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公開番号2024073289
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-05-29
出願番号2022184407
出願日2022-11-17
発明の名称配線基板の製造方法
出願人新光電気工業株式会社
代理人個人,個人
主分類H05K 3/46 20060101AFI20240522BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】配線基板の製造工程において支持体の側面からの液侵入を抑制する。
【解決手段】本配線基板の製造方法は、基体の表面に、第1箔と前記第1箔上に剥離層を介して積層された第2箔とを含む金属箔が、前記第1箔を前記基体側に向けて積層された支持体を準備する工程と、前記支持体上に配線基板を形成する工程と、を含み、前記支持体には、平面視で、配線基板形成領域と、前記配線基板形成領域の外周側に位置する枠状の外周領域と、が画定されており、前記配線基板を形成する工程は、前記外周領域に、前記第2箔を厚さ方向に貫通する、平面視で枠状の凹部を形成する工程と、前記第2箔上に選択的に第1配線層を形成すると共に、前記凹部を埋める枠状の外周金属層を形成する工程と、前記第2箔上に、前記第1配線層及び前記外周金属層を被覆する絶縁層を形成する工程と、前記配線基板形成領域に位置する前記絶縁層上に、第2配線層を形成する工程と、前記外周領域を除去する工程と、前記支持体を除去する工程と、を含む。
【選択図】図4
特許請求の範囲【請求項１】
基体の表面に、第１箔と前記第１箔上に剥離層を介して積層された第２箔とを含む金属箔が、前記第１箔を前記基体側に向けて積層された支持体を準備する工程と、
前記支持体上に配線基板を形成する工程と、を含み、
前記支持体には、平面視で、配線基板形成領域と、前記配線基板形成領域の外周側に位置する枠状の外周領域と、が画定されており、
前記配線基板を形成する工程は、
前記外周領域に、前記第２箔を厚さ方向に貫通する、平面視で枠状の凹部を形成する工程と、
前記第２箔上に選択的に第１配線層を形成すると共に、前記凹部を埋める枠状の外周金属層を形成する工程と、
前記第２箔上に、前記第１配線層及び前記外周金属層を被覆する絶縁層を形成する工程と、
前記配線基板形成領域に位置する前記絶縁層上に、第２配線層を形成する工程と、
前記外周領域を除去する工程と、
前記支持体を除去する工程と、を含む、配線基板の製造方法。
続きを表示（約 1,000 文字）【請求項２】
前記外周金属層は、前記第１配線層と同じ材料により、前記金属箔を給電層とする電解めっき法により形成する、請求項１に記載の配線基板の製造方法。
【請求項３】
前記外周金属層は、前記第１配線層と同じ厚さである、請求項２に記載の配線基板の製造方法。
【請求項４】
レーザ加工法により前記凹部を形成する、請求項１に記載の配線基板の製造方法。
【請求項５】
前記凹部は、前記支持体の最外周よりも内側に形成される、請求項１乃至４の何れか一項に記載の配線基板の製造方法。
【請求項６】
前記凹部は、前記支持体の最外周に形成される、請求項１乃至４の何れか一項に記載の配線基板の製造方法。
【請求項７】
前記絶縁層を形成する工程では、前記絶縁層上に第１金属層が積層され、
前記第２配線層を形成する工程は、前記第１金属層及び前記絶縁層を貫通し、前記第１配線層の上面を露出するビアホールを形成する工程と、
前記第１金属層の上面、前記ビアホールの内側面、及び前記ビアホール内に露出する前記第１配線層の上面を連続的に被覆する第２金属層を形成する工程と、
前記第２金属層を給電層とする電解めっき法により、前記第２金属層上に選択的に第３金属層を形成する工程と、
前記第３金属層から露出する前記第１金属層及び前記第２金属層をエッチングにより除去し、前記第１金属層、前記第２金属層、及び前記第３金属層を備えた前記第２配線層を形成する工程と、を含む、請求項１乃至４の何れか一項に記載の配線基板の製造方法。
【請求項８】
前記第１配線層及び前記外周金属層を形成する工程において、前記凹部に前記第１箔が露出しており、前記凹部に露出する前記第１箔に前記外周金属層が接する、請求項１乃至４のいずれか一項に記載の配線基板の製造方法。
【請求項９】
前記外周領域を除去する工程は、前記凹部と前記配線基板形成領域との間の切断を含む、請求項１乃至４のいずれか一項に記載の配線基板の製造方法。
