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公開番号2024086172
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-06-27
出願番号2022201163
出願日2022-12-16
発明の名称発光装置の製造方法
出願人日亜化学工業株式会社
代理人個人,個人
主分類H01L 33/00 20100101AFI20240620BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】発光素子と波長変換部材との間の位置ずれをより高い精度で検出することができる発光装置の製造方法を提供する。
【解決手段】第1面を備え、主波長が所定の範囲内にある第1光により励起され、前記第1光よりも長波長の第2光を出射する波長変換部材と、前記第1面の一部分に配置される第2面と、前記第2面とは反対の第3面を備え、前記第3面に電極が配置された発光素子を有する積層体の前記第1面及び前記第3面に前記第1光を照射して、前記積層体から戻ってくる前記第1光と前記第2光を含む第3光を取得する工程と、前記第3光から波長が所定の範囲内にある光の成分を抽出して、前記発光素子の第1外形を特定する工程と、前記第3光から波長が所定の範囲内にある光の成分を抽出して、前記波長変換部材の第2外形を特定する工程と、前記第1外形及び前記第2外形から前記波長変換部材と前記発光素子との相対的な位置関係を取得する工程を有する。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
第１面を備え、主波長が３８０ｎｍ以上４９０ｎｍ以下の範囲内にある第１光により励起され、前記第１光よりも長波長の第２光を出射可能な波長変換部材と、前記第１面の一部分に配置される第２面と、前記第２面とは反対の第３面とを備え、前記第３面に電極が配置された発光素子とを有する積層体の前記第１面及び前記第３面に、前記第１光を照射して、前記積層体から戻ってくる、前記第１光と前記第２光とを含む第３光を取得する工程と、
前記第３光から、波長が５００ｎｍ以上５７０ｎｍ以下の範囲内にある光の成分を抽出して、前記発光素子の第１外形を特定する工程と、
前記第３光から、波長が６００ｎｍ以上６８０ｎｍ以下の範囲内にある光の成分を抽出して、前記波長変換部材の第２外形を特定する工程と、
前記第１外形及び前記第２外形から前記波長変換部材と前記発光素子との相対的な位置関係を取得する工程と、
を有する、発光装置の製造方法。
続きを表示（約 650 文字）【請求項２】
前記第１面及び前記第３面に前記第１光を照射したときに、前記第３光のうちで、前記第３面により反射される光に含まれる波長が５００ｎｍ以上５７０ｎｍ以下の範囲内にある光の強度は、前記第２光に含まれる波長が５００ｎｍ以上５７０ｎｍ以下の範囲内にある光の強度よりも低い、請求項１に記載の発光装置の製造方法。
【請求項３】
前記波長変換部材は、前記第１面とは反対の第４面を有し、
前記第３光を取得する工程において、前記積層体は固定部材に固定され、前記固定部材は、前記第４面に接触し、前記第４面よりも広い第５面を有する、請求項１又は２に記載の発光装置の製造方法。
【請求項４】
前記第１面、前記第３面及び前記第５面に前記第１光を照射したときに、前記第３光のうちで、前記第５面により反射される光に含まれる波長が６００ｎｍ以上６８０ｎｍ以下の範囲内にある光の強度は、前記第２光に含まれる波長が６００ｎｍ以上６８０ｎｍ以下の範囲内にある光の強度よりも低い、請求項３に記載の発光装置の製造方法。
【請求項５】
前記位置関係が、予め定められている条件を満たしている場合、
前記第３面を配線基板に対向させ、前記積層体を前記配線基板に実装する工程を有する、請求項１又は２に記載の発光装置の製造方法。
【請求項６】
前記位置関係が、前記条件を満たしていない場合、前記積層体を廃棄する工程を有する、請求項５に記載の発光装置の製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、発光装置の製造方法に関する。
続きを表示（約 1,700 文字）【背景技術】
【０００２】
発光ダイオード（light emitting diode：ＬＥＤ）及び蛍光体板を備えた発光装置においては、ＬＥＤが出射した光の一部を蛍光体板が波長変換する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１７－８３２７９号公報
特開昭６３－１１１４０５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記の発光装置においては、発光ダイオードと蛍光体板との間で位置ずれが生じることがある。このため、発光ダイオードと蛍光体板とを組み合わせた後には、発光ダイオードと蛍光体板との間の相対的な位置関係を測定することが望まれる。しかしながら、発光ダイオード等の発光素子と蛍光体板等の波長変換部材との間の位置ずれをより高い精度で検出することは困難である。
【０００５】
本開示は、発光素子と波長変換部材との間の位置ずれをより高い精度で検出することができる発光装置の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
開示の技術の一態様によれば、発光装置の製造方法は、第１面を備え、主波長が３８０ｎｍ以上４９０ｎｍ以下の範囲内にある第１光により励起され、前記第１光よりも長波長の第２光を出射可能な波長変換部材と、前記第１面の一部分に配置される第２面と、前記第２面とは反対の第３面とを備え、前記第３面に電極が配置された発光素子とを有する積層体の前記第１面及び前記第３面に、前記第１光を照射して、前記積層体から戻ってくる、前記第１光と前記第２光とを含む第３光を取得する工程と、前記第３光から、波長が５００ｎｍ以上５７０ｎｍ以下の範囲内にある光の成分を抽出して、前記発光素子の第１外形を特定する工程と、前記第３光から、波長が６００ｎｍ以上６８０ｎｍ以下の範囲内にある光の成分を抽出して、前記波長変換部材の第２外形を特定する工程と、前記第１外形及び前記第２外形から前記波長変換部材と前記発光素子との相対的な位置関係を取得する工程と、を有する。
【発明の効果】
【０００７】
本開示によれば、発光素子と波長変換部材との間の位置ずれをより高い精度で検出することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
実施形態に係る発光装置の製造方法を示す模式斜視図である。
実施形態に係る発光装置の製造方法を示す模式断面図である。
実施形態における積層体を配線基板に実装する方法を示す模式平面図（その１）である。
実施形態における積層体を配線基板に実装する方法を示す模式平面図（その２）である。
実施形態における積層体を配線基板に実装する方法を示す模式平面図（その３）である。
実施形態における積層体を配線基板に実装する方法を示す模式断面図（その４）である。
実施形態における積層体を配線基板に実装する方法を示す模式平面図（その５）である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、図面を参照しながら、本開示を実施するための実施形態を説明する。以下の説明は、本開示の技術思想を具体化するためのものであって、特定的な記載がない限り、本開示を以下の記載に限定するものではない。
【００１０】
各図面中、同一の機能を有する部材には、同一符号を付している場合がある。要点の説明または理解の容易性を考慮して、便宜上実施形態に分けて示す場合があるが、異なる実施形態や実施例で示した構成の部分的な置換または組み合わせは可能である。後に示す実施形態では、先に示した実施形態との異なる事項について主に説明し、先に示した実施形態と共通の事柄について重複する説明を省略することがある。各図面が示す部材の大きさや位置関係等は、説明を明確にするため、誇張して示している場合がある。
（【００１１】以降は省略されています）

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