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公開番号2024085323
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-06-26
出願番号2022199797
出願日2022-12-14
発明の名称樹脂組成物
出願人味の素株式会社
代理人弁理士法人酒井国際特許事務所
主分類C08L 79/08 20060101AFI20240619BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】低誘電正接かつ折り曲げ耐性の良好な硬化物を得ることができる樹脂組成物の提供。
【解決手段】(A)ポリイミド樹脂、(B)熱硬化性樹脂、及び(C)無機充填剤を含む樹脂組成物であって、(A)成分が、式(1)で表される基を1分子中に1個以上有するポリイミド樹脂を含む樹脂組成物(式(1)の各記号の定義は添付の明細書の通りである。)。
【化1】
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特許請求の範囲【請求項１】
（Ａ）ポリイミド樹脂、（Ｂ）熱硬化性樹脂、及び（Ｃ）無機充填剤を含む樹脂組成物であって、
（Ａ）成分が、式（１）：
TIFF
2024085323000025.tif
30
149
［式中、
（ｉ）Ｒ
１
及びＲ
２
は、それぞれ独立して、水素原子、１価の炭化水素基、又は２価の炭化水素基を示し、且つＲ
１
及びＲ
２
の少なくとも一方が、１価のエチレン性不飽和結合含有炭化水素基、又は２価の炭化水素基であるか、或いは
（ｉｉ）Ｒ
１
及びＲ
２
は、一緒になって結合し、１価の炭化水素基で置換されていてもよいエチレン性不飽和結合含有炭素環、又は１価の炭化水素基で置換されていてもよいエチレン性不飽和結合含有複素環を形成し；
＊は、結合部位を示す。］
で表される基を１分子中に１個以上有するポリイミド樹脂を含む樹脂組成物。
続きを表示（約 1,200 文字）【請求項２】
（Ａ）成分が、式（２）：
TIFF
2024085323000026.tif
30
148
［式中、
Ｘは、それぞれ独立して、炭素原子、酸素原子及び硫黄原子から選ばれる５個以上の骨格原子並びに水素原子及びハロゲン原子から選ばれる非骨格原子からなる２価の有機基を示し；
Ｙは、それぞれ独立して、炭素原子、酸素原子及び硫黄原子から選ばれる５個以上の骨格原子並びに水素原子及びハロゲン原子から選ばれる非骨格原子からなる４価の有機基を示し；
（ｉ）Ｒ
１
及びＲ
２
は、それぞれ独立して、水素原子、１価の炭化水素基、又は２価の炭化水素基を示し、且つＲ
１
及びＲ
２
の少なくとも一方が、１価のエチレン性不飽和結合含有炭化水素基、又は２価の炭化水素基であるか、或いは
（ｉｉ）Ｒ
１
及びＲ
２
は、一緒になって結合し、１価の炭化水素基で置換されていてもよいエチレン性不飽和結合含有炭素環、又は１価の炭化水素基で置換されていてもよいエチレン性不飽和結合含有複素環を形成し；
ｎは、１以上の平均繰り返し単位数を示す。］
で表されるポリイミド樹脂を含む、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項３】
Ｘが、それぞれ独立して、炭素原子、酸素原子及び硫黄原子から選ばれる５個以上の骨格原子並びに水素原子及びハロゲン原子から選ばれる非骨格原子からなる２価の有機基であって、ｎ＋１個のＸを１００ｍｏｌ％とした場合、それらのうち１ｍｏｌ％～８０ｍｏｌ％が、芳香環を有さない２価の有機基であり、且つ２０ｍｏｌ％～９９ｍｏｌ％が、芳香環を有する２価の有機基である、請求項２に記載の樹脂組成物。
【請求項４】
Ｙが、それぞれ独立して、炭素原子、酸素原子及び硫黄原子から選ばれる５個以上の骨格原子並びに水素原子及びハロゲン原子から選ばれる非骨格原子からなり且つ芳香環を有する４価の有機基である、請求項２に記載の樹脂組成物。
【請求項５】
（Ａ）成分の含有量が、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、５質量％以下である、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項６】
（Ａ）成分の重量平均分子量が、１０，０００以上である、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項７】
（Ｂ）成分が、（Ｂ１）エポキシ樹脂を含む、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項８】
（Ｂ）成分が、（Ｂ２）エポキシ樹脂硬化剤を含む、請求項７に記載の樹脂組成物。
【請求項９】
（Ｂ２）成分が、活性エステル系硬化剤を含む、請求項８に記載の樹脂組成物。
【請求項１０】
（Ｂ２）成分が、フェノール系硬化剤を含む、請求項８に記載の樹脂組成物。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、熱硬化性の樹脂組成物に関する。さらには、当該樹脂組成物を用いて得られる樹脂シート、プリント配線板、及び半導体装置に関する。
続きを表示（約 1,300 文字）【背景技術】
【０００２】
プリント配線板の製造技術として、絶縁層と導体層を交互に積み重ねるビルドアップ方式による製造方法が知られている。ビルドアップ方式による製造方法において、一般に、絶縁層は、エポキシ樹脂や無機充填材を含む樹脂組成物を硬化させて形成される。
【０００３】
プリント配線板には伝送損失低減のため低誘電正接が求められている。一方でプリント配線板としての信頼性向上のため、強度、とりわけ折り曲げ耐性の強い材料も求められている。折り曲げ耐性を向上させる方法として、樹脂材料にポリイミド樹脂を配合する方法が知られているが（特許文献１及び２）、十分なものではなかった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０２０－１７２６６３号公報
特許第６８０５３３８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明の課題は、低誘電正接かつ折り曲げ耐性の良好な硬化物を得ることができる樹脂組成物を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の課題を達成すべく、本発明者らは鋭意検討した結果、（Ａ）ポリイミド樹脂、（Ｂ）熱硬化性樹脂、及び（Ｃ）無機充填材を含む樹脂組成物において、（Ａ）ポリイミド樹脂として、下記で説明する式（１）で表される基を有するポリイミド樹脂を使用することにより、意外にも、従来のポリイミド樹脂を使用した場合と比較して、低誘電正接かつ折り曲げ耐性の良好な硬化物を得ることができることを見出し、本発明を完成させるに至った。
【０００７】
すなわち、本発明は以下の内容を含む。
［１］（Ａ）ポリイミド樹脂、（Ｂ）熱硬化性樹脂、及び（Ｃ）無機充填剤を含む樹脂組成物であって、
（Ａ）成分が、式（１）：
【０００８】
TIFF
2024085323000001.tif
30
167
【０００９】
［式中、
（ｉ）Ｒ
１
及びＲ
２
は、それぞれ独立して、水素原子、１価の炭化水素基、又は２価の炭化水素基を示し、且つＲ
１
及びＲ
２
の少なくとも一方が、１価のエチレン性不飽和結合含有炭化水素基、又は２価の炭化水素基であるか、或いは
（ｉｉ）Ｒ
１
及びＲ
２
は、一緒になって結合し、１価の炭化水素基で置換されていてもよいエチレン性不飽和結合含有炭素環、又は１価の炭化水素基で置換されていてもよいエチレン性不飽和結合含有複素環を形成し；
＊は、結合部位を示す。］
で表される基を１分子中に１個以上有するポリイミド樹脂を含む樹脂組成物。
［２］（Ａ）成分が、式（２）：
【００１０】
TIFF
2024085323000002.tif
30
167
（【００１１】以降は省略されています）

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