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公開番号2024075666
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-06-04
出願番号2024042807,2021514185
出願日2024-03-18,2020-04-15
発明の名称貫通電極基板
出願人大日本印刷株式会社
代理人個人,個人,個人
主分類H05K 1/02 20060101AFI20240528BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】貫通電極基板に関する。
【解決手段】本開示の実施形態における貫通電極基板10は、第1面110および第2面120を有し、第1面110と第2面120とを貫通する貫通孔15を含む基板11と、貫通孔15の内部に配置されている貫通電極100と、第1面110に位置する配線積層体70と、を備える。貫通電極100は、第1面110側において貫通孔15を塞ぐ第1部分105と、貫通孔15の内側面に沿って配置されている第2部分103と、を含む。配線積層体70は、開口180が形成された層間絶縁層710と、開口180に位置する部分を含み、貫通電極100の第1部分105に接続された配線層720と、を含む。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
第１面および第２面を有し、当該第１面と当該第２面とを貫通する貫通孔を含む基板と、
前記貫通孔の内部に配置されている貫通電極と、を備え、
前記第１面に位置する配線積層体と、を備え、
前記貫通電極は、前記第１面側において当該貫通孔を塞ぐ第１部分と、前記貫通孔の内側面に沿って配置されている第２部分と、を含み、
前記配線積層体は、開口が形成された層間絶縁層と、前記開口に位置する部分を含み、前記貫通電極の前記第１部分に接続された配線層と、を含む、貫通電極基板。
続きを表示（約 910 文字）【請求項２】
前記層間絶縁層の前記開口は、前記第１面に垂直な方向に延びている、請求項１に記載の貫通電極基板。
【請求項３】
前記層間絶縁層の前記開口に位置する前記配線層の前記部分が前記貫通電極の前記第１部分に接触する領域である接触領域は、前記第１面に垂直な方向に沿って見た場合に、前記貫通孔の前記第１面における外縁によって囲まれている、請求項１又は２に記載の貫通電極基板。
【請求項４】
前記層間絶縁層の前記開口に位置する前記配線層の前記部分が前記貫通電極の前記第１部分に接触する領域である接触領域は、前記第１面に垂直な方向に沿って見た場合に、前記貫通孔と重畳しつつも、前記貫通孔の前記第１面における外縁によって囲まれていない、請求項１又は２に記載の貫通電極基板。
【請求項５】
前記配線層は、前記第１面の面内方向に延びる配線と、前記層間絶縁層の前記開口に位置し、前記配線を前記貫通電極の前記第１部分に接続する接続層と、を含む、請求項１～４のいずれか一項に記載の貫通電極基板。
【請求項６】
複数の前記開口が前記層間絶縁層に形成されており、
前記配線層は、複数の前記開口のそれぞれに位置し、前記配線を前記貫通電極の前記第１部分に接続する複数の前記接続層を含む、請求項５に記載の貫通電極基板。
【請求項７】
前記層間絶縁層は、有機材料を含む、請求項１～６のいずれか一項に記載の貫通電極基板。
【請求項８】
前記層間絶縁層は、無機材料を含む、請求項１～６のいずれか一項に記載の貫通電極基板。
【請求項９】
前記第２部分は、前記貫通孔の前記内側面に沿って前記貫通孔の前記第２面側まで延在しており、
前記第２部分は、前記貫通孔の内部のうち前記第１部分以外の領域を塞がないように配置されている、請求項１～８のいずれか一項に記載の貫通電極基板。
【請求項１０】
前記貫通孔の内部において前記貫通電極に囲まれた空間に、絶縁体が充填されている、請求項９に記載の貫通電極基板。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、貫通電極基板に関する。
続きを表示（約 1,500 文字）【背景技術】
【０００２】
近年、集積回路を形成した半導体回路基板を積層した三次元実装技術が用いられている。このような実装技術においては、貫通電極が形成された基板が用いられる。このような基板は、インターポーザともいう。貫通電極は、基板に形成された貫通孔に導電体を配置することによって形成される。実装される回路の高集積化に伴って、貫通電極基板においても高集積化が求められている。例えば、貫通孔が設けられた部分と重畳して配線部を配置することによって、配線部と貫通電極とを効率的に接続する技術が開発されている。
【０００３】
貫通電極には、貫通孔の内部を充填しない導電体で形成されるコンフォーマル型の電極（コンフォーマルビア）と、貫通孔の内部を充填する充填型の電極（フィルドビア）とが含まれる。コンフォーマル型の場合には、貫通電極の内部を充填する電極が存在しないため、製造コストを低減したり、貫通電極起因の応力を低減させたりすることができる。一方、貫通孔が設けられた部分と重畳して配線部を配置することができないため、高集積化には設計の困難性を伴う。特許文献１には、コンフォーマル型の貫通電極においても、貫通孔の基板表面側を塞ぐように導電体を配置する技術が開示されている。これによって、基板の少なくとも一方の面側において配線部を効率的に配置して高集積化を容易にする技術が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
国際公開第２０１７／２０９２９６号
特開２００８－２２７４３３号公報
国際公開第２０１１／１２７０４１号
【発明の概要】
【０００５】
本開示の一実施形態によると、第１面および第２面を有し、当該第１面と当該第２面とを貫通する貫通孔を含む基板と、前記貫通孔の内部に配置されている貫通電極と、を備え、前記第１面に位置する配線積層体と、を備え、前記貫通電極は、前記第１面側において当該貫通孔を塞ぐ第１部分と、前記貫通孔の内側面に沿って配置されている第２部分と、を含み、前記配線積層体は、開口が形成された層間絶縁層と、前記開口に位置する部分を含み、前記貫通電極の前記第１部分に接続された配線層と、を含む、貫通電極基板が提供される。
【０００６】
前記層間絶縁層の前記開口は、前記第１面に垂直な方向に延びていてもよい。
【０００７】
前記層間絶縁層の前記開口に位置する前記配線層の前記部分が前記貫通電極の前記第１部分に接触する領域である接触領域は、前記第１面に垂直な方向に沿って見た場合に、前記貫通孔の前記第１面における外縁によって囲まれていてもよい。
【０００８】
前記層間絶縁層の前記開口に位置する前記配線層の前記部分が前記貫通電極の前記第１部分に接触する領域である接触領域は、前記第１面に垂直な方向に沿って見た場合に、前記貫通孔と重畳しつつも、前記貫通孔の前記第１面における外縁によって囲まれていなくてもよい。
【０００９】
前記配線層は、前記第１面の面内方向に延びる配線と、前記層間絶縁層の前記開口に位置し、前記配線を前記貫通電極の前記第１部分に接続する接続層と、を含んでいてもよい。
【００１０】
複数の前記開口が前記層間絶縁層に形成されていてもよく、前記配線層は、複数の前記開口のそれぞれに位置し、前記配線を前記貫通電極の前記第１部分に接続する複数の前記接続層を含んでいてもよい。
（【００１１】以降は省略されています）

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