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公開番号2024074757
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-05-31
出願番号2023092741
出願日2023-06-05
発明の名称電気コネクタ
出願人東莞市康祥電子有限公司
代理人個人
主分類H01R 13/6461 20110101AFI20240524BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】クロストークの発生を防止する電気コネクタの提供。
【解決手段】電気コネクタ1は、絶縁ハウジング10、端子、シールドスペーサを含む。端子は、互いに平行に配列された2つの端子列になるように配列され、シールドスペーサは、2列の端子間に、互いに所定距離を隔てて絶縁を形成するように設置され、端子は、それぞれ表面実装技術および挿入実装技術で回路基板Pに装着される。端子のうち、接地端子は、共同接地の構造を形成するように、1つのシールドスペーサにともに接続する。端子のうち、電源端子は、並列分流の構造を形成するように、別の1つのシールドスペーサにともに接続する。複数のシールドスペーサは、2列の端子間にシールドの役割を果たすため、端子間にクロストークが生じることを防止でき、シールドスペーサ同士は、所定の距離を隔てても同列の端子間にクロストークが生じることを防止できる。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
第１の端子列に配列された複数の第１の端子と、
前記第１の端子列と平行する第２の端子列に配列された複数の第２の端子と、
前記第１の端子列と前記第２の端子列の間に、互いに所定距離を隔てて絶縁を形成するように設置された複数のシールドスペーサと、を含む電気コネクタにおいて、
複数の前記第１の端子は、いずれも、相手コネクタに突き合わせする第１の突き合わせ部と、回路基板の表面パッドに溶接された溶接部と、前記第１の突き合わせ部と前記溶接部とを接続する第１の接続部とを有し、
複数の前記第２の端子は、いずれも、相手コネクタに突き合わせする第２の突き合わせ部と、回路基板の貫通孔に挿入する挿入部と、前記第２の突き合わせ部と前記挿入部とを接続する第２の接続部とを有し、
前記第１の端子および前記第２の端子のそれぞれは、汎用信号端子ペアと、前記汎用信号端子ペアの両側にそれぞれ設けられた２つの機能端子と、２つの前記機能端子の一側にそれぞれ設けられた２つの電源端子と、２つの前記電源端子の一側にそれぞれ設けられた２つの差分端子ペアと、２つの前記差分端子ペアの一側にそれぞれ設けられた２つの接地端子とを含み、
前記第１の端子列と前記第２の端子列は、互いの電気信号特性が相反になるように順序に配置され、
前記第１の端子と前記第２の端子は、汎用信号端子ペアの中線に対して対称的に設置され、
複数の前記シールドスペーサは、２つの外側シールドスペーサと、２つの内側シールドスペーサと、中間シールドスペーサとを含み、
前記外側シールドスペーサのそれぞれは、一つの接地端子および一対の差分端子ペアに対応し、前記内側シールドスペーサのそれぞれは、一つの機能端子および一つの電源端子に対応し、前記中間シールドスペーサは、汎用信号端子ペアに対応し、
２つの前記外側シールドスペーサと２つの前記内側シールドスペーサとは、前記中間シールドスペーサに対して対称的に設置され、
前記第１の端子列の接地端子の第１の突き合わせ部と、対応する前記第２の端子列の接地端子の第２の突き合わせ部とは、前記外側シールドスペーサの対向する両側に電気的に接続され、
前記第１の端子列の電源端子の第１の突き合わせ部と、対応する前記第２の端子列の電源端子の第２の突き合わせ部とは、前記内側シールド部材の対向する両側に電気的に接続され、
前記第１の端子列のそれぞれの第１の端子の第１の突き合わせ部から前記対応するシールドスペーサまでの距離および前記第１の接続部から前記対応するシールドスペーサまでの距離は、いずれも等しい第１の距離であり、
