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公開番号2024072216
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-05-27
出願番号2022182954
出願日2022-11-15
発明の名称配線回路基板
出願人日東電工株式会社
代理人個人,個人
主分類H05K 1/11 20060101AFI20240520BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】端子が第1絶縁層から剥離することを抑制できる配線回路基板を提供する。
【解決手段】
配線回路基板1は、第1絶縁層12と、厚み方向において第1絶縁層12の一方側に配置され、端子131Aと、端子131Aと接続される配線133Aとを有する導体パターン13と、端子131Aが第1絶縁層12から剥離することを抑制するための第2絶縁層14とを備える。第2絶縁層14は、厚み方向において第1絶縁層12の一方側に配置される第1部分14Aと、厚み方向において端子131Aの周縁部Eの一方側に配置され、周縁部Eを覆う第2部分14Bとを有する。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
第１絶縁層と、
厚み方向において前記第１絶縁層の一方側に配置され、端子と、前記端子と接続される配線とを有する導体パターンと、
前記端子が前記第１絶縁層から剥離することを抑制するための第２絶縁層であって、前記厚み方向において前記第１絶縁層の前記一方側に配置される第１部分と、前記厚み方向において前記端子の周縁部の前記一方側に配置され、前記周縁部を覆う第２部分とを有する第２絶縁層と、
を備える、配線回路基板。
続きを表示（約 860 文字）【請求項２】
前記端子は、
前記厚み方向において前記第１絶縁層の前記一方側に配置される第１導体層と、
前記第１導体層と同じ材料からなり、前記厚み方向において前記第１導体層の前記一方側に配置される第２導体層と
を有する、請求項１に記載の配線回路基板。
【請求項３】
前記第１導体層は、前記周縁部を有し、
前記周縁部は、前記厚み方向と直交する方向において前記第２導体層のエッジよりも外側に配置され、
前記第２絶縁層の前記第２部分は、前記第２導体層を覆わず、前記第１導体層の前記周縁部を覆う、請求項２に記載の配線回路基板。
【請求項４】
前記第２導体層は、前記周縁部を有し、
前記周縁部は、前記厚み方向と直交する方向において前記第１導体層のエッジよりも外側に配置され、
前記第２絶縁層の前記第２部分は、前記第２導体層の前記周縁部を覆う、請求項２に記載の配線回路基板。
【請求項５】
前記端子は、前記厚み方向において、前記第２絶縁層よりも前記一方側に突出する、請求項２に記載の配線回路基板。
【請求項６】
前記第２導体層は、前記第１導体層よりも厚い、請求項２に記載の配線回路基板。
【請求項７】
前記第２絶縁層の前記第２部分は、前記端子の全周において、前記周縁部を覆う、請求項１に記載の配線回路基板。
【請求項８】
前記周縁部は、
前記配線と接続される第１周縁部と、
前記厚み方向と直交する第１方向において前記第１周縁部に対して前記配線の反対側に配置される第２周縁部と
を有し、
前記第２絶縁層の前記第２部分は、前記第１周縁部を覆わず、前記第２周縁部を覆う、請求項１に記載の配線回路基板。
【請求項９】
前記厚み方向において前記第１絶縁層の他方側に配置される金属支持層を、さらに備える、請求項１に記載の配線回路基板。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線回路基板に関する。
続きを表示（約 930 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、ベース絶縁層と、端子部と配線部とを有する導体層と、配線部を覆うカバー絶縁層とを備える配線回路基板が知られている（例えば、下記特許文献１参照。）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０２２－１１１０４５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記した特許文献１に記載されるような配線回路基板において、端子部がベース絶縁層から剥離することを抑制したいという要望がある。
【０００５】
本発明は、端子が第１絶縁層から剥離することを抑制できる配線回路基板を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明［１］は、第１絶縁層と、厚み方向において前記第１絶縁層の一方側に配置され、端子と、前記端子と接続される配線とを有する導体パターンと、前記端子が前記第１絶縁層から剥離することを抑制するための第２絶縁層であって、前記厚み方向において前記第１絶縁層の前記一方側に配置される第１部分と、前記厚み方向において前記端子の周縁部の前記一方側に配置され、前記周縁部を覆う第２部分とを有する第２絶縁層とを備える、配線回路基板を含む。
【０００７】
このような構成によれば、第２絶縁層の第２部分が端子の周縁部を覆っている。
【０００８】
そのため、第２絶縁層の第２部分によって、端子が第１絶縁層から剥離することを抑制できる。
【０００９】
本発明［２］は、前記端子が、前記厚み方向において前記第１絶縁層の前記一方側に配置される第１導体層と、前記第１導体層と同じ材料からなり、前記厚み方向において前記第１導体層の前記一方側に配置される第２導体層とを有する、上記［１］の配線回路基板を含む。
【００１０】
このような構成によれば、端子が複数の導体層（第１導体層、第２導体層）からなる。そのため、端子が１つの導体層からなる場合と比べて、端子が、厚く、かつ、重くなる。
（【００１１】以降は省略されています）

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