特許ウォッチ

公開番号2024088265
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-07-02
出願番号2022203347
出願日2022-12-20
発明の名称被加工物の研削方法及びパッケージ基板の研削方法
出願人株式会社ディスコ
代理人弁理士法人酒井国際特許事務所
主分類B24B 41/06 20120101AFI20240625BHJP(研削;研磨)
要約【課題】反りが生じている被加工物であっても研削することができる被加工物の研削方法を提供すること。
【解決手段】被加工物の研削方法は、被加工物より外径の大きい保持面を備えるチャックテーブルに被加工物を載置するとともに、被加工物の上面を含むチャックテーブルの保持面をシートで覆う載置ステップ101と、チャックテーブルの保持面に吸引力を生成しシートで覆われた領域を減圧してシートに加わる大気圧によって被加工物をチャックテーブルの保持面に密着させる密着ステップ102と、シートの被加工物の上面に密着する領域を研削し、露出した被加工物の上面を研削する研削ステップ103と、を含む。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
被加工物を研削する研削方法であって、
該被加工物より外径の大きい保持面を備えるチャックテーブルに該被加工物を載置するとともに、該被加工物の上面を含む該チャックテーブルの保持面をシートで覆う載置ステップと、
該チャックテーブルの保持面に吸引力を生成し該シートで覆われた領域を減圧して該シートに加わる大気圧によって該被加工物を該チャックテーブルの保持面に密着させる密着ステップと、
該シートの該被加工物の上面に密着する領域を研削し、露出した該被加工物の上面を研削する研削ステップと、を含む該被加工物の研削方法。
続きを表示（約 680 文字）【請求項２】
該シートは、該被加工物を収容する開口を中央に有する環状フレームが該シートの外周部に固定されることを特徴とする請求項１に記載の被加工物の研削方法。
【請求項３】
板状の基板と、該基板の一面よりサイズの小さい板状のモールド樹脂部が該基板の一面に形成されたパッケージ基板を研削する研削方法であって、
該パッケージ基板より外径の大きい保持面を備えるチャックテーブルに該パッケージ基板を載置するとともに、該パッケージ基板の上面を含む該チャックテーブルの保持面をシートで覆う載置ステップと、
該チャックテーブルの保持面に吸引力を生成し該シートで覆われた領域を減圧して該シートに加わる大気圧によって該パッケージ基板を該チャックテーブルの保持面に密着させる密着ステップと、
該密着ステップの後に、該モールド樹脂部の上面に密着する該シートを除去する除去ステップと、
該除去ステップの後に、研削砥石を環状に備える研削ホイールを使用し該モールド樹脂部の上面を研削する研削ステップと、を含むパッケージ基板の研削方法。
【請求項４】
該除去ステップは、該研削ホイールで該シートを研削することによって該モールド樹脂部の上面に密着する該シートを除去することを特徴とする請求項３に記載のパッケージ基板の研削方法。
【請求項５】
該シートは、該パッケージ基板を収容する開口を中央に有する環状フレームが該シートの外周部に固定されることを特徴とする請求項３または請求項４に記載のパッケージ基板の研削方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、被加工物の研削方法及びパッケージ基板の研削方法に関する。
続きを表示（約 960 文字）【背景技術】
【０００２】
半導体デバイスの製造プロセスにおいては、ＬＳＩ（Large Scale Integration）等の回路が形成された複数の半導体チップがプリント基板等にマウントされて、半導体チップの電極が基板の電極にボンディング接続された後、樹脂によって表面又は裏面が封止されることでＣＳＰ（Chip Scale Package）基板等のパッケージ基板が形成される。
【０００３】
このような半導体チップを製造するためのウェーハを薄化する薄化加工を実施する装置として、ウェーハの裏面（パターン面とは反対側の面）を研削砥石で研削する、研削装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２００２－２００５４５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１等に示された研削装置では、保持テーブルにウェーハ全面を吸引保持し研削を実施している。
【０００６】
研削対象となる半導体ウェーハは、樹脂基板による反り、及び樹脂封止による反りなど、ウェーハにかかる応力により反りが生じている場合がある。
【０００７】
例えば、ウェーハの中心部分より外周部分が浮き上がって中凹形状に湾曲したウェーハの場合、円錐状の保持面でウェーハを保持しようとすると、ウェーハには元の形状に戻ろうとする反力が作用する。
【０００８】
さらに、中凹形状に強く反りを生じるウェーハの場合は、ウェーハ外周部が浮き上がり吸着保持できないことも発生し裏面研削を実施できない。
【０００９】
したがって、ウェーハを薄化研削する方法には、反りが強く生じているウェーハにおいても保持テーブルで安定保持し裏面研削を実施する手法の確立という解決すべき課題がある。
【００１０】
本発明の目的は、反りが生じている被加工物であっても研削することができる被加工物の研削方法及びパッケージ基板の研削方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
（【００１１】以降は省略されています）

関連特許