前記第２の端子列のそれぞれの第２の端子の第２の突き合わせ部から前記対応するシールドスペーサまでの距離および前記第２の接続部から前記対応するシールドスペーサまでの距離は、いずれも等しい第２の距離であり、
前記第１の距離と前記第２の距離とは等しく、
前記差分端子ペアの電源端子ペアに近い差分端子の対応する外側シールドスペーサへの投影は、前記対応する外側シールドスペーサの端を超えない、ことを特徴とする電気コネクタ。
続きを表示（約 3,100 文字）【請求項２】
第１の端子列に配列された複数の第１の端子と、
前記第１の端子列と平行する第２の端子列に配列された複数の第２の端子と、
前記第１の端子列と前記第２の端子列の間に、互いに所定距離を隔てて絶縁を形成するように設置された複数のシールドスペーサと、を含む電気コネクタにおいて、
複数の前記第１の端子は、いずれも、相手コネクタに突き合わせする第１の突き合わせ部と、回路基板の表面パッドに溶接された溶接部と、前記第１の突き合わせ部と前記溶接部とを接続する第１の接続部とを有し、
複数の前記第２の端子は、いずれも、相手コネクタに突き合わせする第２の突き合わせ部と、回路基板の貫通孔に挿入する挿入部と、第２の突き合わせ部と前記挿入部とを接続する第２の接続部とを有し、
前記第１の端子および前記第２の端子は、いずれも、汎用信号端子ペアと、前記汎用信号端子ペアの両側にそれぞれ設けられた２つの機能端子と、２つの機能端子の一側にそれぞれ設けられた２つの電源端子と、２つの前記電源端子の一側にそれぞれ設けられた２つの差分端子ペアと、２つの前記差分端子ペアの一側にそれぞれ設けられた２つの接地端子とを含み、
前記第１の端子列と前記第２の端子列とは、互いの電気信号特性が相反になるように順序に配置し、前記端子のそれぞれは、汎用信号端子ペアの中線に対して対称的に設置され、
複数の前記シールドスペーサは、２つの外側シールドスペーサと、２つの内側シールドスペーサと、中間シールドスペーサとを含み、
外側シールドスペーサのそれぞれは、一つの接地端子および一対の差分端子ペアに対応し、内側シールドスペーサのそれぞれは、一つの機能端子および一つの電源端子に対応し、中間シールドスペーサは、汎用信号端子ペアに対応し、
２つの前記外側シールドスペーサと２つの前記内側シールドスペーサとは、前記中間シールドスペーサに対して対称的に設置され、
前記第２の端子列の前記第２の端子の２つの接地端子、汎用信号端子ペアおよび２つの電源端子の前記挿入部は、第１の挿入列に並べられ、
前記第２の端子列の前記第２の端子の２つの差分端子ペアおよび２つの機能端子の挿入部は、第２の挿入列に並べられ、
前記第１の挿入列と前記第２の挿入列とは、いずれも前記中線に対して対称的に設置され、
前記第２の端子列の２つの差分端子ペアにおけるそれぞれの差分端子の第２の接続部が挿入部と接続する箇所の幅は、第２の接続部の他の部分の幅より大きく、
前記第１の端子列の前記接地端子の第１の接続部は、前記外側シールド部材に電気的に接続され、
前記第２の端子列の前記接地端子の第２の接続部は、前記外側シールド部材に電気的に接続されている、ことを特徴とする電気コネクタ。
【請求項３】
さらに、第１の絶縁位置決め構造を含み、
前記シールドスペーサは、所定の間隔を前記第１の絶縁位置決め構造で保持するように、互いに平行に前記第１の絶縁位置決め構造に挿通され、
前記第１の絶縁位置決め構造は、第１の表面と、前記第１の表面に対向する第２の表面とを有し、
前記第１の表面から前記シールドスペーサまでの距離は、前記第２の表面から前記シールドスペーサまでの距離に等しく、
前記第１の絶縁位置決め構造の前記第１の表面は前記第１の端子列の前記第１の端子の下面に当接し、
前記第１の絶縁位置決め構造の前記第２の表面は、前記第２の端子列の前記第２の端子の上面に当接する、ことを特徴とする請求項１または２に記載の電気コネクタ。
【請求項４】
第２の絶縁位置決め構造をさらに備え、
前記第１の端子列の前記第１の端子は、所定の間隔を前記第２の絶縁位置決め構造で保持するように、互いに平行に前記第２の絶縁位置決め構造に挿通され、
前記第２の絶縁位置決め構造は、前記シールド部材の上面に当接する第３の表面を有する、ことを特徴とする請求項１または２に記載の電気コネクタ。
【請求項５】
