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公開番号2024072691
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-05-28
出願番号2022183680
出願日2022-11-16
発明の名称電源モジュール
出願人株式会社アイシン
代理人弁理士法人R&C
主分類H05K 7/20 20060101AFI20240521BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】冷却効率を高めた電源モジュールを提供する。
【解決手段】電源モジュールは、発熱量の異なる複数の電子部品22a,32aで構成された電子回路22,32を駆動させるドライブ基板20,30と、複数の電子部品22a,32aが接触し、冷却流体が内部に流通する冷却プレート50と、を備えている。冷却プレート50には、発熱量が相対的に小さい電子部品22aから発熱量が相対的に大きい電子部品32aに向かって冷却流体を流通させる流路53が形成されている。
【選択図】図5
特許請求の範囲【請求項１】
発熱量の異なる複数の電子部品で構成された電子回路を駆動させるドライブ基板と、
複数の前記電子部品が接触し、冷却流体が内部に流通する冷却プレートと、を備え、
前記冷却プレートには、発熱量が相対的に小さい前記電子部品から発熱量が相対的に大きい前記電子部品に向かって前記冷却流体を流通させる流路が形成されている電源モジュール。
続きを表示（約 250 文字）【請求項２】
複数の前記電子部品は、前記冷却プレートに固定されている請求項１に記載の電源モジュール。
【請求項３】
複数の前記電子部品は、前記冷却プレートの両面に配置されている請求項２に記載の電源モジュール。
【請求項４】
前記流路の下流側には、渦発生部が形成されている請求項１から３のいずれか一項に記載の電源モジュール。
【請求項５】
バッテリとの接続端子は、前記流路に露出したメタルベース基板に固定されている請求項１に記載の電源モジュール。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、電源モジュールに関する。
続きを表示（約 1,200 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、コンバータ回路等の電子回路と電子回路を制御する制御基板とを、冷却隔壁で区画した上部ケースと下部ケースとに収容した電源モジュールが知られている（例えば、特許文献１参照）。この電源モジュールは、電子回路と制御基板とを同一のケースに収容することにより、小型化を図っている。
【０００３】
特許文献１に記載の電源モジュールは、ケース本体の側面に冷却水の流入口と流出口とを一体形成しており、電子回路を上部ケース、制御基板を下部ケースに収容した状態で、上部ケースに上蓋を固定し、下部ケースに下蓋を固定している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
国際公開第２０１５／１３３２０１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１に記載のコンバータ回路は、コンデンサ、リアクトル、トランス、高電圧スイッチング素子、低電圧スイッチング素子といった発熱量の異なる複数の電子部品を備えている。しかしながら、特許文献１に記載の電源モジュールは、冷却隔壁を流通する冷却水が発熱量の大きい電子部品により加熱されて、他の電子部品に悪影響を及ぼすことが懸念された。
【０００６】
そこで、冷却効率を高めた電源モジュールが望まれている。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明に係る電源モジュールの特徴構成は、発熱量の異なる複数の電子部品で構成された電子回路を駆動させるドライブ基板と、複数の前記電子部品が接触し、冷却流体が内部に流通する冷却プレートと、を備え、前記冷却プレートには、発熱量が相対的に小さい前記電子部品から発熱量が相対的に大きい前記電子部品に向かって前記冷却流体を流通させる流路が形成されている点にある。
【０００８】
本構成では、電子回路を駆動させるドライブ基板と、複数の電子部品が接触する冷却プレートとを設け、冷却プレートの内部を流通する冷却流体により、複数の電子部品を冷却している。このため、冷却プレートに流通する冷却流体により、複数の電子部品を効率的に冷却することが可能となる。
【０００９】
また、本構成における冷却プレートには、発熱量が相対的に小さい電子部品から発熱量が相対的に大きい電子部品に向かって冷却流体を流通させる流路が形成されている。このため、発熱量が相対的に大きい電子部品によって加熱された冷却流体によって他の電子部品が加熱される必要を防止できる。また、発熱量の相対的に小さい電子部品から冷却していくため、発熱量の相対的に大きい電子部品も冷却流体により冷却することができる。
【００１０】
よって、全ての電子部品を冷却プレートにより冷却することができ、冷却効率を高めた電源モジュールとなっている。
（【００１１】以降は省略されています）

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