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公開番号2024077401
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-06-07
出願番号2022189480
出願日2022-11-28
発明の名称基板
出願人オムロン株式会社
代理人個人,個人
主分類H05K 1/02 20060101AFI20240531BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】パッド上の半田にボイドが発生するのを抑制しつつ、パッドに接続される電子部品の放熱性を向上させる。
【解決手段】本開示に係る基板は、板状の基部と、基部の一方主面に設けられ金属を含むパッドと、パッドの表面の一部に設けられたソルダーレジストとを備える。パッド及び基部を基部の厚み方向に貫通する複数の穴部が、パッド上のソルダーレジストが設けられた位置とは異なる位置に形成されている。ソルダーレジストは、基部の厚み方向に沿って見た平面視において、複数の穴部と重複せずに複数の穴部の間を延び、パッドの縁に接している。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項1】
板状の基部と、
前記基部の一方主面に設けられ、金属を含むパッドと、
前記パッドの表面の一部に設けられたソルダーレジストと、
を備え、
前記パッド及び前記基部を前記基部の厚み方向に貫通する複数の穴部が、前記パッド上の前記ソルダーレジストが設けられた位置とは異なる位置に形成され、
前記ソルダーレジストは、前記基部の厚み方向に沿って見た平面視において、前記複数の穴部と重複せずに前記複数の穴部の間を延び、前記パッドの縁に接する、
基板。
続きを表示(約 810 文字)【請求項2】
前記ソルダーレジストは、前記平面視において、2か所以上で前記パッドの縁に接し、
前記パッドの表面のうち前記ソルダーレジストが配置されていない領域は、前記ソルダーレジストによって、複数の非レジスト領域に区画され、
前記複数の穴部は、前記複数の非レジスト領域のうち少なくとも2つに形成されている、
請求項1に記載の基板。
【請求項3】
前記ソルダーレジストは、前記平面視において一方向に沿って互いに交差せずに延び、且つ両端部において前記パッドの縁に接する複数の延在レジストを有し、
前記複数の延在レジストと前記複数の非レジスト領域とは、前記平面視において交互に並んでいる、
請求項2に記載の基板。
【請求項4】
前記ソルダーレジストは、
前記平面視において、第1方向に沿って互いに交差せずに延び、且つ両端部において前記パッドの縁に接する複数の第1延在レジストと、
前記平面視において、第1方向とは異なる第2方向に沿って互いに交差せずに延び、且つ両端部において前記パッドの縁に接する複数の第2延在レジストと、
を含み、
前記複数の第1延在レジストと前記複数の第2延在レジストとは、交差する、
請求項2に記載の基板。
【請求項5】
前記ソルダーレジスト上に、マークを構成するマーク層が設けられる、請求項1~4のいずれか1つに記載の基板。
【請求項6】
請求項1~4のいずれか1つに記載の基板と、
前記基板に実装され、前記パッドに対向する放熱部を有する電子部品と、
前記電子部品の放熱部と前記基板のパッドとの間及び前記複数の穴部のうち少なくとも1つの内部に配置され、前記放熱部と前記パッドとを接続する半田と、
を備える、
モジュール。

発明の詳細な説明【技術分野】
【0001】
本開示は、電子部品において発生した熱を放熱可能なパッドを備えた基板に関する。
続きを表示(約 1,600 文字)【背景技術】
【0002】
従来、この種の基板としては、例えば、特許文献1に記載のプリント配線板が知られている。当該プリント配線板は、ソルダーレジストによって複数の分割パッドに分割されたパッドを備えている。パッドには、半田を介して電子部品を接続可能である。電子部品において発生した熱は、半田及びパッドを介して放熱される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
特開2012-099682号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
特許文献1のプリント配線板には、パッド上の半田にボイドが発生するのを抑制しつつ、パッドに接続される電子部品の放熱性を向上するという観点で、未だ改善の余地がある。
【0005】
したがって、本開示の目的は、前記課題を解決することにあって、パッド上の半田にボイドが発生するのを抑制しつつ、パッドに接続される電子部品の放熱性を向上することにある。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本開示に係る基板は、
板状の基部と、
前記基部の一方主面に設けられ、金属を含むパッドと、
前記パッドの表面の一部に設けられたソルダーレジストと、
を備え、
前記パッド及び前記基部を前記基部の厚み方向に貫通する複数の穴部が、前記パッド上の前記ソルダーレジストが設けられた位置とは異なる位置に形成され、
前記ソルダーレジストは、前記基部の厚み方向に沿って見た平面視において、前記複数の穴部と重複せずに前記複数の穴部の間を延び、前記パッドの縁に接する、
ように構成されている。
【発明の効果】
【0007】
本開示によれば、パッド上の半田にボイドが発生するのを抑制しつつ、パッドに接続される電子部品の放熱性を向上することができる。
【図面の簡単な説明】
【0008】
本開示の実施形態に係る基板の平面図である。
図1のII-II線断面図である。
本開示の実施形態に係るモジュールを示す、図2に対応する断面図である。
図1の基板の製造工程及び当該基板への電子部品の実装工程を示すフローチャートである。
図1の基板におけるパッドの第1変形例を示す平面拡大図である。
本開示の実施形態に係る基板の平面図であって、パッドの第2変形例を示す図である。
図6の基板におけるパッドの第3変形例を示す平面図である。
図6の基板におけるパッドの第4変形例を示す平面図である。
図6の基板におけるパッドの第5変形例を示す平面図である。
図6の基板におけるパッドの第6変形例を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【0009】
<本開示の基礎となった知見>
本発明者らは、パッド上の半田にボイドが発生するのを抑制しつつ、パッドに接続される電子部品の放熱性を向上するために鋭意検討した結果、以下の知見を得た。
【0010】
特許文献1に記載のプリント配線板では、一方主面上のパッドの一部にソルダーレジストが配置されている。当該ソルダーレジストにより、パッドは、複数の分割パッドに分割されている。当該プリント配線板への電子部品の実装工程では、まず、パッド上に半田を含むソルダーペーストが塗布される。次いで、電子部品がソルダーペーストに接触するように基板に搭載され、リフローが行われる。リフローにより、ソルダーペーストは溶融する。このとき、ソルダーレジスト上に設けられたソルダーペースト中の半田は、ソルダーレジストが配置されていない分割パッド上へ流動する。その結果、プリント配線板の各分割パッドと電子部品とは、半田により接続される。
(【0011】以降は省略されています)

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