
本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、大流量の吸引設備を使用することなくチャンバー内のミストの漏出を抑制できる洗浄装置、及び洗浄装置を備える加工装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の一態様によれば、チャックテーブルの上面、または、該チャックテーブルに保持されたワークを洗浄する洗浄装置であって、チャンバーと、該チャンバーの内部に配設され、高圧気体及び液体で構成される二流体を噴射して該チャックテーブルの該上面、または、該ワークを洗浄する二流体洗浄ノズルと、該チャンバーに接続され、該チャンバーの内部で浮遊するミストを該チャンバーの外部へ排出するための経路となる排出ダクトと、該チャンバーの内面に配設された第１導電板と、該第１導電板に接続された配線を通して電荷を供給することにより該第１導電板を帯電させる電源部と、を備え、該電源部を作動させて該第１導電板を正または負の一方に帯電させることにより、該二流体洗浄ノズルが該二流体を噴射する際に発生するミストの一部を該第１導電板で吸着することを特徴とした洗浄装置が提供される。
（【００１１】以降は省略されています）

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