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公開番号2024085328
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-06-26
出願番号2022199808
出願日2022-12-14
発明の名称配線回路基板およびその製造方法
出願人日東電工株式会社
代理人個人,個人
主分類H05K 3/44 20060101AFI20240619BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】工程(2)において、ジョイントの損傷および/または脱離を抑制できる配線回路基板の製造方法、および、金属支持層における2つの側面による他の部材の損傷を抑制できる配線回路基板を提供する。
【解決手段】配線回路基板1の製造方法は、金属支持板10を備える金属支持板付き基板100を製造する工程(1)と、金属支持板10をエッチングする工程(2)とを備える。配線回路基板1は、フレーム2と搭載部3と開口部4とジョイント5とを備える。フレーム2および搭載部3のそれぞれは、金属支持層11とベース絶縁層12と導体層13とカバー絶縁層14とを備える。ジョイント5は、金属支持層11を備えない。工程(2)では、エッチングレジスト16を用いて、厚み方向の他方側から、開口部4およびジョイント5に対応する金属支持板10をエッチングすることによって、金属支持層11を形成する。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
金属支持板を備える金属支持板付き基板を製造する工程（１）と、金属支持板をエッチングする工程（２）と、を順に備える配線回路基板の製造方法であって、
前記配線回路基板は、フレームと、前記フレームと間隔が隔てられる搭載部であって、前記フレームに囲まれる搭載部と、前記フレームおよび前記搭載部の間に配置される開口部と、前記フレームおよび前記搭載部を連結するジョイントであって、前記開口部を横断するジョイントと、を備え、
前記フレームおよび前記搭載部のそれぞれは、金属支持層と、ベース絶縁層と、導体層と、カバー絶縁層と、を厚み方向の一方側に向かって順に備え、
前記ジョイントは、金属支持層を備えず、ベース絶縁層と、導体層と、カバー絶縁層と、を厚み方向の一方側に向かって順に備え、
前記金属支持板付き基板は、前記金属支持層を含む金属支持板と、前記ベース絶縁層と、前記導体層と、前記カバー絶縁層と、を備え、
前記工程（２）では、エッチングレジストを用いて、厚み方向の他方側から、前記開口部および前記ジョイントに対応する前記金属支持板をエッチングすることによって、前記金属支持層を形成する、配線回路基板の製造方法。
続きを表示（約 960 文字）【請求項２】
前記工程（２）は、
当て板を、厚み方向における前記金属支持板付き基板の一方側に配置する工程（３）と、
前記金属支持板をエッチングする工程（４）と、
前記当て板を取り外す工程（５）と、
を備える、請求項１に記載の配線回路基板の製造方法。
【請求項３】
前記当て板は、非粘着性を有する、請求項２に記載の配線回路基板の製造方法。
【請求項４】
前記フレームは、前記フレームの内周縁において辺を有し、
前記ジョイントは、前記辺において前記ジョイントが接続する第１接続部を含み、
前記辺の長さに対する、前記辺に沿う方向における前記第１接続部の長さの比（前記第１接続部の長さ／前記辺の長さ）は、０．３以下である、請求項１または請求項２に記載の配線回路基板の製造方法。
【請求項５】
前記搭載部は、前記搭載部の外周縁において辺を有し、
前記ジョイントは、前記辺において前記ジョイントが接続する第２接続部を含み、
前記辺の長さに対する、前記辺に沿う方向における前記第２接続部の長さの比（前記第２接続部の長さ／前記辺の長さ）は、０．３以下である、請求項１または請求項２に記載の配線回路基板の製造方法。
【請求項６】
フレームと、
前記フレームに支持される搭載部であって、前記フレームと間隔が隔てられる搭載部と、
前記フレームおよび前記搭載部の間に配置される開口部と、
前記フレームおよび前記搭載部を連結するジョイントであって、前記開口部を横断するジョイントと、
を備え、
前記フレームおよび前記搭載部のそれぞれは、金属支持層と、ベース絶縁層と、導体層と、カバー絶縁層と、を厚み方向の一方側に向かって順に備え、
前記ジョイントは、金属支持層を備えず、ベース絶縁層と、導体層と、カバー絶縁層と、を厚み方向の一方側に向かって順に備え、
前記金属支持層は、前記開口部を区画する２つの側面であって、互いに対向する２つの側面を有し、
前記２つの側面は、厚み方向一方側に向かうに従って、互いに近づくように傾斜形状を有する、配線回路基板。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線回路基板およびその製造方法に関する。
続きを表示（約 1,100 文字）【背景技術】
【０００２】
フレームと、搭載部と、ジョイントと、開口部と、を備える配線回路基板が知られている（例えば、下記特許文献１参照。）。
【０００３】
特許文献１に記載の配線回路基板では、搭載部は、開口部を隔ててフレームに囲まれる。搭載部は、ジョイントを介してフレームに支持される。ジョイントは、開口部を横断する。
【０００４】
フレームおよび搭載部のそれぞれは、金属支持層と、ベース絶縁層と、導体層と、カバー絶縁層と、を厚み方向の一方側に向かって順に備える。ジョイントは、金属支持層を備えず、ベース絶縁層と、導体層と、カバー絶縁層と、を厚み方向の一方側に向かって順に備える。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特表２０２２－５２０３７０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献１に記載の配線回路基板の製造方法は、金属支持板を備える金属支持板付き基板を製造する工程（１）と、金属支持板をエッチングする工程（２）とを備える。工程（１）で製造される金属支持板付き基板は、金属支持板と、ベース絶縁層と、導体層と、カバー絶縁層と、を備える。工程（２）では、金属支持板をエッチングすることによって、金属支持板から金属支持層が形成される。
【０００７】
そして、工程（２）では、製造効率の向上のため、厚み方向の一方側および他方側の両側から、開口部およびジョイントに対応する金属支持板をエッチングする。
【０００８】
エッチングでは、エッチングレジストが用いられる。エッチングレジストは、金属支持板付き基板においてフレームおよび搭載部に対応する部分の厚み方向の両側に配置される。一方、エッチングレジストは、ジョイントおよび開口部に対応する部分の厚み方向の両側のいずれにも配置されない。
【０００９】
すると、金属支持板付き基板においてジョイントおよび開口部に対応する部分は、厚み方向の一方側および他方側の両側から、エッチング液に衝突されて、損傷および／または脱離するという不具合がある。損傷は、変形を含む。
【００１０】
また、製造された配線回路基板における金属支持層は、開口部を区画する２つの側面を有する。２つの側面は、互いに対向する。厚み方向における２つの側面の他端部は、尖り部を形成し易い。そのため、上記した他端部は、他の部材を損傷させるという不具合がある。
（【００１１】以降は省略されています）

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