TOP特許意匠商標
特許ウォッチ Twitter
公開番号2024093521
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-07-09
出願番号2022209954
出願日2022-12-27
発明の名称研削装置
出願人株式会社ディスコ
代理人弁理士法人愛宕綜合特許事務所
主分類B24B 49/12 20060101AFI20240702BHJP(研削;研磨)
要約【課題】研削状態に関して信頼性の高い診断ができる研削装置を提供する。
【解決手段】ウエーハ10を保持するチャックテーブル6と、チャックテーブル6に保持されたウエーハ10を研削する研削砥石35,45を環状に配設した研削ホイール34,44を回転可能に備えた研削手段3,4と、研削手段3,4をチャックテーブル6に接近及び離間させる研削送り手段39,49と、診断手段50,60と、を含み、診断手段50,60は、チャックテーブルに6保持されたウエーハ10に光H0を照射する光照射部65と、ウエーハ10で反射した反射光H1を受光する受光部66と、受光部66で受光した反射光H1の強度、波長によってウエーハ10の研削状態を診断する診断部110と、を含み構成される。
【選択図】図4
特許請求の範囲【請求項1】
ウエーハを保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウエーハを研削する研削砥石を環状に配設した研削ホイールを回転可能に備えた研削手段と、該研削手段を該チャックテーブルに接近及び離間させる研削送り手段と、診断手段と、を含み、
該診断手段は、該チャックテーブルに保持されたウエーハに光を照射する光照射部と、該光がウエーハで反射した反射光を受光する受光部と、該受光部で受光した反射光の強度、波長によってウエーハの研削状態を診断する診断部と、を含み構成される研削装置。
続きを表示(約 200 文字)【請求項2】
該診断手段によって該反射光の強度を検出して該反射光の強度が低下したことを検出した場合、ソーマークが粗くなっており研削手段の研削送り速度を遅くする必要あり、と診断する請求項1に記載の研削装置。
【請求項3】
該診断手段によって該反射光の波長を検出して該反射光の波長が変化したことを検出した場合、研削砥石のドレスが必要、と診断する請求項1に記載の研削装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【0001】
本発明は、チャックテーブルに保持されたウエーハを研削する研削手段を備えた研削装置に関する。
続きを表示(約 1,600 文字)【背景技術】
【0002】
IC、LSI等の複数のデバイスが分割予定ラインによって区画され表面に形成されたウエーハは、研削装置によって所望の厚みに研削された後、ダイシング装置、レーザー加工装置によって個々のデバイスチップに分割され、携帯電話、パソコン等の電気機器に利用される。
【0003】
研削装置は、ウエーハを保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウエーハを研削する研削砥石を環状に配設した研削ホイールを回転可能に備えた研削手段と、該研削手段を該チャックテーブルに接近及び離間させる研削送り手段と、を含み構成されていて、ウエーハを所望の厚みに研削することができる。
【0004】
また、研削装置においては、研削手段の研削砥石の劣化(消耗、欠け、目詰まり等)に伴い、研削加工の品質が低下することから、AE(Acoustic Emission)センサーを使用して、研削加工の異常を診断できる研削装置が本出願人から提案されている(特許文献1を参照)。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0005】
特開2019-018326号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
上記したAEセンサーを利用した研削異常の診断は、音響の放射を検知することにより実施されるものであることから、研削装置を構成する搬送手段、洗浄手段、各種のモータ、研削水等から放射される各種の音にも反応してしまい、信頼性の高い診断が困難であるという問題があった。
【0007】
本発明は、上記事実に鑑みなされたものであり、その主たる技術課題は、研削状態に関して信頼性の高い診断ができる研削装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【0008】
上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、ウエーハを保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウエーハを研削する研削砥石を環状に配設した研削ホイールを回転可能に備えた研削手段と、該研削手段を該チャックテーブルに接近及び離間させる研削送り手段と、診断手段と、を含み、該診断手段は、該チャックテーブルに保持されたウエーハに光を照射する光照射部と、該光がウエーハで反射した反射光を受光する受光部と、該受光部で受光した該反射光の強度、波長によってウエーハの研削状態を診断する診断部と、を含み構成される研削装置が提供される。
【0009】
該診断手段によって反射光の強度を検出し、該反射光の強度が低下したことを検出した場合、ソーマークが粗くなっており研削手段の研削送り速度を遅くする必要あり、と診断することが好ましい。また、該診断手段によって反射光の波長を検出し、該反射光の波長が変化したことを検出した場合、研削砥石のドレスが必要、と診断することが好ましい。
【発明の効果】
【0010】
本発明の研削装置は、ウエーハを保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウエーハを研削する研削砥石を環状に配設した研削ホイールを回転可能に備えた研削手段と、該研削手段を該チャックテーブルに接近及び離間させる研削送り手段と、診断手段と、を含み、該診断手段は、該チャックテーブルに保持されたウエーハに光を照射する光照射部と、該光がウエーハで反射した反射光を受光する受光部と、該受光部で受光した該反射光の強度、波長によってウエーハの研削状態を診断する診断部と、を含み構成されていることから、AEセンサーによって診断する場合のように、研削装置を構成する搬送手段、洗浄手段、モータ、研削水等の各種の音に反応することがなく、ウエーハの研削面の状態のみによって研削状態を診断することができ、診断の信頼性が高い研削装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
(【0011】以降は省略されています)

この特許をJ-PlatPatで参照する

関連特許