さらに、第３の絶縁位置決め構造を含み、
前記第２の端子列の前記第２の端子は、所定の間隔を前記第３の絶縁位置決め構造で保持するように、互いに平行に前記第３の絶縁位置決め構造に挿通され、
第３の絶縁位置決め構造は、前記シールド部材の下面に当接する第４の表面を有する、ことを特徴とする請求項１または２に記載の電気コネクタ。
【請求項６】
さらに、第４の絶縁位置決め構造を備え、
前記シールドスペーサ、前記第１の端子列の前記第１の端子および前記第２の端子列の前記第２の端子は、それぞれ、所定の間隔を前記第４の絶縁位置決め構造で保持するように、互いに平行に前記第４の絶縁位置決め構造に挿通されいる、ことを特徴とする請求項１または２に記載の電気コネクタ。
【請求項７】
さらに、第１の金属ハウジングを含み、
前記第１の端子列の前記第１の端子の前記第１の突き合わせ部、前記第２の端子列の前記第２の端子の前記第２の突き合わせ部、および前記シールドスペーサの前記第１の突き合わせ部および前記第２の突き合わせ部に対応する部分が前記第１の金属ハウジングに位置し、
前記第１の金属ハウジングは、相手コネクタが挿入されるための一対のインタフェースと、前記第１の突き合わせ部が対向する第１の内面と、前記第２の突き合わせ部が対向する第２の内面とを含み、
前記第１の突き合わせ部から前記第１の内面までの距離は、前記第２の突き合わせ部から前記第２の内面までの距離に等しい、ことを特徴とする請求項１または２に記載の電気コネクタ。
【請求項８】
さらに、第２の金属ハウジングを含み、
前記第１の端子の前記溶接部および前記第２の端子の前記挿入部は、前記第２の金属ハウジングに位置し、
前記第２の金属ハウジングは、接続部と挿入部とを含み、
前記接続部は前記第１の金属ハウジングに接続され、
前記挿入部は前記回路基板に挿入され、
前記第１の接続部から前記第２の金属ハウジングまでの距離は、前記第２の接続部から前記回路基板までの距離と等しい、ことを特徴とする請求項７記載の電気コネクタ。
【請求項９】
前記相手コネクタは、第３の内面と、前記第３の内面に対向する第４の内面とを有し、
前記相手コネクタが前記電気コネクタに挿入されると、前記第１の端子列の前記第１の端子の前記第１の突き合わせ部は、前記第３の内面に対応し、前記第２の端子列の前記第２の端子の前記第２の突き合わせ部は、前記第４の内面に対応し、
前記第１の突き合わせ部から前記第３の内面までの距離は、前記第２の突き合わせ部から前記第４の内面までの距離に等しい、ことを特徴とする請求項１または２に記載の電気コネクタ。
【請求項１０】
前記第１の端子列の前記接地端子の前記第１の接続部は、前記外側シールド部材に当接して電気的に接続される第１の突起を有し、
前記第２の端子列の前記接地端子の前記第２の接続部は、前記外側シールド部材に当接して電気的に接続される第２の突起を有する、ことを特徴とする請求項２に記載の電気コネクタ。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気コネクタに関し、特に、２列の端子間に互いに分離された複数のシールドスペーサが設けられ、それぞれ表面実装技術および挿入実装技術の方法で回路基板に設けられた電気コネクタに関する。
続きを表示（約 5,900 文字）【背景技術】
【０００２】
一般に、電気コネクタは、電子装置間で電気信号を伝送するために、電子装置の電気的接続構造に用いられている。最もよく使用されているのは、ユニバーサル・シリアル・バス(USB)の電気コネクタである。USBの電気コネクタは、type Cの規格が開発された後、２列に対応して設けられたが電気信号特性の配列順序が相反する端子を有し、上下２列の端子間は、相互に電磁結合の作用でクロストーク(crosstalk)を生成しやすいから、端子で伝送する電気信号にノイズ(noise)を発生し、特に高周波信号の差分端子ペアにとって、伝送する電気信号の品質がよくないため、電子装置の電子性能に影響してしまう。
【発明の概要】
【０００３】
