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公開番号2024085246
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-06-26
出願番号2022199669
出願日2022-12-14
発明の名称電子機器の製造方法及び電子機器
出願人株式会社五洋電子
代理人弁理士法人鈴榮特許綜合事務所,個人,個人,個人,個人,個人
主分類H05K 3/28 20060101AFI20240619BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】ポッティング部を基板に安定的に保持させることができる電子機器の製造方法及び電子機器を提供する。
【解決手段】一形態にかかる電子機器の製造方法は、スルーホールを有するとともに一方側に電子部品が搭載される基板の、前記一方側に、前記電子部品を囲むフレームを配置し、前記基板の他方側の面に補助板を対向配置させた状態で、前記フレーム内及び前記スルーホール内にポッティング材を供給し、前記ポッティング材を硬化させて、前記電子部品を覆う封止部と、前記封止部から連続して前記スルーホール内に形成される柱状部と、を有するポッティング部を形成する。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
スルーホールを有するとともに一方側に電子部品が搭載される基板の、前記一方側に、前記電子部品を囲むフレームを配置し、
前記基板の他方側の面に補助板を対向配置させた状態で、
前記フレーム内及び前記スルーホール内にポッティング材を供給し、
前記ポッティング材を硬化させて、
前記電子部品を覆う封止部と、前記封止部から連続して前記スルーホール内に形成される柱状部と、を有するポッティング部を形成する、電子機器の製造方法。
続きを表示（約 290 文字）【請求項２】
スルーホールを有する基板と、
前記基板の一方側に配される電子部品と、
樹脂材料で構成され、前記電子部品を覆う封止部と、前記スルーホール内の少なくとも一部に配置される脚部と、を有するポッティング部と、
を備える、電子機器。
【請求項３】
前記スルーホールは、前記基板を厚さ方向に貫通し、
前記ポッティング部の前記脚部は、前記封止部から連続して前記スルーホール内に形成される柱状部と、前記柱状部に連続して前記基板の他方側に配置され、前記スルーホールよりも大きい径を有する、係止部と、を備える、請求項２に記載の電子機器。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器の製造方法及び電子機器に関する。
続きを表示（約 1,600 文字）【背景技術】
【０００２】
携帯端末等の電子機器において、基板上の電子部品をポッティング材で覆う構成が知られている。このような電子機器の製造工程において、基板上に、電子部品が配置される対象エリアを囲むフレームを実装し、フレームの内側にポッティング材を供給し、ポッティング材を硬化させてポッティング部を形成する。
このような電子機器は、多様な使用形態に適合させるため、様々な耐環境性能が求められる。このため、電子部品を覆うポッティング部を基板に安定的に保持させることが求められる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開平４－１２２０９７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
そこで、本発明は、ポッティング部を基板に安定的に保持させることができる電子機器の製造方法及び電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
一形態にかかる電子機器の製造方法は、スルーホールを有するとともに一方側に電子部品が搭載される基板の、前記一方側に、前記電子部品を囲むフレームを配置し、前記基板の他方側の面に補助板を対向配置させた状態で、前記フレーム内及び前記スルーホール内にポッティング材を供給し、前記ポッティング材を硬化させて、前記電子部品を覆う封止部と、前記封止部から連続して前記スルーホール内に形成される柱状部と、を有するポッティング部を形成する。
他の一形態にかかる電子機器は、スルーホールを有する基板と、前記基板の一方側に配される電子部品と、樹脂材料で構成され、前記電子部品を覆う封止部と、前記スルーホール内の少なくとも一部に配置される脚部と、を有するポッティング部と、を備える。
【発明の効果】
【０００６】
本発明によれば、ポッティング部を基板に安定的に保持させることができる電子機器の製造方法及び電子機器を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
本発明の第１実施形態にかかる電子機器の構成及び製造方法を示す説明図。
同電子機器の構成及び製造方法を示す説明図。
他の実施形態にかかる電子機器の構成を概略的に示す断面図。
他の実施形態にかかる電子機器の構成を概略的に示す断面図。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、本発明の一実施形態にかかる電子機器１及び電子機器１の製造方法について、図１及び図２を参照して説明する。図１及び図２は本発明の第１実施形態にかかる電子機器１の構成及び製造方法を示す説明図である。図１は断面図にて各工程を示し、図２は斜視図にて各工程を示す。各図において説明のため、適宜構成を拡大、縮小または省略して示している。
【０００９】
図１及び図２に示すように、電子機器１は、基板１０と、電子部品２０と、ポッティング部３０と、シールドケース４０と、を備える。電子機器１は、例えば無線部を備える携帯端末機である。
【００１０】
基板１０は、例えば回路基板であり、一対の主面としての表面１０ａ及び裏面１０ｂを有する板状に構成される。基板１０の少なくとも一方の主面である表面１０ａには、電子部品２０及びシールドケース４０等の各種部品が実装される。すなわち本実施形態において表面１０ａは実装面を構成する。なお、基板１０には、シールドケース４０で覆われる電子部品２０の他にも各種の電子部品２０や各種配線パターンが設けられていてもよい。また、裏面１０ｂに、さらに各種の電子部品が実装されていてもよい。
（【００１１】以降は省略されています）

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