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公開番号2024083220
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-06-20
出願番号2023103615
出願日2023-06-23
発明の名称プリント回路基板
出願人サムソンエレクトロ-メカニックスカンパニーリミテッド.
代理人個人,個人
主分類H05K 3/46 20060101AFI20240613BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】電子部品及びチップなどを実装するためのプリント回路基板において、信号経路の上下連結を多様にすることができ、信号経路をより単純に実現することができ、信頼性を向上させることができるプリント回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本開示は、第1絶縁層、第1絶縁層の少なくとも一部を貫通し、上面が上記第1絶縁層の上面に露出する第1ビア、第1絶縁層の少なくとも一部を貫通し、第1絶縁層の上面を底面として有するキャビティ、キャビティに配置され、下側に第1ブリッジパッドが配置されたブリッジと、第1ビア及び第1ブリッジパッドと電気的に連結される導電性粒子を含む接合層を含むプリント回路基板に関するものである。
【選択図】図3
特許請求の範囲【請求項１】
第１絶縁層と、
前記第１絶縁層の少なくとも一部を貫通し、上面が前記第１絶縁層の上面に露出する連結ビアと、
前記第１絶縁層の少なくとも一部を貫通し、前記第１絶縁層の上面を底面として有するキャビティと、
前記キャビティに配置され、下側に第１ブリッジパッドが配置されたブリッジと、
前記連結ビア及び前記第１ブリッジパッドと電気的に連結される導電性粒子を含む接合層と、を含むプリント回路基板。
続きを表示（約 790 文字）【請求項２】
前記接合層は、異方性導電フィルム（ＡＣＦ）を含む、請求項１に記載のプリント回路基板。
【請求項３】
前記連結ビアは、前記キャビティの底面でリセス部を有する、請求項１に記載のプリント回路基板。
【請求項４】
前記第１ブリッジパッドの下面の面積は、前記連結ビアの上面の面積よりも小さい、請求項１に記載のプリント回路基板。
【請求項５】
前記第１ブリッジパッドの下面が前記連結ビアのリセス部に対応するように配置される、請求項４に記載のプリント回路基板。
【請求項６】
前記第１ブリッジパッドは、前記連結ビアのリセス部内に配置される、請求項５に記載のプリント回路基板。
【請求項７】
前記第１絶縁層の上面は段差を有する、請求項１に記載のプリント回路基板。
【請求項８】
前記第１絶縁層の上側に埋め込まれて、一面が前記第１絶縁層の上面に露出する第１回路パターンと、
前記第１絶縁層の下面に配置される第２回路パターンと、
前記第１回路パターンと前記第２回路パターンを連結するように前記第１絶縁層を貫通する第１ビアと、をさらに含み、
前記連結ビアの高さは前記第１ビアの高さよりも低い、請求項１に記載のプリント回路基板。
【請求項９】
前記第１絶縁層の上面は段差を有し、
前記第１絶縁層の上面の段差の大きさは、前記第１回路パターンの厚さと同じである、請求項８に記載のプリント回路基板。
【請求項１０】
前記ブリッジは、ブリッジ絶縁層及びブリッジ回路をさらに含み、
前記ブリッジ回路の回路密度は、前記第１回路パターンの回路密度よりも大きい、請求項８に記載のプリント回路基板。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、プリント回路基板に関するものである。
続きを表示（約 1,400 文字）【背景技術】
【０００２】
最近、人工知能（ＡｒｔｉｆｉｃｉａｌＩｎｔｅｌｌｉｇｅｎｃｅ、ＡＩ）技術などの発達により、幾何級数的に増加したデータ処理のためのＨＢＭ（ＨｉｇｈＢａｎｄｗｉｄｔｈＭｅｍｏｒｙ、高帯域幅メモリ）などのメモリチップ及びＣＰＵ（ＣｅｎｔｒａｌＰｒｏｃｅｓｓｉｎｇＵｎｉｔ、中央処理装置）、ＧＰＵ（ＧｒａｐｈｉｃｓＰｒｏｃｅｓｓｉｎｇＵｎｉｔ、グラフィックス処理装置）、ＡＳＩＣ（ＡｐｐｌｉｃａｔｉｏｎＳｐｅｃｉｆｉｃＩｎｔｅｇｒａｔｅｄＣｉｒｃｕｉｔ、特定用途向け集積回路）、ＦＰＧＡ（ＦｉｅｌｄＰｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅＧａｔｅＡｒｒａｙ、フィールドプログラマブルゲートアレイ）などのプロセッサチップなどを含むマルチチップパッケージが使用されている。様々なチップを基板上に実装する基板構造において、チップ連結及び信号経路を単純化し、多様化しながらも信頼性を向上させるための研究が継続している。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
本開示の様々な目的の一つは、電子部品及びチップなどを実装するためのプリント回路基板において、信号経路の上下連結を多様にすることができるプリント回路基板を提供することである。
【０００４】
本開示の様々な目的のもう一つは、信号経路をより単純に実現することができるプリント回路基板を提供することである。
【０００５】
本開示の様々な目的のもう一つは、信頼性を向上させることができるプリント回路基板の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本開示を介して提案する様々な解決手段の一つは、第１絶縁層、第１絶縁層の少なくとも一部を貫通し、上面が上記第１絶縁層の上面に露出する第１ビア、第１絶縁層の少なくとも一部を貫通し、第１絶縁層の上面を底面に有するキャビティ、キャビティに配置され、下側に第１ブリッジパッドが配置されたブリッジと、第１ビア及び第１ブリッジパッドと電気的に連結される導電性粒子を含む接合層を含むプリント回路基板を提供することである。
【０００７】
本開示を介して提案する様々な解決手段のもう一つは、第１絶縁層、第１絶縁層の上側に埋め込まれて、上面及び側面の一部が第１絶縁層の上面に突出したパッド、第１絶縁層の一部を貫通して第１絶縁層の上面を底面に有するキャビティ、キャビティに配置され、下側に第１ブリッジパッドが配置されたブリッジと、ビア及び第１ブリッジパッドと電気的に連結される導電性粒子を含む接合層を含むプリント回路基板を提供することである。
【発明の効果】
【０００８】
本開示の様々な効果の一つとして、信号経路の上下連結を多様にすることができるプリント回路基板を提供することができる。
【０００９】
本開示の様々な効果の他の一つとして、信号経路をより単純に実現することができるプリント回路基板を提供することができる。
【００１０】
本開示の様々な効果の他の一つとして、信頼性を向上させることができるプリント回路基板を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
（【００１１】以降は省略されています）

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