これに鑑み、本発明の目的は、上下２列の端子の間にシールド(shielding)の作用を生成するように、２列の端子がそれぞれ表面実装技術(SMT)と挿入実装技術(DIP)で回路板に溶接するとともに、平行に配置する２列の端子の間に複数のシールドスペーサが設けられたことによって、上、下の２列の端子の間にクロストークを発生することを避けるとともに、接地端子をアースとすることができる、複合装着型電気コネクタを提供することにある。また、シールドスペーサは互いに分離して設置されるため、同列の端子間にクロストークが発生することも回避できる。
【０００４】
本発明に係る電気コネクタの一実施例は、複数の第１の端子と、複数の第２の端子と、複数のシールドスペーサとを備える。複数の第１の端子は第１の端子列にするように配列され、それぞれの第１の端子は、相手コネクタに突き合わせする第１の突き合わせ部と、回路基板の表面パッドに溶接された溶接部と、第１の突き合わせ部と溶接部とを接続する第１の接続部とを含む。複数の第２の端子は、第１の端子列に平行する第２の端子列にするように配列され、それぞれの第２の端子は、相手コネクタに突き合わせする第２の突き合わせ部と、回路基板の貫通孔に挿入する挿入部と、第２の突き合わせ部と前記挿入部とを接続する第２の接続部とを含み、その中、第１の端子および第２の端子のそれぞれは、汎用信号端子ペアと、前記汎用信号端子ペアの両側にそれぞれ設けられた２つの機能端子と、２つの機能端子側にそれぞれ設けられた２つの電源端子と、２つの電源端子側にそれぞれ設けられた２つの差分端子ペアと、２つの差分端子ペア側にそれぞれ設けられた２つの接地端子とを含む。第１の端子列と第２の端子列との電気信号特性は、相互順序が相反するように配置し、前記端子のそれぞれは、汎用信号端子ペアの中線に対して対称的に設置されている。複数のシールドスペーサは、第１の端子列と第２の端子列の間に設置し、互いに所定距離を隔てて絶縁を形成し、これらのシールドスペーサは、２つの外側シールドスペーサと、２つの内側シールドスペーサと、中間シールドスペーサとを含み、外側シールドスペーサのそれぞれは、一つの接地端子および一対の差分端子ペアに対応し、内側シールドスペーサのそれぞれは、一つの機能端子および一つの電源端子に対応し、中間シールドスペーサは、汎用信号端子ペアに対応し、これらの外側シールドスペーサとこれらの内側シールドスペーサとは、中間シールドスペーサに対して対称的に設置されている。第１の端子列の接地端子の第１の突き合わせ部と、対応する第２の端子列の接地端子の第２の突き合わせ部とは、外側シールドスペーサの対向する両側に電気的に接続されている。その中、第１の端子列の電源端子の第１の突き合わせ部と対応する第２の端子列の電源端子の第２の突き合わせ部とは、前記内側シールド部材の対向する両側に電気的に接続されている。第１の端子列のそれぞれの第１の端子の第１の突き合わせ部から対応するシールドスペーサまでの距離および第１の接続部から対応するシールドスペーサまでの距離は、いずれも等しい第１の距離である。第２の端子列のそれぞれの第２の端子の第２の突き合わせ部から対応するシールドスペーサまでの距離および第２の接続部から対応するシールドスペーサまでの距離は、いずれも等しい第２の距離である。その中、第１の距離と第２の距離は等しい。差分端子ペアの電源端子ペアに近い差分端子の対応する外側シールドスペーサへの投影は、対応する外側シールドスペーサの端を超えない。
【０００５】
本発明の電気コネクタの他の実施例は、複数の第１の端子と、複数の第２の端子と、複数のシールドスペーサとを含む。複数の第１の端子は第１の端子列にするように配列され、それぞれの第１の端子は、相手コネクタに突き合わせする第１の突き合わせ部と、回路基板の表面パッドに溶接された溶接部と、第１の突き合わせ部と溶接部とを接続する第１の接続部とを含む。複数の第２の端子は、第１の端子列に平行する第２の端子列にするように配列され、それぞれの第２の端子は、相手コネクタに突き合わせする第２の突き合わせ部と、回路基板の貫通孔に挿入する挿入部と、第２の突き合わせ部と前記挿入部とを接続する第２の接続部とを含む。その中、第１の端子および第２の端子のそれぞれは、汎用信号端子ペアと、前記汎用信号端子ペアの両側にそれぞれ設けられた２つの機能端子と、２つの機能端子側にそれぞれ設けられた２つの電源端子、２つの電源端子側にそれぞれ設けられた２つの差分端子ペアと、２つの差分端子ペア側にそれぞれ設けられた２つの接地端子とを含む。