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公開番号2024070405
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-05-23
出願番号2022180872
出願日2022-11-11
発明の名称加熱装置、および、その加熱装置を用いた温度測定方法
出願人フェニックス電機株式会社
代理人個人
主分類H01L 21/02 20060101AFI20240516BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】加熱源である発光半導体チップの近傍に温度センサが配置できる加熱装置を提供する。
【解決手段】加熱装置10を、加熱対象物Xに加熱用の光Lを放射する加熱用半導体チップ14と、光Lによって加熱される加熱対象物Xの温度を測定する温度センサ16と、加熱用半導体チップ14および温度センサ16を冷却する冷却装置18とで構成する。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
加熱対象物に加熱用の光を放射する加熱用半導体チップと、
前記光によって加熱される前記加熱対象物の温度を測定する温度センサと、
前記加熱用半導体チップおよび前記温度センサを冷却する冷却装置とを備える
加熱装置。
続きを表示（約 710 文字）【請求項２】
前記加熱装置は、複数の前記加熱用半導体チップおよび前記温度センサが表面に実装された基板をさらに備えている
請求項１に記載の加熱装置。
【請求項３】
前記温度センサの受光感度波長には、前記加熱用半導体チップから放射される前記光の波長が含まれない
請求項１に記載の加熱装置。
【請求項４】
前記加熱対象物と前記温度センサとの間には、前記加熱用半導体チップから放射される前記光のうち、前記温度センサの受光感度波長と一致する範囲の波長を含む前記光をカットするフィルターが配置されている
請求項１に記載の加熱装置。
【請求項５】
前記加熱用半導体チップは、レーザー、ＬＥＤ、あるいはＶＣＳＥＬである
請求項１に記載の加熱装置。
【請求項６】
前記温度センサは、フォトダイオードまたはフォトトランジスタである
請求項１に記載の加熱装置。
【請求項７】
前記冷却装置は、水冷またはペルチェ素子である
請求項１に記載の加熱装置。
【請求項８】
加熱対象物に加熱用の光を放射する加熱用半導体チップと、
前記光によって加熱される前記加熱対象物の温度を測定する温度センサと、
前記加熱用半導体チップおよび前記温度センサを冷却する冷却装置とを備える
加熱装置を用いた前記加熱対象物の温度測定方法。
【請求項９】
前記温度センサの受光感度波長に含まれない波長の光を前記加熱用半導体チップから放射する
請求項８に記載の温度測定方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、ウエハ等の加熱対象物の加熱に用いられる加熱装置、および、その加熱装置を用いた温度測定方法に関する。
続きを表示（約 920 文字）【背景技術】
【０００２】
従前より、ＬＥＤ（発光ダイオード）等の光を発する発光半導体チップで加熱対象物を加熱する技術が開発されている（例えば、特許文献１）。
【０００３】
また、特許文献１には、光を半導体チップで受光して温度測定を行う温度センサを用いて、この加熱対象物の温度を測定することも開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０２２－１１２６９４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、温度センサは、温度センサ自身の温度が変化すると温度測定結果にブレが出て精度よく測定できないことから、当該温度センサを加熱源である発光半導体チップから遠ざけて別の場所に配置するのが一般的であった。
【０００６】
しかし、温度センサを加熱源から遠ざけて配置すると、加熱装置全体の構成が複雑になり、製造や調整が難しくなるといった問題があった。
【０００７】
本発明は、このような課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、加熱源である発光半導体チップの近傍に温度センサが配置できる加熱装置、および、その加熱装置を用いた温度測定方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の一局面によれば、
加熱対象物に加熱用の光を放射する加熱用半導体チップと、
前記光によって加熱される前記加熱対象物の温度を測定する温度センサと、
前記加熱用半導体チップおよび前記温度センサを冷却する冷却装置とを備える
加熱装置が提供される。
【０００９】
好適には、
前記加熱装置は、複数の前記加熱用半導体チップおよび前記温度センサが表面に実装された基板をさらに備えている。
【００１０】
好適には、
前記温度センサの受光感度波長には、前記加熱用半導体チップから放射される前記光の波長が含まれない。
（【００１１】以降は省略されています）

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