【請求項１０】
前記配線基板形成領域は、前記配線基板となる複数の個片化領域を含み、各々の前記個片化領域を個々に分離する工程を有する、請求項１乃至４のいずれか一項に記載の配線基板の製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線基板の製造方法に関する。
続きを表示（約 1,700 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、ビルドアップ法により配線層及び絶縁層を交互に積層する配線基板の製造方法が知られている。例えば、基体上に厚箔と薄箔を有する金属箔が積層された支持体を準備し、金属箔の上面に配線層及び絶縁層を交互に積層する。この支持体には、平面視で、配線基板形成領域と、配線基板形成領域の外周側に位置する枠状の外周領域とが画定されている。金属箔の上面に配線層及び絶縁層を交互に積層後、厚箔と薄箔との界面での剥離により厚箔と基体を除去し、次いで、薄箔をエッチングで除去することで配線基板が完成する（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２００５－１０１１３７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記のような支持体では、金属箔の端部（厚箔及び薄箔の端部）が支持体の側面に露出する。よって、配線基板の製造工程において、めっき工程におけるめっき液や、エッチング工程におけるエッチング液が、支持体の側面に露出する厚箔と薄箔の界面に浸入し、製造工程中における厚箔と薄箔との不意の剥離を引き起こす場合がある。
【０００５】
本発明は、上記の点に鑑みてなされたものであり、配線基板の製造工程において支持体の側面からの液侵入を抑制することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本配線基板の製造方法は、基体の表面に、第１箔と前記第１箔上に剥離層を介して積層された第２箔とを含む金属箔が、前記第１箔を前記基体側に向けて積層された支持体を準備する工程と、前記支持体上に配線基板を形成する工程と、を含み、前記支持体には、平面視で、配線基板形成領域と、前記配線基板形成領域の外周側に位置する枠状の外周領域と、が画定されており、前記配線基板を形成する工程は、前記外周領域に、前記第２箔を厚さ方向に貫通する、平面視で枠状の凹部を形成する工程と、前記第２箔上に選択的に第１配線層を形成すると共に、前記凹部を埋める枠状の外周金属層を形成する工程と、前記第２箔上に、前記第１配線層及び前記外周金属層を被覆する絶縁層を形成する工程と、前記配線基板形成領域に位置する前記絶縁層上に、第２配線層を形成する工程と、前記外周領域を除去する工程と、前記支持体を除去する工程と、を含む。
【発明の効果】
【０００７】
開示の技術によれば、配線基板の製造工程において支持体の側面からの液侵入を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
第１実施形態に係る配線基板を例示する断面図である。
第１実施形態に係る配線基板の製造工程を例示する図（その１）である。
第１実施形態に係る配線基板の製造工程を例示する図（その２）である。
第１実施形態に係る配線基板の製造工程を例示する図（その３）である。
第１実施形態に係る配線基板の製造工程を例示する図（その４）である。
第１実施形態に係る配線基板の製造工程を例示する図（その５）である。
第１実施形態の変形例１に係る配線基板の製造工程を例示する図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、図面を参照して発明を実施するための形態について説明する。なお、各図面において、同一構成部分には同一符号を付し、重複した説明を省略する場合がある。
【００１０】
〈第１実施形態〉
［配線基板の構造］
図１は、第１実施形態に係る配線基板を例示する断面図である。図１を参照すると、配線基板１は、第１配線層１０と、絶縁層２０と、第２配線層３０と、ソルダーレジスト層４０とを有するコアレスのビルドアップ配線基板である。なお、ソルダーレジスト層４０は、必要に応じて設けることができる。また、配線基板１は、さらに多層の絶縁層及び配線層を有してもよい。
（【００１１】以降は省略されています）

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