第１の端子列と第２の端子列との電気信号特性は、相互順序が相反するように配置し、前記端子のそれぞれは、汎用信号端子ペアの中線に対して対称に設置されている。複数のシールドスペーサは、第１の端子列と第２の端子列との間に設置し、互いに所定距離を隔てて絶縁を形成する。これらのシールドスペーサは、２つの外側シールドスペーサと、２つの内側シールドスペーサと、中間シールドスペーサとを含み、外側シールドスペーサのそれぞれは、一つの接地端子および一対の差分端子ペアに対応し、内側シールドスペーサのそれぞれは、一つの機能端子および一つの電源端子に対応し、中間シールドスペーサは、汎用信号端子ペアに対応し、これらの外側シールドスペーサとこれらの内側シールドスペーサとは、中間シールドスペーサに対して対称的に設置されている。第１の端子列の接地端子の第１の突き合わせ部と、対応する第２の端子列の接地端子の第２の突き合わせ部とは、外側シールドスペーサの対向する両側に電気的に接続されている。その中、第１の端子列の前記第１の端子の前記溶接部は一列に並べられ、第２の端子列の前記第２の端子の２つの接地端子、汎用信号端子ペアおよび２つの電源端子の前記挿入部は、第１の挿入列に並べられ、第２の端子列の前記第２の端子の２つの差分端子ペアおよび２つの機能端子の挿入部は、第２の挿入列に並べられ、第１の挿入列と第２の挿入列とは、いずれも前記中線に対して対称的に設置されている。その中、第２の端子列の２つの差分端子ペアのそれぞれの差分端子の第２の接続部と挿入部との接続箇所の幅は、第２の接続部の他の部分の幅より大きい。第１の端子列の前記接地端子の第１の接続部は、外側シールド部材に電気的に接続され、第２の端子列の前記接地端子の第２の接続部は、外側シールド部材に電気的に接続されている。
【０００６】
本発明の電気コネクタは、第１の端子列のそれぞれの第１の端子の第１の突き合わせ部から対応するシールドスペーサまでの距離および第１の接続部から対応するシールドスペーサまでの距離は、いずれも等しい第１の距離で、第２の端子列のそれぞれの第２の端子の第２の突き合わせ部から対応するシールドスペーサまでの距離および第２の接続部から対応するシールドスペーサまでの距離は、いずれも等しい第２の距離で、さらに第１の距離と第２の距離とを等しくすることによって、シールドスペーサが第１の端子列および第２の端子列に対して等しいシールド効果を発生させ、より好ましい全体的なシールド効果を獲得する。差分端子ペアの電源端子ペアに接近する差分端子の対応の外側シールドスペーサへの投影は対応の外側シールドスペーサの端を超えないことによって、外側シールドスペーサは、高周波稼働の差分端子ペアにより好ましいシールド効果を付与する。第２の端子列の２つの差分端子ペアのそれぞれの差分端子の第２の接続部と挿入部との接続箇所の幅が第２の接続部の他の部分の幅より大きくすることによって、第２の端子の被覆できない部位に対して抵抗を増加することを避けられる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
図１は、本発明に係る電気コネクタの一実施例を示す斜視図である。
図２は、図１の電気コネクタの部分斜視分解図である。
図３は、本発明に係る電気コネクタの製造過程を示す図である。
図４は、本発明に係る電気コネクタの製造過程を示す図である。
図５は、本発明に係る電気コネクタの製造過程を示す図である。
図６は、本発明に係る電気コネクタの製造過程を示す図である。
図７は、本発明に係る電気コネクタの製造過程を示す図である。
図８は、本発明に係る電気コネクタの製造過程を示す図である。
図９は、本発明に係る電気コネクタの製造過程を示す図である。
図１０は、本発明に係る電気コネクタの製造過程を示す図である。
図１１は、本発明に係る電気コネクタの製造過程を示す図である。
図１２は、本発明に係る電気コネクタの製造過程を示す図である。
図１３は、本発明に係る電気コネクタの製造過程を示す図である。
図１４は、図１の電気コネクタの平面図である。
図１５は、図１４のA－A線の断面図である。
図１６は、図１の電気コネクタの第１の端子列、第２の端子列およびシールドスペーサと回路基板との接続の斜視図である。
図１７は、図１の電気コネクタの第１の端子列、第２の端子列およびシールドスペーサの配置構造の斜視図である。
図１８は、図１７の右側面図である。
図１９は、図１７の平面図である。
図２０は、図１７の底面図である。
図２１は、図１７の正面図である。
図２２は、図１７の背面図である。
図２３は、第２の端子列の差分端子ペアが被覆されない箇所で端子幅を増加させることを示す模式図である。
図２４は、第２の端子列の差分端子ペアが被覆されない箇所で端子幅を増加させることを示す模式図である。
図２５は、ソフトウェアによってシミュレーションした本発明の電気コネクタの差分モード/コモンモード変換と信号周波数との関係図である。
図２６は、ソフトウェアによってシミュレーションした本発明の電気コネクタのリターン損失と信号周波数との関係図である。
図２７は、ソフトウェアによってシミュレーションした本発明の電気コネクタの差分信号端子ペアのクロストークと信号周波数との関係図である。
図２８は、ソフトウェアによってシミュレーションした本発明の電気コネクタの挿入損失と信号周波数との関係図である。
図２９は、ソフトウェアによってシミュレーションした本発明の電気コネクタの汎用信号端子ペアと差分信号端子ペアとの間のクロストークと信号周波数との関係図である。
図３０は、本発明の電気コネクタの差分モード/コモンモード変換と信号周波数とを実測した関係図である。
図３１は、本発明の電気コネクタのリターン損失と信号周波数とを実測した関係図である。
図３２は、本発明の電気コネクタの差分信号端子ペアのクロストークと信号周波数とを実測した関係図である。
図３３は、本発明の電気コネクタの挿入損失と信号周波数とを実測した関係図である。
図３４は、本発明の電気コネクタの汎用信号端子ペアと差分信号端子ペアとの間のクロストークと信号周波数とを実測した関係図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
図１および図２を参照すると、本発明の電気コネクタの一実施例が示されており、本実施例の電気コネクタ１は、表面実装技術および挿入実装技術で回路基板Ｐに設けられ、回路基板Ｐと電気的に接続されている。
【０００９】
本実施例の電気コネクタ１は、絶縁ハウジング１０と、絶縁ハウジング１０に固着した複数の第１の端子２０および複数の第２の端子３０と、第１の端子２０と第２の端子３０との間に設けられた複数のシールドスペーサ４０とを備える。本実施例の電気コネクタ１は、さらに、第１の金属ハウジング５０と、第２の金属ハウジング６０とを含み、第１の金属ハウジングと第２の金属ハウジング６０とは、絶縁ハウジング１０を覆い、第１の金属ハウジング５０の前端に相手コネクタの挿入に用いるための挿入口５１を形成する。複数の第１の端子２０および複数の第２の端子３０は、平行する第１の端子列と第２の端子列とにそれぞれ並べられ、第１の端子列の第１の端子２０は、回路基板Ｐに表面実装技術で設けられ、第２の端子列の第２の端子３０は、回路基板Ｐに挿入実装技術で設けられている。
【００１０】
本発明に係る電気コネクタ１の製造過程を示す図３～図１３を参照されたい。図３に示すように、帯状金属原料をプレスおよび折り曲げ工程で複数のシールドスペーサ４０を形成した後、図４に示すように、複数のシールドスペーサを金型にセットしてインサート射出成形(insert molding)の工程で、シールドスペーサ４０に２つの第１の絶縁位置決め構造１１を形成し、複数のシールドスペーサ４０を第１の絶縁体１２に挿通させることによって、複数のシールドスペーサ４０は第１の絶縁位置決め構造１１によって互いに所定の距離を保つ。第１の絶縁位置決め構造１１は、第１の表面１１１および第２の表面１１２を有し、第１の表面１１１と第２の表面１１２とは対向に設けられた。第１の表面１１１とシールドスペーサ４０との距離は、第２の表面１１２とシールドスペーサ４０との距離に等しい。
（【００１１】以降は省略されています）

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